2014年上半通訊應用相關(guān)需求持續(xù)暢旺，智能型手機及無線網(wǎng)通相關(guān)產(chǎn)品類別大幅成長下，啟動封測產(chǎn)業(yè)新的一波成長周期，更帶動晶圓暨成品測試廠京元電、矽格第2季業(yè)績大躍進，可望順利交出雙位數(shù)字季增率，而隨著半導體景氣一路向上，外界預估此波訂單熱度亦可望延續(xù)至下半年。

今年半導體景氣大好，封測廠矽品在主流制程的稼動率持續(xù)滿載，而來自通訊相關(guān)應用客戶的新訂單持續(xù)涌入下，近期已正式宣布將調(diào)增資本支出達到新臺幣180億，也是自年初以來，第二度調(diào)增資本支出金額，新增的資本支出將用以增加高階測試機臺設備，此舉也預示半導體景氣持續(xù)增溫的態(tài)勢。

在高階封測需求大增下，晶圓測試廠京元電第2季成績斐然，5月營收創(chuàng)下歷史新高水準，達到新臺幣13.89億元，京元電截至5月累計營收達到62.20億元，較2013年上半增長6.02%。

京元電上半年測試需求大增，主要受惠智能型手機等通訊相關(guān)應用的成長，以及歐美和大陸廠商如海思的新訂單持續(xù)涌入所致，目前產(chǎn)能利用率已達滿載水位，京元電亦有調(diào)增資本支出的打算，預計將從50億元調(diào)增至60億元，用以擴增在高階和利基應用相關(guān)測試產(chǎn)能。

矽格方面，5月營收達到4.57億元，也是今年以來的營收，在既有客戶需求增加，以及新訂單涌入下，外界預估矽格第2季營收仍可望輕松達到雙位數(shù)字季增率，毛利率更可望較第1季持續(xù)提升。

矽格預估2014全年資本支出可望達到14億元左右，值得注意的是，有鑒于通訊及其他利基應用的需求樂觀，矽格預計將投入3億元左右，作為湖口新廠建廠開銷之用，預計湖口新廠第3季即可竣工， 新廠占地面積和規(guī)模將與現(xiàn)有湖口廠相當。

另一方面，矽格致力于調(diào)整無錫廠的營運狀況、降低虧損金額，據(jù)了解，相較于2013年第4季虧損3,000萬~4,000萬元，2013全年虧損達到1億元，矽格第1季營收有顯著增長，而虧所的缺口大為收??斂，僅小虧100萬，外界預期矽格2014年虧損，可望較2013年1億元虧損金額少很多，距離轉(zhuǎn)盈的目標更近。

隨著半導體市場蓬勃成長，京元電、矽格稼動率滿載的狀況可維持到下半年，帶動全年營收、獲利持續(xù)挑增，外界預估京元電2014年EPS可望達到2~ 2.5元水準，而矽格則有機會朝向3~3.5元的水準邁進，可望相繼創(chuàng)下近5年來新高。