【導(dǎo)讀】硅晶圓邊緣檢測裝置 45nm之后半導(dǎo)體廠商也將正式采用    
    硅晶圓邊緣檢測裝置此前一直主要由硅晶圓廠商使用，而最近開發(fā)45nm工藝以及更先進的LSI的半導(dǎo)體廠商也紛紛開始采用。  

    為了滿足半導(dǎo)體廠商的新需求，從事邊緣檢測裝置業(yè)務(wù)的雷泰（RAYTEX）將公司遷移到了配有CLASS100和CLASS1000無塵室的新工廠。在約占新工廠1樓一半空間的無塵室，可進行新裝置的開發(fā)及演示實驗。此前的裝置組裝需要在合作公司進行，今后則可在該無塵室中進行。  

    雷泰已累計供貨檢測裝置約150臺?，F(xiàn)在其中10%面向半導(dǎo)體廠商供應(yīng)，供貨量急劇增加。首先將在Cu-CMP、SOI工序中采用，隨著液浸曝光技術(shù)等探討的進一步深入，半導(dǎo)體廠商的前期工序中，晶圓周邊的檢測已不可或缺。  

    美國KLA-Tencor等著名檢測裝置廠商也在考慮開發(fā)晶圓邊緣檢測裝置，今后該領(lǐng)域的競爭將會變得更加激烈。硅晶圓的檢測裝置方面，由于客戶少，所以只需要滿足信越半導(dǎo)體、SUMCO等大型廠商的需求即可。而現(xiàn)在，半導(dǎo)體廠商要檢測的項目開始不斷增加，檢測對象也開始向多樣化發(fā)展。目前，估計日本大部分半導(dǎo)體廠商的工廠里都有一臺這樣的裝置。伴隨對上述需求的滿足，通用的檢測裝置有望出現(xiàn)。