市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠(chǎng)數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。

IC Insights報(bào)告中其他關(guān)于12寸晶圓廠(chǎng)重點(diǎn)還包括：

有幾座預(yù)定2013年開(kāi)幕的晶圓廠(chǎng)延遲到了2014年;而隨著臺(tái)灣廠(chǎng)商茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠(chǎng)在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)運(yùn)中的12寸晶圓廠(chǎng)數(shù)量在2013首度減少。

截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級(jí)的IC廠(chǎng)采用12寸晶圓(有大量研發(fā)芯片廠(chǎng)以及少數(shù)生產(chǎn)非IC產(chǎn)品，例如CMOS影像傳感器的量產(chǎn)晶圓廠(chǎng)，但不包括在統(tǒng)計(jì)中)。

目前全球有8座12寸晶圓廠(chǎng)預(yù)計(jì)2017年開(kāi)幕，有可能使該年度成為自2014年有9座晶圓廠(chǎng)開(kāi)始營(yíng)運(yùn)以來(lái)，第二個(gè)有最多數(shù)量晶圓廠(chǎng)開(kāi)始營(yíng)運(yùn)的年份。

到2020年底，預(yù)期全球?qū)⒂性?2座的12寸晶圓廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)，讓全球應(yīng)用于IC生產(chǎn)的12寸晶圓廠(chǎng)總數(shù)達(dá)到117座。而如果18寸(450mm)晶圓邁入量 產(chǎn)，12寸晶圓廠(chǎng)的高峰數(shù)量可達(dá)達(dá)到125座左右;而營(yíng)運(yùn)中8寸(200mm)量產(chǎn)晶圓廠(chǎng)的最高數(shù)量則是210座(在2015年12月為148座)。

12寸晶圓廠(chǎng)數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)

今日的12寸晶圓廠(chǎng)可以很巨大，但它們以一種模塊化的格式裝備;每個(gè)“模塊”通常具備每月25K~45K晶圓片的產(chǎn)能，并與最接近的晶圓廠(chǎng)模塊緊密鏈接;臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)將這種模塊化方案優(yōu)化，其Fab 12、14與15等據(jù)點(diǎn)都是分階段擴(kuò)張。

而18寸晶圓技術(shù)持續(xù)邁向量產(chǎn)，盡管其步伐不慍不火;而因?yàn)槲⒂凹夹g(shù)是轉(zhuǎn)移至18寸晶圓最大的挑戰(zhàn)之一，設(shè)備廠(chǎng)商ASML在2014年3月宣布將暫時(shí)延遲18寸晶圓設(shè)備的開(kāi)發(fā)，有產(chǎn)業(yè)界人士認(rèn)為這是個(gè)18寸晶圓可能永遠(yuǎn)不會(huì)發(fā)生的征兆。

此外ASML還指出，其延遲18寸晶圓設(shè)備開(kāi)發(fā)的決定是基于客戶(hù)的要求。IC Insights并不認(rèn)為這意味著18寸晶圓將胎死腹中，不過(guò)該尺寸晶圓的試產(chǎn)可能要到2019年以后才會(huì)發(fā)生，而量產(chǎn)則還要再2~3年。