【導(dǎo)讀】日商新型封裝技術(shù)　可將影像傳感器縮小一半
　　日本沖電氣(Oki Electric)和ZyCube宣布已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，雙方將進(jìn)行技術(shù)整合來提供針對(duì)CMOS和CCD影像傳感器應(yīng)用的芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)。新型CSP技術(shù)號(hào)稱可將影像傳感器芯片的尺寸縮小一半。 這種封裝技術(shù)名為ZyCSP，在晶圓背面采用刺穿互連(piercing interconnections)方法：這是一種和常用的「前端互連(via first)」方法相反的「后端互連(via last)」方法。
　　
　　相較于傳統(tǒng)的引線接合(wire-bonding)型封裝技術(shù)，該技術(shù)號(hào)稱能夠?qū)⒂跋駛鞲衅鞯母叨冉档偷?.6mm以下。 ZyCube是一家總部位于日本東京的公司，致力于3D互連技術(shù)研發(fā)。ZyCube的發(fā)言人指出，這一影像傳感器封裝將是該技術(shù)首次用于大量生產(chǎn)。Oki的發(fā)言人則表示，采用ZyCSP封裝技術(shù)的影像傳感器將于今年夏天上市。
　　
　　 ZyCSP所采用的「后端連接」方法，即是透過晶圓后部的孔來形成互連。該方法使得互連可以在影像傳感器被安裝到晶圓上之后，還能透過后部的孔實(shí)現(xiàn)，因此在生產(chǎn)前就不需要對(duì)電路設(shè)計(jì)進(jìn)行特別處理。

　　Oki已在提供晶圓級(jí)CSP技術(shù)，并將與ZyCube合作激活其影像傳感器封裝晶圓廠。Oki一位發(fā)言人表示：「手機(jī)和數(shù)字相機(jī)等可攜式設(shè)備對(duì)精簡(jiǎn)型影像傳感器的需求非常大。我們希望ZyCSP技術(shù)能夠在整個(gè)CMOS/CCD影像傳感器封裝領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。我們將大力推廣這一封裝技術(shù)，以使其能在2008年在所有的影像傳感器中占15%的比例?！?nbsp;