環(huán)球晶圓透過(guò)其子公司將以每股支付12 美元，總計(jì)6.83億美元收購(gòu)包括 SEMI 現(xiàn)有凈債務(wù)與所有在外流通普通股股權(quán)。預(yù)計(jì)最快在 2016 年年底完成收購(gòu)之后，環(huán)球晶圓將一躍成為臺(tái)灣地區(qū)最大，全球第三大晶圓制造商。

第三季為傳統(tǒng)旺季，隨主要晶圓代工客戶產(chǎn)能利用率提升，晶圓出貨將持續(xù)成長(zhǎng)，法人預(yù)估Q3環(huán)球晶圓營(yíng)收新臺(tái)幣43.5億元，季增11.5%。法人預(yù)估環(huán)球晶圓2016年?duì)I收新臺(tái)幣160.9億元，年增5.1%。在毛利率表現(xiàn)上，今年毛利率仍為26%，但明年合并SEMI之后，整頓期間的毛利率恐受拖累降到17%左右;至于營(yíng)業(yè)利益則因并購(gòu)產(chǎn)生的費(fèi)用，明年的營(yíng)益表現(xiàn)恐要保守以待。

環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭指出，這次針對(duì) SEMI 的收購(gòu)案，由于兩家公司的客戶、產(chǎn)品、產(chǎn)能重迭性低，加上兩家公司總計(jì)有 998 項(xiàng)相關(guān)晶圓制造上的專(zhuān)利，而且 SEMI 這家超過(guò)半世紀(jì)以來(lái)的公司，還有 SOI (絕緣層上覆硅)晶圓、 12 寸磊晶、以及低缺陷長(zhǎng)晶技術(shù)等 3 項(xiàng)環(huán)球晶圓所沒(méi)有的專(zhuān)利技術(shù)。因此，兩家公合并后，可結(jié)合環(huán)球晶圓運(yùn)營(yíng)模式與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，增加其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與客戶需求的多元性。

環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭

徐秀蘭進(jìn)一步指出，未來(lái)環(huán)球晶圓加上 SEMI 的月產(chǎn)能，12 寸晶圓將達(dá)到 75 萬(wàn)片、8 寸晶圓為 100 萬(wàn)片、6 寸及其以下尺吋晶圓將達(dá)到 83 萬(wàn)片的規(guī)模，總月產(chǎn)能將占全球市占 17% 的比率。不過(guò)，由于 SEMI 的凈負(fù)債比約在 55% ，產(chǎn)品毛利率也僅有環(huán)球晶圓三分之一左右的程度，所以未來(lái)在環(huán)球晶圓正式收購(gòu)?fù)瓿芍螅ㄔ谏a(chǎn)成本或其他成本的管控上，都還有調(diào)整的空間。

徐秀蘭坦承，合并后的第一年，調(diào)整的工作將會(huì)非常辛苦。因此，環(huán)球晶圓在短期內(nèi)將不會(huì)再有其他的購(gòu)并動(dòng)作，而是全力將 SEMI 調(diào)整到成為一個(gè)健康的公司。而本次環(huán)球晶圓以每股 12 美元，總價(jià) 6.83 億元的金額收購(gòu) SEMI ，其價(jià)格較公告前 30 個(gè)交易日的平均收盤(pán)價(jià)，溢價(jià) 78.6% 。而較前一個(gè)交易日的收盤(pán)價(jià)，溢價(jià) 44.9% 。

未來(lái)，環(huán)球晶圓的收購(gòu)資金來(lái)源，將除了本身的自有資金之外，另一部分將來(lái)自于銀行聯(lián)貸的資金。而該收購(gòu)案，預(yù)計(jì) SEMI 于 2 個(gè)月之內(nèi)召開(kāi)臨時(shí)股東會(huì)表決。若獲得 75% 的股東贊成，則再將交付臺(tái)灣地區(qū)投審會(huì)、美國(guó)投審會(huì)、以及美國(guó)、奧地利、德國(guó)等地區(qū)國(guó)家的反壟斷監(jiān)管單位審核，預(yù)計(jì)最快在 2016 年底前完成收購(gòu)動(dòng)作。

不過(guò)，由于環(huán)球晶圓上次在與丹麥 Topsil Semiconductor Materials 的半導(dǎo)體事業(yè)群達(dá)成購(gòu)并協(xié)議之后，隨即出現(xiàn)中國(guó)大陸競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也加入「搶親」行列的動(dòng)作，使得環(huán)球晶圓幾經(jīng)波折，最后才將 Topsil 迎娶入門(mén)。因此，被問(wèn)到本次是否會(huì)發(fā)生同樣的情況時(shí)，徐秀蘭指出，SEMI 在市場(chǎng)中的確是一個(gè)非常好的標(biāo)的。所以，從現(xiàn)在開(kāi)始到 SEMI 舉行股東會(huì)同意此案前，是否會(huì)生同樣的情況還猶未可知。不過(guò)，在環(huán)球晶圓方面，將會(huì)密切觀察此事發(fā)展。

SunEdison具有環(huán)球晶圓缺乏的12寸磊芯片產(chǎn)能以及SOI技術(shù)專(zhuān)利，合并后環(huán)球晶圓的產(chǎn)品線將更加齊全，且雙方客戶重疊度低，整合后可望打入韓國(guó)市場(chǎng)以及美國(guó)新客戶，在采購(gòu)成本及議價(jià)能力均將有所改善，長(zhǎng)期來(lái)看整并的綜效將逐漸展現(xiàn)。但SunEdison目前仍為虧損公司，預(yù)期需要約1~2年時(shí)間調(diào)整公司營(yíng)運(yùn)體質(zhì)，2017年?duì)I收雖可因并購(gòu)而擴(kuò)張到新臺(tái)幣400億元以上，但獲利部分則將受到SunEdison的拖累。