由于全球終端市場的嬗變和上游半導(dǎo)體市場的動(dòng)蕩，加上中國的攪局，2017年的半導(dǎo)體市場將會(huì)有多種不同的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，我們來看一下知名的分析機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體2017的看法：

Gartner：未來三年全球半導(dǎo)體資本支出將保持連續(xù)增長

全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長 2.9%，達(dá)到 699 億美元。從 2017 年到 2019 年保持連續(xù)增長，2019 年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá) 783 億美元。而全球半導(dǎo)體資本支出在 2016 年的增幅為 5.1%。

Gartner高級(jí)研究分析師David Christensen表示：“2016年的強(qiáng)勁增長是由2016年年底支出增長所帶動(dòng)的，而支出增加則是由于NAND閃存短缺問題，該問題曾在2016年年底變得更加嚴(yán)重，并將在2017年大部分時(shí)間仍維持此種狀況。究其原因在于智能手機(jī)市場好于預(yù)期，從而推動(dòng)了我們最新預(yù)測(cè)中的NAND資本支出升級(jí)。2016年，NAND資本支出增加了31億美元，多個(gè)與晶圓廠設(shè)備相關(guān)的細(xì)分市場展現(xiàn)出高于我們此前預(yù)測(cè)的更強(qiáng)勁增長。2017年，熱處理、涂膠顯影以及離子注入等細(xì)分市場預(yù)計(jì)將分別增長2.5%、5.6%、8.4%。”

相比2016年年初，由于更強(qiáng)勢(shì)的定價(jià)以及智能手機(jī)市場好于預(yù)期，尤其是存儲(chǔ)器的前景已有所好轉(zhuǎn)，存儲(chǔ)器的復(fù)蘇會(huì)早于預(yù)期，因此將帶動(dòng)2017年的增長，并因關(guān)鍵應(yīng)用發(fā)生變化而稍有增強(qiáng)。

表一、全球半導(dǎo)體資本支出與設(shè)備支出預(yù)測(cè)，2015—2020年(單位：百萬美元)

由于來自蘋果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動(dòng)處理器已成為領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)晶圓的需求推動(dòng)力，因此代工廠將繼續(xù)領(lǐng)跑整個(gè)半導(dǎo)體市場。具體而言，快速的4G遷移與更強(qiáng)大的處理器使得晶圓尺寸大于上一代應(yīng)用處理器，需要代工廠提供更多28納米、16/14納米與10納米的晶圓。原有的制程工藝將繼續(xù)在高集成度顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋ID芯片以及有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)顯示驅(qū)動(dòng)器集成電路(ICs)領(lǐng)域保持強(qiáng)勁增長。

2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)3400億美元

據(jù)報(bào)道，2017年全球晶圓代工產(chǎn)能進(jìn)入擴(kuò)張期。除了臺(tái)積電與聯(lián)電分別于南京與廈門擴(kuò)建12寸晶圓產(chǎn)能外，大陸也積極針對(duì)邏輯IC與存儲(chǔ)器進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)晶圓制造設(shè)備及耗材需求。主要的晶圓制造設(shè)備集中于微影、蝕刻、擴(kuò)散、檢測(cè)，但全球主要供應(yīng)廠商都集中在歐美日，預(yù)估兩岸設(shè)備廠整體受惠程度有限，但部分耗材廠、精測(cè)研磨光阻液臺(tái)廠仍有機(jī)會(huì)。

2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值衰退至3，247億美元年減3%。展望2017年，新應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)成長，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Garnter預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長至3，400億美元，年增4.7%。

最新報(bào)告認(rèn)為，全球80%晶圓產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)，又以臺(tái)灣及大陸分居前二名，分別占全球產(chǎn)能50.2%及13.9%，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2016～2018年兩岸將擴(kuò)建十座晶圓廠，其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主，其他五座則以12寸晶圓為主。據(jù)Gartner預(yù)估，大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求產(chǎn)值將由2015年的37.1億美元成長至2018年的78.9億美元，年增率高達(dá)20.7%。

未來二年兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極擴(kuò)建新產(chǎn)能，微影、蝕刻、擴(kuò)散、薄膜等設(shè)備受惠程度較大。

IEK：2017年產(chǎn)值成長上看4．2％

貪玩工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)之前了發(fā)表IEK制造業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)模型(IEKCQM， Current Quarterly Model)預(yù)測(cè)結(jié)果，工研院IEK預(yù)測(cè)團(tuán)隊(duì)指出，展望2017年，隨著全球商品價(jià)格波動(dòng)趨緩，將有助于刺激世界貿(mào)易恢復(fù)正成長，預(yù)估明年全球景氣將優(yōu)于今年。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，當(dāng)前處于景氣回升階段，業(yè)者持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)制程投資、帶動(dòng)機(jī)械設(shè)備進(jìn)口回升等因素，2016下半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)明顯回溫訊號(hào)，并略高于過去五年的平均水準(zhǔn)，預(yù)估2017年產(chǎn)值有望成長3.5～4.2%。

展望2017年，IEK表示，「維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，精益求精」是2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要趨勢(shì)，產(chǎn)值年增率預(yù)測(cè)為3.5～4.2%，產(chǎn)值突破2.5兆元，僅次于美國，超越韓日，回顧2016年，面對(duì)全球整體需求不足、各國貿(mào)易量持續(xù)萎縮情況下，受惠于我國半導(dǎo)體廠商優(yōu)異的先進(jìn)制程與產(chǎn)品良率，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先表態(tài)轉(zhuǎn)強(qiáng)，出口擴(kuò)張帶動(dòng)整體出口終結(jié)連17黑。

IEK表示，統(tǒng)計(jì)2016年前三季，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)較去年同期成長5.7%，其中IC設(shè)計(jì)成長16.1%，IC制造成長2.7%，IC封測(cè)成長0.5%，根據(jù)工研院IEK編制的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣信號(hào)，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)在2016年4月觸底后逐漸加溫，至8月份已亮出代表景氣穩(wěn)定的綠燈，且分?jǐn)?shù)趨近代表景氣轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)的橘燈，此顯示當(dāng)前半導(dǎo)體業(yè)景氣已脫離谷底階段，并略高于過去五年的平均水準(zhǔn)，其中表現(xiàn)較佳的指標(biāo)為外銷中國大陸電子產(chǎn)品訂單、臺(tái)灣IC產(chǎn)品出口值與半導(dǎo)體主要廠商營收水準(zhǔn)等項(xiàng)目。

展望未來5年，無所不在的運(yùn)算以及什么都連網(wǎng)的情境，能否引領(lǐng)半導(dǎo)體再創(chuàng)高峰值得期待。2020年有龐大想像空間，如智慧汽車(Smart Car)、智慧家庭(Smart Home)、智慧城市(Smart City)等。

工研院IEK建議半導(dǎo)體廠商往三大方向布局發(fā)展，即：超越摩爾定律的系統(tǒng)級(jí)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、各種感測(cè)器技術(shù)、超低功耗半導(dǎo)體運(yùn)算與通訊技術(shù)。

預(yù)估2017年「維持領(lǐng)先，精益求精」再成長7.0%優(yōu)于全球，產(chǎn)值全球第二，僅次于美國，超過韓國與日本。2020年上看3兆元新臺(tái)幣。

張忠謀：估2017年半導(dǎo)體將成長4％

臺(tái)積電月前召開法人說明會(huì)，董事長張忠謀親自出席主持，除公布去年臺(tái)積電營收狀況，另也預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

張忠謀表示，今年智慧手機(jī)出貨將持續(xù)成長約6%，其中，高階智慧手機(jī)將成長約3%，中階智慧手機(jī)將成長約5%，低階智慧手機(jī)將成長約8%;至于個(gè)人電腦市場，張忠謀則預(yù)期今年出貨量將減少約5%，平板電腦出貨量也將減少7%，物聯(lián)網(wǎng)出貨量則可望成長34%。

綜觀上述，張忠謀指出，今年全球半導(dǎo)體業(yè)將成長約4%，晶圓代工業(yè)將成長約7%，臺(tái)積電以美元計(jì)今年上半年業(yè)績較去年同期將成長近10%，下半年業(yè)績則將較去年同期成長約5%。

分析師：川普不搗亂，2017半導(dǎo)體成長有望達(dá)5％

美國華爾街(Wall Street)的一位資深分析師預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷今年的略為衰退之后，明年將恢復(fù)典型成長水平;其他市場觀察家也認(rèn)為明年會(huì)更好，因?yàn)镻C與內(nèi)存的需求成長，而能有今年相較持平或略微成長的表現(xiàn)。

德意志銀行(Deutsche Bank)分析師Ross Seymore在一篇最新報(bào)告中預(yù)測(cè)，芯片市場繼今年衰退約1%之后，2017年可望有5%的成長;而數(shù)據(jù)中心將是明年成長最快速的應(yīng)用領(lǐng)域，幅度可達(dá)10%，其次則為汽車應(yīng)用市場與通訊應(yīng)用市場，預(yù)期分別有9%與7%的成長率。

至于PC仍會(huì)是2017年芯片產(chǎn)業(yè)的一大累贅，將出現(xiàn)2%的衰退;此外消費(fèi)性電子以及工業(yè)應(yīng)用市場預(yù)期有約4%的成長，與整體芯片市場趨勢(shì)相符;Seymore也看好新興的無人機(jī)以及虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)應(yīng)用領(lǐng)域，而他表示產(chǎn)業(yè)主要的成長動(dòng)力將在2017上半年出現(xiàn)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的最新預(yù)測(cè)就顯得較為保守，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2016年芯片市場銷售額可達(dá)到3，349.53億美元，較2015年衰退約0.006%;而芯片市場在2017與2018年可望分別取得3.3%與2.3%的成長。

獨(dú)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Mike Cowen的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)則指出，芯片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)在5月份達(dá)到谷底，衰退幅度達(dá)到6.2%，但在那之后逐漸緩慢回溫，估計(jì)2016年整體表現(xiàn)與去年相較略為衰退0.48%，但明年可望有4.66%的成長。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Mike Cowen根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)針對(duì)2016年芯片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)所做的預(yù)測(cè) 早在今年1月份，各家產(chǎn)業(yè)分析師對(duì)芯片市場的成長率預(yù)測(cè)意見分歧，從-3%到4%都有;有些分析師基于今年初廠商們的慘淡財(cái)報(bào)數(shù)字，調(diào)降了對(duì)市場成長率的預(yù)測(cè)，后來又因?yàn)樽郧锾炱痫@現(xiàn)的樂觀趨勢(shì)而再次調(diào)升預(yù)測(cè)數(shù)字。

德意志銀行的Seymore預(yù)測(cè)，在經(jīng)歷了過去數(shù)月幾樁改變市場局勢(shì)的大型收購案、例如高通(Qualcomm)收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP)之后，芯片產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮在明年上半年將暫時(shí)平息;而他也指出，產(chǎn)業(yè)整并讓半導(dǎo)體業(yè)股價(jià)在今年下半年達(dá)到十年來的最佳表現(xiàn)。

展望2017年，Seymore認(rèn)為美國準(zhǔn)總統(tǒng)川普(Trump)預(yù)期將調(diào)降企業(yè)稅的舉措，可能會(huì)對(duì)少數(shù)芯片制造商帶來重大影響;例如英特爾(Intel)、德州儀器(TI)以及將與ADI合并的凌力爾特(Linear)，可望因目前相對(duì)較高的稅率得以調(diào)降而取得最大利益。此外Linear/ADI與Nvidia可望因?yàn)槠淇捎^的境外現(xiàn)金結(jié)余(offshore cash balances)，而獲益于從海外回收的現(xiàn)金。