華為麒麟960處理器擁有多項創(chuàng)新，不過遺憾的是，制造工藝還是16nm，整體能效表現(xiàn)尚可但是GPU性能受到嚴(yán)重拖累，沒有完全發(fā)揮出來。

而接下來的麒麟970，華為將首次品嘗10nm工藝，仍是臺積電代工。

據(jù)最新消息，麒麟970目前已經(jīng)投片，預(yù)計2017年第一季度量產(chǎn)，這也將是臺積電第一款量產(chǎn)的10nm工藝芯片，并且也是全球第一款。

麒麟970的具體規(guī)格暫不清楚，可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的組合，同時基本確定集成基帶會支持LTE Cat.12全球全模規(guī)格。

另外，蘋果A11、聯(lián)發(fā)科Helio X30也都會由臺積電10nm工藝代工，其中前者2017年第二季度量產(chǎn)，后者上半年試產(chǎn)、第三季度批量出貨，將用于iPhone 8。

另一方面，高通驍龍835處理器同樣為10nm工藝，不過由三星執(zhí)掌，明年上半年量產(chǎn)，略晚于麒麟970。

關(guān)于麒麟970的性能

網(wǎng)上曾流傳出麒麟960的細(xì)節(jié)。之前曝光的麒麟960細(xì)節(jié)來看，其會配備ARM Cortex-A73 CPU核心，搭配Cortex-A53小核心，預(yù)計還是四大四小的big.LITTLE組合。GPU可能會升級到最新的Mali-G71，不過確切的核心數(shù)量仍然待定，有傳聞?wù)f會增至八個，而LTE基帶從Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基帶。