【導讀】在剛剛結束的IIC China展會中， TriQuint半導體公司(納斯達克交易代碼：TQNT)推出業(yè)內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器(PAD)。該新型 TRITIUM Duo™ 系列在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器(PA)和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。與此同時，TriQuint還推出以體積比前代產品小40%的兩款QUANTUM Tx™

摘要：  在剛剛結束的IIC China展會中， TriQuint半導體公司(納斯達克交易代碼：TQNT)推出業(yè)內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器(PAD)。該新型 TRITIUM Duo™ 系列在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器(PA)和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。與此同時，TriQuint還推出以體積比前代產品小40%的兩款QUANTUM Tx™發(fā)射器模塊為市場造勢。這些發(fā)射模塊集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加靈活地用于智能手機、功能手機和只有通話功能的低價手機。

關鍵字：  IIC China，  PAD，  PA，  發(fā)射器，  分立器件

3G/4G QUANTUM 發(fā)射模塊搭配新TRITIUM Duo™雙頻帶功率放大器(PA)-雙工器模塊產品系列

訊：在剛剛結束的IIC China展會中， TriQuint半導體公司(納斯達克交易代碼：TQNT)推出業(yè)內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器(PAD)。該新型 TRITIUM Duo™ 系列在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器(PA)和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。與此同時，TriQuint還推出以體積比前代產品小40%的兩款QUANTUM Tx™發(fā)射器模塊為市場造勢。這些發(fā)射模塊集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加靈活地用于智能手機、功能手機和只有通話功能的低價手機。

關鍵優(yōu)勢——小尺寸，高集成、靈活性、少元件數(shù)量、高性能

“我們已經用超過五億個的單頻帶TRITIUM™模塊服務全球頂級智能手機，現(xiàn)在TRITIUM Duo™系列已經被客戶們認可并采用到下一代智能手機。”TriQuint中國區(qū)總經理熊挺表示，“我們廣泛的技術組合使我們能夠在一個小占位面積中集成兩個常用頻帶。我們不僅為手機設計師們簡化了射頻前端，同時還提高了性能和靈活性。”

首先，雙頻帶功放雙工器(PAD)與分立器件相比，具有相等或更低的價格，且相比分立器件，2個功率放大器和2個雙工器集成到了一個模塊，尺寸比單頻帶的PAD還要小，一個四頻解決方案(2個TRITIUM Duo模塊)尺寸僅約為50mm2，是同等分立解決方案尺寸的一半。PAD集成了雙工器，消除了誤差的疊加，使其具備更低的貨運、庫存、EOL、質檢、供應鏈成本，因為誤差的疊加可導致更高的成本/更差的性能。其次，PAD具有更少的物料清單數(shù)量和更小的PCB板尺寸的優(yōu)勢，即可以用一個PAD替代多達12個分立器件，同時降低物料清單(BOM)成本、提升制造和供應鏈效率。再者，一個PCB板適合所有組合，即可以跨平臺自由匹配流行的頻帶組合，這也是其靈活性的體現(xiàn)。另外，其具有高性能特點，為兩個頻帶都作了優(yōu)化，且放大之后不需要轉換，不像可配置的架構。

TRITIUM Duo系列所有產品的占位面積均為6x4.5 mm，為設計師提供在橫跨多個平臺上支持多頻帶、多模式操作的靈活性。移動設備制造商能夠憑借采用我們產品所帶來的占位面積極大縮小的優(yōu)勢，在節(jié)省出來的更多電路板空間中可添加更多功能和特性，或者將電池做得更大，確保更薄更輕，且包含所有CDMA、3G和4G網絡所需要的性能。

采用CuFlip™ 技術

此次推出的新型雙頻帶TRITIUM Duo和QUANTUM 發(fā)射模塊都使用獨有的TriQuint CuFlip™ 技術，以銅凸塊取代焊線;這節(jié)省了電路板空間，并通過消除產生噪聲輻射線以提供卓越的系統(tǒng)性能。銅凸塊的散熱性能也優(yōu)于傳統(tǒng)互連技術。

新型雙頻帶TRITIUM Duo集成的倒裝晶片(Flip Chip) BiHEMT功率放大器裸片，實現(xiàn)了業(yè)界領先電流消耗，提供最長的對話時間以及對智能手機應用來說非常關鍵的優(yōu)異熱效率。該新的TRITIUM Duo也采用晶片級封裝(WLP)技術，可提供密封過濾封裝，以提高性能并縮小尺寸。此外，這些模塊集成了高性能體聲波(BAW)和表面聲波(SAW)雙工器功能。

而QUANTUM 發(fā)射模塊以只有30 mm²的緊湊尺寸提供改進的系統(tǒng)性能和全射頻發(fā)射功能。

TRITIUM Duo目前已經開始采樣，計劃于6月份進入量產，服務地區(qū)如下：

TriQuint中國區(qū)總經理熊挺表示：“設計創(chuàng)新有助于成本和尺寸的突破但不影響性能。我們的2G QUANTUM Tx™模塊已在GSM市場上取得了重大進展。我們的新3G/4G QUANTUM 發(fā)射模塊搭配我們的新TRITIUM Duo™雙頻帶功率放大器(PA)-雙工器模塊產品系列，創(chuàng)造了用于全球3G/4G無線設備的業(yè)內最小的高性能射頻解決方案?！?/P>