摘要：  相對(duì)于TD-SCDMA而言，TD-LTE獲得了全球領(lǐng)先的技術(shù)公司的廣泛支持，應(yīng)該擁有更為平坦的路途。高盛預(yù)計(jì)TD-LTE將會(huì)在2013年早期實(shí)現(xiàn)商用，覆蓋亞洲27億人口。

關(guān)鍵字：  處理器，  半導(dǎo)體，  智能手機(jī)

TD-SCDMA這個(gè)先天不足的中國(guó)自主3G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，自誕生之日起就背負(fù)著沉重的包袱。雖然4G的技術(shù)路線將呈現(xiàn)TD-LTE與FDD-LTE融合的趨勢(shì)，但是TD似乎總不被看好。

近日來(lái)高盛的一份報(bào)告似乎正在幫TD-LTE平反，它不僅不是雞肋，很有可能成為在全球范圍獲得廣泛的商用。高盛在報(bào)告中稱：相對(duì)于TD-SCDMA而言，TD-LTE獲得了全球領(lǐng)先的技術(shù)公司的廣泛支持，應(yīng)該擁有更為平坦的路途。高盛預(yù)計(jì)TD-LTE將會(huì)在2013年早期實(shí)現(xiàn)商用，覆蓋亞洲27億人口。

報(bào)告中列舉了不少向TD傾斜的廠商：高通新推出的MSM8960處理器是第一款繼承了modem功能、同時(shí)支持TD-LTE/FDD-LTE/EVDO/WCDMA的移動(dòng)處理器，能夠極大簡(jiǎn)化多模LTE/3G手機(jī)的設(shè)計(jì)。ST-Ericsson的M7400多模modem能夠同時(shí)支持TD-LTE/FDD-LTE/HDPA+/TD-SCDMA。此外高盛在對(duì)渠道的調(diào)查表明支持TD-LTE的MSM8960和M7400會(huì)在2012年初或年中上市。同時(shí)，高通關(guān)注到已經(jīng)有10多家半導(dǎo)體公司對(duì)TD-LTE進(jìn)行了投資，相比TD-SCDMA而言，陣營(yíng)更加強(qiáng)大。高盛預(yù)計(jì)中興和華為會(huì)在2012年底推出多模TD-LTE智能手機(jī)。

這些消息對(duì)于不少較早投入于TD研發(fā)的中國(guó)廠商來(lái)說(shuō)無(wú)疑是極大的利好。

對(duì)于TD-LTE商用后對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響，高盛也給出了自己的觀點(diǎn)：從目前到2013年向TD-LTE的平滑過(guò)渡過(guò)程中，部分運(yùn)營(yíng)商具有潛在優(yōu)勢(shì)，也有一部分運(yùn)營(yíng)商將面臨挑戰(zhàn)，高盛認(rèn)為TD-LTE是一種類似于FDD-LTE的顛覆性技術(shù)，如果獲得了足夠大的規(guī)模，同時(shí)有優(yōu)質(zhì)的智能手機(jī)成功商用，中國(guó)移動(dòng)在2013年會(huì)從中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信手中重新奪回高通ARPU值用戶的市場(chǎng)份額。這會(huì)對(duì)中國(guó)聯(lián)通在2014-2015年3G用戶規(guī)模達(dá)到1億從而具備長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)優(yōu)勢(shì)的狀況帶來(lái)負(fù)面影響。在印度，Bharti Airtel將會(huì)成為TD-LTE的主要受益方，因?yàn)锽harti Airtel擁有很大的用戶規(guī)模。在日本，軟銀是唯一采用TD-LTE的運(yùn)營(yíng)商，高盛估計(jì)2012年至2014年TD-LTE方面的資本支出會(huì)達(dá)到150億至200億美元的規(guī)模，終端數(shù)量會(huì)達(dá)到4000萬(wàn)部，高通和ST-Ericsson作為目前領(lǐng)先的多模LTE/3G半導(dǎo)體供應(yīng)商將會(huì)從中受益。而網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商中，中興獲得的LTE市場(chǎng)份額應(yīng)該會(huì)比3G時(shí)代更高。