【導(dǎo)讀】隨著USB 3.0在Host／device端IC供應(yīng)商陣容不斷增加，相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品越來越多，市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)走低進(jìn)一步驅(qū)使市場(chǎng)接受情況下，最終USB 3.0用戶也不斷增長(zhǎng)。而Intel與AMD的晶片組平臺(tái)藍(lán)圖，像是Chief River或Sabine，都會(huì)追加原生USB 3.0的支援，最遲自2012年以后，USB 3.0成為電腦平臺(tái)的原生規(guī)格是無庸置疑的。

摘要：  隨著USB 3.0在Host／device端IC供應(yīng)商陣容不斷增加，相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品越來越多，市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)走低進(jìn)一步驅(qū)使市場(chǎng)接受情況下，最終USB 3.0用戶也不斷增長(zhǎng)。而Intel與AMD的晶片組平臺(tái)藍(lán)圖，像是Chief River或Sabine，都會(huì)追加原生USB 3.0的支援，最遲自2012年以后，USB 3.0成為電腦平臺(tái)的原生規(guī)格是無庸置疑的。

關(guān)鍵字：  USB3.0，  節(jié)能，  富士通，  PC擴(kuò)充卡，  MB86C30

USB從1996年推出至今已經(jīng)十幾年，CPU從當(dāng)初133MHz到今日3~4GHz 2／4核心設(shè)計(jì)時(shí)代，而周邊裝置例如千萬像素的數(shù)位相機(jī)，傳遞的多媒體資料量相當(dāng)龐大，業(yè)界因而在2009年提出USB 3.0規(guī)格，其規(guī)格優(yōu)勢(shì)為向下相容、10倍速雙向傳輸效能、25%的智慧節(jié)能，以及提供較大的900毫安培電源，可以成為AV視聽影音的主流應(yīng)用...

富士通半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)副理李瑞棋先生指出，USB 3.0在2011年的應(yīng)用將落在PC擴(kuò)充卡、2.5/3.5吋外接磁碟機(jī)與NB擴(kuò)充卡。隨著USB 3.0在Host／device端IC供應(yīng)商陣容不斷增加，相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品越來越多，市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)走低進(jìn)一步驅(qū)使市場(chǎng)接受情況下，最終USB 3.0用戶也不斷增長(zhǎng)。而Intel與AMD的晶片組平臺(tái)藍(lán)圖，像是Chief River或Sabine，都會(huì)追加原生USB 3.0的支援，最遲自2012年以后，USB 3.0成為電腦平臺(tái)的原生規(guī)格是無庸置疑的。

業(yè)界對(duì)USB 3.0的應(yīng)有思考

李副理認(rèn)為，業(yè)者針對(duì)USB 3.0的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)，要考慮下列因素：1.產(chǎn)品應(yīng)用的深入開發(fā)與性能保證。2.客戶定制功能，特色的豐富與支援。3.長(zhǎng)期發(fā)展的規(guī)劃與計(jì)畫。4.業(yè)界統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證。5.USB 3.0 LSI邏輯晶片、連接器與數(shù)據(jù)線的普及。6.PC/NB，? D板原廠的支援。7.用戶體驗(yàn)與售后支援。

富士通半導(dǎo)體2009年4Q先針對(duì)桌上型電腦與硬碟的單埠市場(chǎng)，推出64-LQFP封裝MB86C30/301單埠晶片，在2010年下半年則推出納入U(xiǎn)ASP、IEEE1667規(guī)范的MB86C311晶片。另外針對(duì)磁碟矩陣(RAID)所需要的多埠方案，富士通則是在2010年下半推出2 SATA埠、支援RAID 0/1、UASP、IEEE1667規(guī)格的MB86E501晶片，下一代仍處研發(fā)階段的MB86E601，規(guī)格上支援4個(gè)SATA埠、RAID0/1/5、UASP以及 IEEE1667規(guī)格。

目前仍處于研發(fā)階段的下一代富士通MB86C321晶片，是針對(duì)由匯流排供電(不外接電源)的入門產(chǎn)品。采65奈米CMOS制程技術(shù)制造、40QFN封裝，內(nèi)建32位元RISC嵌入式CPU與1.2V變壓電路，搭配SPI/I2C匯流排的? 湲EPROM記憶體，也可使用內(nèi)建MaskRom存放韌體碼，以進(jìn)一步降低產(chǎn)品成本。MB86C321提供7組GP I/O，可搭配PCIe 1.0(2.5Gbps)與PCIe 2.0(5Gbps)匯流排，提供USB 1.1(12Mbps)、USB 2.0 HS(480Mbps)以及USB 3.0的SuperSpeed(5Gbps) 3種速度傳輸模式，UASP(USB Attached SCSI Protocol)并列式SCSI原生指令支援協(xié)定，可提升USB外接硬碟傳輸效能20%以上。

全球支援體系健全 日本震災(zāi)影響輕微

李副理指出，富士通有完整的全球支援體系，總部設(shè)于日本東京都港區(qū)汐留中心，在東京都西部的秋留野市設(shè)有研發(fā)中心(Akiruno Technology Center)。另外在福島縣會(huì)津藩若松區(qū)、巖手縣與三重縣等地都設(shè)有晶圓廠；而富士通半導(dǎo)體在美國(guó)、德國(guó)、南韓、大陸上海、香港/臺(tái)灣、新加坡等地也有設(shè)立分公司，可就近支援客戶作技術(shù)服務(wù)。日前日本311大地震，并沒影響到晶圓廠的產(chǎn)能生產(chǎn)，僅在交通運(yùn)籌上會(huì)有些影響，預(yù)料也將盡快排除。

由于富士通從2009年就接觸USB 3.0，累積不少經(jīng)驗(yàn)與市場(chǎng)回饋，2010年的月出貨量約10K，至今已有月200K約十來倍的成長(zhǎng)。富士通不斷創(chuàng)造新的價(jià)值，強(qiáng)有力的技術(shù)支援，繼續(xù)為客戶提供全? 鴘爾悃M方案，包括高性能、高可靠性的產(chǎn)品和服務(wù)。目標(biāo)是在全球?qū)崿F(xiàn)利益增長(zhǎng)和相互促進(jìn)的關(guān)系。同時(shí)富士通將長(zhǎng)期致力于USB 3.0應(yīng)用的探索，以高速數(shù)據(jù)傳輸速率、更低功耗簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)與簡(jiǎn)單操作理念設(shè)計(jì)產(chǎn)品。

USB 3.0產(chǎn)品應(yīng)用與市場(chǎng)成熟期

李副理認(rèn)為，隨著Host端于PC市場(chǎng)滲透率的提高，2011年全球USB 3.0裝置端晶片出貨量將達(dá)5，787萬顆。首先在2010年先普及于PC附加卡、外接HD、SSD、藍(lán)光碟機(jī)、隨身碟，2010年下半開始出現(xiàn)在企業(yè)/個(gè)人用RAID。

PC/NB平臺(tái)與行動(dòng)裝置方面，從2011年起開始出現(xiàn)有USB 3.0的PC晶片組與NB晶片組，驅(qū)動(dòng)USB 3.0成為必備規(guī)格；2011年第2季開始，行動(dòng)電話、行動(dòng)裝置以及數(shù)位相機(jī)也會(huì)導(dǎo)入U(xiǎn)SB 3.0支援。預(yù)計(jì)到2015年，USB 3.0行動(dòng)晶片出貨量可達(dá)20.5億顆，成為市場(chǎng)主流。