IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®近日發(fā)布最受業(yè)界歡迎的兩份標(biāo)準(zhǔn)的F版：IPC J-STD-001《焊接的電氣與電子組件要求》、IPC-A-610《電子組件的可接受性》。新版標(biāo)準(zhǔn)中更新了塑封表面貼裝元器件焊接的最新技術(shù)、塑封元器件與垛形/I形端子焊接的要求以及BGAs空洞的要求;為方便用戶使用、理解標(biāo)準(zhǔn)的要求，在描述語言上也有加強(qiáng)，也新增了一些圖片。

新版本的開發(fā)任務(wù)由美洲、歐洲和亞洲的電子企業(yè)的志愿者共同完成，基于可信數(shù)據(jù)的支撐，IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)委員會(huì)成員對標(biāo)準(zhǔn)做了很多重要修改，比如縮小了會(huì)對焊點(diǎn)接觸元器件本體帶來影響的塑料封裝尺寸。

以往要求焊點(diǎn)不能接觸塑封元器件本體，新版本中消除了這一顧慮。IPC組裝技術(shù)總監(jiān)Teresa Rowe說：“標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)成員沒有發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)接觸到塑封元器件本體導(dǎo)致的失效跡象。”Rowe解釋說過去對這一課題有很多爭論，期盼在這一領(lǐng)域開展更多研究，委員會(huì)將在以后的版本中繼續(xù)更新這方面的內(nèi)容。

在敷形涂覆章節(jié)，也有很大改動(dòng)。Rowe接著說：“對敷形涂覆的看法有了改變，特別是涂層的厚度;在氣泡、空洞、透明度等方面，接受條件也進(jìn)行了修改。”

標(biāo)準(zhǔn)中還修改了二級(jí)產(chǎn)品中通孔焊料填充的要求和二級(jí)產(chǎn)品中助焊劑的標(biāo)準(zhǔn)。

IPC J-STD-001F和IPC-A-610F常常作為配套標(biāo)準(zhǔn)來使用，各有不同的側(cè)重點(diǎn)。IPC J-STD-001是關(guān)于制造過程中對材料和工藝的要求，IPC-A-610是對組裝成品的驗(yàn)收要求。

F版的其它語言版本及培訓(xùn)教材將很快推出。