摘要：  最近的研究表明：LED在使用導(dǎo)熱材料作為介面的導(dǎo)熱膏或?qū)峁枘z片中含有的低分子硅氧烷成份是LED芯片PIN腳短路、LED光源霧化的殺手!

關(guān)鍵字：  LED，  芯片，  導(dǎo)熱材料

隨著LED照明應(yīng)用越來越多，一些想象不到的問題也在應(yīng)用中浮現(xiàn)出來。有制造商反映，遇到LED燈在安裝后出現(xiàn)光源衰退的現(xiàn)象，在排除LED結(jié)構(gòu)設(shè)計、芯片及燈罩的可能性之后，還很難查出原因?最近的研究表明：LED在使用導(dǎo)熱材料作為介面的導(dǎo)熱膏或?qū)峁枘z片中含有的低分子硅氧烷成份是LED芯片PIN腳短路、LED光源霧化的殺手!這個問題，工程師們在研發(fā)過程中沒有遇到過，也想都沒有想過。因此，即使有再好的LED燈的設(shè)計，選好導(dǎo)熱材同樣很關(guān)健!這是筆者在環(huán)球資源全球電子產(chǎn)品及零件采購交易會與一家導(dǎo)熱材料參展商交流時得到的反饋。

康美宇：導(dǎo)熱材料對于LED應(yīng)用很重要

深圳市金菱通達(dá)電子有限公司總經(jīng)理康美宇在交易會上對國際電子商情記者表示，他們有不少LED方面的客戶，遇到上述的情況經(jīng)過很多次分析才發(fā)現(xiàn)，原來是LED采用的導(dǎo)熱材料中含有的超量的低分子硅氧烷造成的! 更為頭痛的是大都數(shù)LED廠商自己是沒有辦法和設(shè)備檢測得到!直到他們向工程師推薦了采用非硅型導(dǎo)熱材料后， 即 0 ppm含量的低分子矽氧烷非硅型導(dǎo)熱材料，問題才找到解決的方案。

目前， 業(yè)界導(dǎo)熱材料一線廠商在硅膠型導(dǎo)熱材料中有能力控制低分子硅氧烷含量最低在2，000PPM以內(nèi)， 眾多廠商都在50，000PPM以上， LiPOLY己經(jīng)在市場己推出了0 ppm含量低分子矽氧烷的導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏。

LiPOLY的G3380N非硅型導(dǎo)熱膏， K值為2.5W/m-K，具有低熱阻，無低分子硅氧烷的特點(diǎn)

“我們特別希望國際電子商情這樣的專業(yè)媒體來向工程師們傳達(dá)我們的聲音。讓他們了解這些看似不起眼的導(dǎo)熱材料和技術(shù)，并一起來解決LED燈散熱和光衰與光源霧化等問題，”康美宇對記者表示。金菱通達(dá)公司是LIPOLY的授權(quán)代理商，后者針對LED與LB LED應(yīng)用，提供了多種導(dǎo)熱解決方案。除了上面提到的非硅型導(dǎo)熱膏，還有熱傳導(dǎo)系數(shù)超高導(dǎo)熱墊片，UL耐燃導(dǎo)熱膠帶，和能夠用于不規(guī)則主板和模塊表面導(dǎo)熱的超高效能熱輻射材料和熱擴(kuò)散材料。