【導讀】臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2011年都將維持強勁的投資力道，持續(xù)擴充產(chǎn)能、大興土木，半導體無塵室與設備廠商已先受惠，訂單能見度達2011年上半，顯示雖然半導體2011年成長幅度將趨緩，然而半導體廠商仍看好長遠后市，因此積極加碼投資布局。 半導體持續(xù)擴產(chǎn)，帶動無塵室與設備廠商接單暢旺，不僅2010年前3季獲利亮眼，接單也已看到2011年，讓無塵室與設備廠商樂觀預期，2011年業(yè)績可望維持成長力道。 
 
臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2011年都將維持強勁的投資力道，持續(xù)擴充產(chǎn)能、大興土木，半導體無塵室與設備廠商已先受惠，訂單能見度達2011年上半，顯示雖然半導體2011年成長幅度將趨緩，然而半導體廠商仍看好長遠后市，因此積極加碼投資布局。
 
無塵室機電空調(diào)整合工程服務廠圣暉指出，目前在手的工程訂單金額已逾新臺幣40億元，而且已排到2011年上半。其中，無塵室工程比重約4成，化學物質(zhì)供應工程近3成，生物科技、一般機電及其他工程各1成，將在未來6~8個月分批認列，可望帶動2011年業(yè)績再成長。
 
自動化設備廠盟立受惠于面板設備增加以及IBM信息計算機出貨旺，10月營收沖高到5.37億元，合并營收6.03億元，創(chuàng)下歷史新高記錄，累計前10月稅前盈余5.4億元，年成長73%，每股稅前盈余為3.28元，每股稅后盈余為2.86元。盟立在手訂單約32億元，訂單能見度到2011年第2季底，以面板設備為主。
 
設備廠萬潤受惠于被動組件設備打入村田(Murata)、太陽誘電(Taiyo Yudan)及京瓷(Kyocera)等廠商的供應鏈，2011年首季可望開始放量。另一方面，萬潤也與太普高協(xié)議經(jīng)銷合作數(shù)字印版(CTP)輸出機，將銷售至臺灣與大陸市場，亦是萬潤2011年的主要成長動能之一。
 
然而，隨時序進入年底，半導體廠為因應2011年初進行歲修、進? H季之故，第4季向來對于設備下單力道都會減弱。根據(jù)國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)公布的10月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)來看，下滑至0.98，創(chuàng)下16個月以來首度低于1，顯示接單力道減緩。
 
半導體業(yè)者指出，景氣在第4季與2011年首季進行修正后，將逐漸回溫。同時，由于2010年大幅成長，2011年將恢復平穩(wěn)成長，對于半導體設備與無塵室業(yè)者來說，亦可持續(xù)成長力道。