【導(dǎo)讀】新科金朋與大陸CRL合資封測廠          全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）6月23日宣布，將與大陸華潤集團(tuán)旗下半導(dǎo)體公司華潤勵致（China Resources Logic，CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設(shè)備作價及投資一千萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權(quán)。新科金朋此舉將可承接華潤集團(tuán)的無錫晶圓廠華潤上華后段封測訂單，已讓國內(nèi)封測廠大感憂心。       目前政府雖然開放國內(nèi)封測廠到大陸投資，但是國內(nèi)封測廠還沒有得到政府真正的許可，在這段空窗期中，全球第四大封測廠新科金朋決定加快大陸布局動作，繼新科金朋在上海青浦、上海松江等二地建廠后，新科金朋再度與華潤集團(tuán)合作，以設(shè)備出售作價及現(xiàn)金投資方式在江蘇無錫建廠，這是新科金朋第三個大陸投資案。       根據(jù)新科金朋公布信息，新科金朋將出售約一千臺封測設(shè)備給華潤安盛，價值約三千五百萬美元，同時也將以現(xiàn)金投資一千萬美元，共取得華潤安盛二五％股權(quán)，華潤安盛母公司華潤勵致則持股七五％。該公司將以低階導(dǎo)線架封裝及測試為主業(yè)務(wù)，爭取小型晶粒承載封裝（SOP）、塑料雙排列封裝（PLCC）、微小外型封裝（SOIC）等封測市場。       新科金朋執(zhí)行長Tan Lay Koon表示，與華潤勵致的合作案，將可讓新科金朋把較不具競爭力產(chǎn)能，放在可制造出更高價值的大陸市場，新科金朋本身則可更聚焦在核心事業(yè)，去開拓高階的覆晶封裝、系統(tǒng)封裝、三次元封裝等市場。