IC Insight在報告中指出，2016年美國半導(dǎo)體行業(yè)收購協(xié)議總數(shù)超過了20項，總金額達(dá)到了985億美元。相較于2015年30余項收購，總額1033億美元有所下跌。均比2014年126億的總交易額要高出了8倍。

這個數(shù)字放在過去是不敢想象的，一方面是科技水平進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)、云等新元素引入人類社會引起行業(yè)巨變;二是巨頭格局，成長空間見頂，廠商賣身投資新項目;三是行業(yè)斗爭加劇，大廠商刀劍相加，誓要拼出你死我活。

2015年到2016年期間，頂級規(guī)模的半導(dǎo)體行業(yè)收購數(shù)量超過15個。要知道，自1999年以來，這樣的收購數(shù)量只有27個。大廠商們從雨露均沾地小玩一筆，到現(xiàn)在大手揮霍，無疑是半導(dǎo)體行業(yè)在轉(zhuǎn)型的一個具象化表示。不過你也可以認(rèn)為是人均生活水平提升，大家對“奢侈品”的需求提高導(dǎo)致的。

這份表格來自IC Insight，涵蓋了半導(dǎo)體供應(yīng)商、晶圓代工廠、IC設(shè)計企業(yè)等等，但是不包括晶圓設(shè)備廠、原材料廠、芯片封裝廠。所以我們可以看到，這種大規(guī)模收購在2016年發(fā)生了3起，2015年發(fā)生4起。表格只列到排行前15的收購，如果要把全部超過20億美元的收購都算上，那么2016年有5起，2015年有7起，2014年有3起。

終端設(shè)備增長放緩，那么底層廠商只有轉(zhuǎn)型這一條道路。在轉(zhuǎn)型初期，收購的效益肯定要比自主研發(fā)更高一些。大廠商的目光是很“時尚”的，他們看中了物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子產(chǎn)品和高智能的嵌入式系統(tǒng)。

那是不是該說到中國了呢?奧巴馬在任的最后一段時間里，美國白宮下達(dá)了對中國公司收購半導(dǎo)體公司行為的斥責(zé)，其中提到了這種做法不僅會影響美國的網(wǎng)絡(luò)安全，還會讓美國引以為傲的技術(shù)工業(yè)受到不良風(fēng)氣。

所以中國企業(yè)在該行業(yè)的收購就需要嚴(yán)格的審查制度。2015年和2016年兩年中，美國公司收購項目花費數(shù)額為總交易額的51.8%，亞太地區(qū)則位居第二，達(dá)到了23%，即464億美元。中國只有83億美元。

還能從細(xì)分圖中看到，IDM兩年綜合接近39%，無圓晶廠(如IC設(shè)計公司)供應(yīng)商占了45%。由此說明半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)標(biāo)了，而且成本也到了一個大家都開心的地步。我在《半導(dǎo)體產(chǎn)值暴增300億美元，原因在哪里?以及問題在哪里?》雖然說到半導(dǎo)體供應(yīng)商成本壓力上升，但是2015年和2016年的收購跡象上來看似乎壓力還沒有多大。

2017年變化會超過前兩年，甚至有專家預(yù)測可能會超過前兩年的總和。這其實是一種反?，F(xiàn)象，收購加劇就證明產(chǎn)業(yè)頂端企業(yè)和中小企業(yè)之間的差距再拉大，從而越來越靠近寡頭壟斷。

而且我們還需要進(jìn)一步考慮，大企業(yè)的業(yè)務(wù)可以是垂直細(xì)分的，但是他們的數(shù)據(jù)很可能匯存在他們的私有云里。那么一旦這個平臺被攻破，那受到牽連的可不只是一兩條供應(yīng)鏈。我們舉個簡單的例子，某芯片廠服務(wù)平臺被襲擊，其產(chǎn)品覆蓋車載芯片行業(yè)。那么它所有客戶廠商的產(chǎn)品都存在被襲擊的可能性。在行車過程中，即使是側(cè)窗突然下降這種小事都會讓駕駛員分心，增加車禍的可能性。因此單從自己的立場出發(fā)，半導(dǎo)體行業(yè)的寡頭壟斷都是一件很恐怖的事情。