摘要：  相對于TD-SCDMA而言，TD-LTE獲得了全球領先的技術公司的廣泛支持，應該擁有更為平坦的路途。高盛預計TD-LTE將會在2013年早期實現(xiàn)商用，覆蓋亞洲27億人口。

關鍵字：  處理器，  半導體，  智能手機

TD-SCDMA這個先天不足的中國自主3G技術標準，自誕生之日起就背負著沉重的包袱。雖然4G的技術路線將呈現(xiàn)TD-LTE與FDD-LTE融合的趨勢，但是TD似乎總不被看好。

近日來高盛的一份報告似乎正在幫TD-LTE平反，它不僅不是雞肋，很有可能成為在全球范圍獲得廣泛的商用。高盛在報告中稱：相對于TD-SCDMA而言，TD-LTE獲得了全球領先的技術公司的廣泛支持，應該擁有更為平坦的路途。高盛預計TD-LTE將會在2013年早期實現(xiàn)商用，覆蓋亞洲27億人口。

報告中列舉了不少向TD傾斜的廠商：高通新推出的MSM8960處理器是第一款繼承了modem功能、同時支持TD-LTE/FDD-LTE/EVDO/WCDMA的移動處理器，能夠極大簡化多模LTE/3G手機的設計。ST-Ericsson的M7400多模modem能夠同時支持TD-LTE/FDD-LTE/HDPA+/TD-SCDMA。此外高盛在對渠道的調(diào)查表明支持TD-LTE的MSM8960和M7400會在2012年初或年中上市。同時，高通關注到已經(jīng)有10多家半導體公司對TD-LTE進行了投資，相比TD-SCDMA而言，陣營更加強大。高盛預計中興和華為會在2012年底推出多模TD-LTE智能手機。

這些消息對于不少較早投入于TD研發(fā)的中國廠商來說無疑是極大的利好。

對于TD-LTE商用后對產(chǎn)業(yè)鏈的影響，高盛也給出了自己的觀點：從目前到2013年向TD-LTE的平滑過渡過程中，部分運營商具有潛在優(yōu)勢，也有一部分運營商將面臨挑戰(zhàn)，高盛認為TD-LTE是一種類似于FDD-LTE的顛覆性技術，如果獲得了足夠大的規(guī)模，同時有優(yōu)質(zhì)的智能手機成功商用，中國移動在2013年會從中國聯(lián)通和中國電信手中重新奪回高通ARPU值用戶的市場份額。這會對中國聯(lián)通在2014-2015年3G用戶規(guī)模達到1億從而具備長期運營優(yōu)勢的狀況帶來負面影響。在印度，Bharti Airtel將會成為TD-LTE的主要受益方，因為Bharti Airtel擁有很大的用戶規(guī)模。在日本，軟銀是唯一采用TD-LTE的運營商，高盛估計2012年至2014年TD-LTE方面的資本支出會達到150億至200億美元的規(guī)模，終端數(shù)量會達到4000萬部，高通和ST-Ericsson作為目前領先的多模LTE/3G半導體供應商將會從中受益。而網(wǎng)絡設備廠商中，中興獲得的LTE市場份額應該會比3G時代更高。