[導讀]【導讀】IPCWorks Asia 2008各方專家支招綠色制造 大會豐富的內(nèi)容吸引了Sony、Tyco、3M、聯(lián)想、艾默生、富士康、比亞迪、偉創(chuàng)力、中興、華為、摩派、創(chuàng)維、珠海方正、研祥、臺達電子、阿爾卡特、DELPHI、至卓飛高等國
【導讀】IPCWorks Asia 2008各方專家支招綠色制造 大會豐富的內(nèi)容吸引了Sony、Tyco、3M、聯(lián)想、艾默生、富士康、比亞迪、偉創(chuàng)力、中興、華為、摩派、創(chuàng)維、珠海方正、研祥、臺達電子、阿爾卡特、DELPHI、至卓飛高等國內(nèi)外知名企業(yè)近200名技術人員、研發(fā)人員及管理人員出席。本次大會是國內(nèi)電子制造業(yè)針對無鉛無鹵素制造技術的年度盛會，在業(yè)界推動綠色制造的新技術。
2008年10月15-16日由國際電子工業(yè)連接協(xié)會IPC和深圳市創(chuàng)意時代會展有限公司共同舉辦的權威技術會議“IPCWorks Asia—無鹵素/無鉛：綠色制造的挑戰(zhàn)”在深圳隆重舉辦。大會邀請了Dell、華為、確信電子-愛法（Cookson-Alpha）、確信電子-樂思化學（Cookson-Enthone）、美國銦公司（Indium）、漢高（Henkel）、泰科納（Ticona）、斗山電子（Doosan）、德山金屬（Duksan Hi-Metal）、通標（SGS）、斯倍利亞（Nihon Superior）等行業(yè)技術專家前來分享無鉛無鹵素制造技術和案例，IPC也就無鹵素方面的新標準發(fā)表精彩演講。
為了規(guī)范行業(yè)標準，更好地引導企業(yè)實現(xiàn)綠色制造，IPC經(jīng)過在行業(yè)內(nèi)經(jīng)過調(diào)研，為一些相關標準做了更新，在本次大會上，IPC的培訓經(jīng)理楊蕾公布了IPC J-STD-709標準更新，內(nèi)容主要圍繞無鹵素電子元件和組件材料中使用溴和氯最大限度的界定。在調(diào)研中，他們得知，以循環(huán)測試來檢驗BS EN14582是一個合適的測試方法，以確定IPC成員組織普遍使用的材料中氯和溴的全部含量。在今年在6月4號還訂立了一個合并1&2級和3&4級的協(xié)議。例如一級的物品必須要一些要求，包括其它非PCB基材的構件，任何均質(zhì)材料所含的溴（如果來源于溴化阻燃劑）和氯（如果來源于氯化阻燃劑和/或聚氯乙烯）必須低于900ppm。除此之外，在非溴化阻燃劑，氯化阻燃劑或聚氯乙烯的均質(zhì)材料中，較高含量的溴和氯是允許的。這個標準的更新將會對元件和電子材料逐漸走向環(huán)保型起到促進作用，得到業(yè)界人士的一致認可。
通標標準技術服務有限公司也在關注業(yè)界無鹵化發(fā)展趨勢，SGS-CSTC高級技術主管韓奕在演講中解讀了主要針對鹵系阻燃劑的各無鹵化指標、法律法規(guī)和要求，同時闡述了未來無鹵化的技術發(fā)展趨勢。同時為電子電器制造廠“支招”，如何在節(jié)省環(huán)保成本的同時有效應對無鹵化的問題，協(xié)助企業(yè)為其可持續(xù)性發(fā)展奠定堅實的基礎。
隨著全球電子工業(yè)對環(huán)保的要求越來越高，無鉛制程越來越多地應用到電子工業(yè)中。確信電子-樂思化學的亞太區(qū)副產(chǎn)品經(jīng)理李亞全在會上介紹了適用于無鉛裝配的OSP 膜的特性，并剖析了什么樣的OSP才能符合無鉛焊接制程的要求。
電子組裝行業(yè)機構正在制定一些指引，許多消費者和供應商便在印刷電路板、焊接掩膜、模塑化合物、連接器和線纜中使用鹵代化合物，確信電子集中了大量的研發(fā)資源研究出了不含鹵化物和鹵素的新產(chǎn)品以替代我們的傳統(tǒng)的焊錫產(chǎn)品。確信電子–愛法技術總監(jiān)阮金全介紹了電子業(yè)界上的無鹵素組裝材料，介紹一些在鹵素測試和開發(fā)無鹵素助焊劑和焊膏方面的最新進展。
電子封裝逐漸走向無鹵，無鹵電子封裝材料的研發(fā)和產(chǎn)品化最近變的火熱。漢高樂泰(中國)有限公司產(chǎn)品研發(fā)高級經(jīng)理呂道強在題為《無鹵微電子封裝材料的研發(fā)》的演講中，重點講解無鹵焊料，粘膠，和環(huán)氧模塑料的研發(fā)。美國銦公司魏振喜也著重闡述了無鹵素材料與測試方法的改進。
斗山電子先任硏究員申周浩介紹了該公司的新產(chǎn)品——高多層用High Tg 無鹵素 FR-4，新開發(fā)的High Tg，無鹵素FR-4 DS-7402H是代替以往溴系難燃料，適用了反應性引繼難燃劑。新產(chǎn)品受到在場人士的一致認可。
液晶聚合物材料的全球供應商泰科納(Ticona)使用自阻燃的耐高溫材料——液晶聚合物(LCP)在許多應用中取得良好的效果，會議上中國區(qū)電子電氣行業(yè)市場經(jīng)理韓文煜與業(yè)內(nèi)人士分享了在電子電氣行業(yè)的無鹵阻燃方案，可以在電子產(chǎn)品在做到無鹵的同時，無需降低產(chǎn)品安全的標準。
DUKSAN HI-METAL德山金屬對基于不同焊料合金以及焊墊精整的可靠性改善進行了研究，得出銅的含量高，有助于紓緩表面脆性的結論。 斯倍利亞貿(mào)易（上海）有限公司營業(yè)部經(jīng)理魏峻在演講中介紹了高可靠性的無鉛BGA （SN100C SnCuNi-Ge）錫球。
戴爾公司高級環(huán)境顧問壽國輝先生介紹了戴爾公司以及相關限用物質(zhì)法規(guī)要求，分析并評估了便攜式筆記本電腦產(chǎn)品中溴化阻燃劑、聚氯乙烯的使用現(xiàn)狀和無鹵化方案，標明了戴爾公司立志成為全球最環(huán)?？萍脊镜某兄Z的無鹵化立場。華為高級工程師朱愛蘭介紹系統(tǒng)產(chǎn)品無鉛化過程中將面臨的挑戰(zhàn)，包括材料應用的挑戰(zhàn)、無鉛工藝組裝質(zhì)量挑戰(zhàn)、可靠性評估方法和產(chǎn)品可靠性的挑戰(zhàn)高可靠性產(chǎn)品無鉛化面臨的挑戰(zhàn)。
IPCWorks Asia是國際知名的技術研討會活動，每次會議都會圍繞一個電子制造業(yè)熱門的主題展開。IPCWorks Asia 在2007年由IPC和創(chuàng)意時代首次引入中國，今年是第二次在中國舉辦，每年10月份在高交會電子展ELEXCON期間舉行。
2008年10月15-16日由國際電子工業(yè)連接協(xié)會IPC和深圳市創(chuàng)意時代會展有限公司共同舉辦的權威技術會議“IPCWorks Asia—無鹵素/無鉛：綠色制造的挑戰(zhàn)”在深圳隆重舉辦。大會邀請了Dell、華為、確信電子-愛法（Cookson-Alpha）、確信電子-樂思化學（Cookson-Enthone）、美國銦公司（Indium）、漢高（Henkel）、泰科納（Ticona）、斗山電子（Doosan）、德山金屬（Duksan Hi-Metal）、通標（SGS）、斯倍利亞（Nihon Superior）等行業(yè)技術專家前來分享無鉛無鹵素制造技術和案例，IPC也就無鹵素方面的新標準發(fā)表精彩演講。
為了規(guī)范行業(yè)標準，更好地引導企業(yè)實現(xiàn)綠色制造，IPC經(jīng)過在行業(yè)內(nèi)經(jīng)過調(diào)研，為一些相關標準做了更新，在本次大會上，IPC的培訓經(jīng)理楊蕾公布了IPC J-STD-709標準更新，內(nèi)容主要圍繞無鹵素電子元件和組件材料中使用溴和氯最大限度的界定。在調(diào)研中，他們得知，以循環(huán)測試來檢驗BS EN14582是一個合適的測試方法，以確定IPC成員組織普遍使用的材料中氯和溴的全部含量。在今年在6月4號還訂立了一個合并1&2級和3&4級的協(xié)議。例如一級的物品必須要一些要求，包括其它非PCB基材的構件，任何均質(zhì)材料所含的溴（如果來源于溴化阻燃劑）和氯（如果來源于氯化阻燃劑和/或聚氯乙烯）必須低于900ppm。除此之外，在非溴化阻燃劑，氯化阻燃劑或聚氯乙烯的均質(zhì)材料中，較高含量的溴和氯是允許的。這個標準的更新將會對元件和電子材料逐漸走向環(huán)保型起到促進作用，得到業(yè)界人士的一致認可。
通標標準技術服務有限公司也在關注業(yè)界無鹵化發(fā)展趨勢，SGS-CSTC高級技術主管韓奕在演講中解讀了主要針對鹵系阻燃劑的各無鹵化指標、法律法規(guī)和要求，同時闡述了未來無鹵化的技術發(fā)展趨勢。同時為電子電器制造廠“支招”，如何在節(jié)省環(huán)保成本的同時有效應對無鹵化的問題，協(xié)助企業(yè)為其可持續(xù)性發(fā)展奠定堅實的基礎。
隨著全球電子工業(yè)對環(huán)保的要求越來越高，無鉛制程越來越多地應用到電子工業(yè)中。確信電子-樂思化學的亞太區(qū)副產(chǎn)品經(jīng)理李亞全在會上介紹了適用于無鉛裝配的OSP 膜的特性，并剖析了什么樣的OSP才能符合無鉛焊接制程的要求。
電子組裝行業(yè)機構正在制定一些指引，許多消費者和供應商便在印刷電路板、焊接掩膜、模塑化合物、連接器和線纜中使用鹵代化合物，確信電子集中了大量的研發(fā)資源研究出了不含鹵化物和鹵素的新產(chǎn)品以替代我們的傳統(tǒng)的焊錫產(chǎn)品。確信電子–愛法技術總監(jiān)阮金全介紹了電子業(yè)界上的無鹵素組裝材料，介紹一些在鹵素測試和開發(fā)無鹵素助焊劑和焊膏方面的最新進展。
電子封裝逐漸走向無鹵，無鹵電子封裝材料的研發(fā)和產(chǎn)品化最近變的火熱。漢高樂泰(中國)有限公司產(chǎn)品研發(fā)高級經(jīng)理呂道強在題為《無鹵微電子封裝材料的研發(fā)》的演講中，重點講解無鹵焊料，粘膠，和環(huán)氧模塑料的研發(fā)。美國銦公司魏振喜也著重闡述了無鹵素材料與測試方法的改進。
斗山電子先任硏究員申周浩介紹了該公司的新產(chǎn)品——高多層用High Tg 無鹵素 FR-4，新開發(fā)的High Tg，無鹵素FR-4 DS-7402H是代替以往溴系難燃料，適用了反應性引繼難燃劑。新產(chǎn)品受到在場人士的一致認可。
液晶聚合物材料的全球供應商泰科納(Ticona)使用自阻燃的耐高溫材料——液晶聚合物(LCP)在許多應用中取得良好的效果，會議上中國區(qū)電子電氣行業(yè)市場經(jīng)理韓文煜與業(yè)內(nèi)人士分享了在電子電氣行業(yè)的無鹵阻燃方案，可以在電子產(chǎn)品在做到無鹵的同時，無需降低產(chǎn)品安全的標準。
DUKSAN HI-METAL德山金屬對基于不同焊料合金以及焊墊精整的可靠性改善進行了研究，得出銅的含量高，有助于紓緩表面脆性的結論。 斯倍利亞貿(mào)易（上海）有限公司營業(yè)部經(jīng)理魏峻在演講中介紹了高可靠性的無鉛BGA （SN100C SnCuNi-Ge）錫球。
戴爾公司高級環(huán)境顧問壽國輝先生介紹了戴爾公司以及相關限用物質(zhì)法規(guī)要求，分析并評估了便攜式筆記本電腦產(chǎn)品中溴化阻燃劑、聚氯乙烯的使用現(xiàn)狀和無鹵化方案，標明了戴爾公司立志成為全球最環(huán)?？萍脊镜某兄Z的無鹵化立場。華為高級工程師朱愛蘭介紹系統(tǒng)產(chǎn)品無鉛化過程中將面臨的挑戰(zhàn)，包括材料應用的挑戰(zhàn)、無鉛工藝組裝質(zhì)量挑戰(zhàn)、可靠性評估方法和產(chǎn)品可靠性的挑戰(zhàn)高可靠性產(chǎn)品無鉛化面臨的挑戰(zhàn)。
IPCWorks Asia是國際知名的技術研討會活動，每次會議都會圍繞一個電子制造業(yè)熱門的主題展開。IPCWorks Asia 在2007年由IPC和創(chuàng)意時代首次引入中國，今年是第二次在中國舉辦，每年10月份在高交會電子展ELEXCON期間舉行。
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