根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%;出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。

為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會同時發(fā)布“2016年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)”，“2016年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)”、“2016年中國半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)”、“2016年中國半導(dǎo)體功率器件十強企業(yè)”、“2016年中國半導(dǎo)體MEMS十強企業(yè)”、“2016年中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)”，“2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備五強企業(yè)”，企業(yè)分類以主營業(yè)務(wù)為主，十強及五強企業(yè)銷售額暫不公布，

具體名單如下：

一、2016年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)

據(jù)了解，2016年因為未完成收購，北京君正并未統(tǒng)計在此次排名中，而且2017年兆易創(chuàng)新又以65億元并購北京矽成，預(yù)計2017年全國十大設(shè)計企業(yè)排名會發(fā)生巨大變更。

2016年12月1日，北京君正公告稱，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京豪威100%股權(quán)、視信源100%股權(quán)、思比科40.43%股權(quán)，交易價格合計為126.22億元。交易后，公司將控制思比科94.29%股份。根據(jù)公告，北京豪威、思比科的主營業(yè)務(wù)均為圖像傳感器芯片的設(shè)計與銷售，位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端環(huán)節(jié)，與集成電路生產(chǎn)及應(yīng)用環(huán)節(jié)緊密相連。

盈利能力方面，北京豪威業(yè)績補償方承諾北京豪威2017年、2018年、2019年凈利潤為5.8億元、6.8億元、8.5億元。思比科業(yè)績補償方承諾，思比科2017年度、2018年度、2019年度的凈利潤數(shù)分別不低于3300萬元、3960萬元、4752萬元。

2017年2月13日，兆易創(chuàng)新公告稱，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購北京矽成(ISSI)100%股權(quán)，交易價格共計為65億元。其中發(fā)行股份支付對價為45.5億元，現(xiàn)金支付對價為19.5億元。北京矽成(ISSI)的主營業(yè)務(wù)為提供高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟價值的集成電路存儲芯片的研發(fā)、銷售和技術(shù)支持，以及集成電路模擬芯片(ANALOG)的研發(fā)和銷售。

北京矽成2014、2015和2016年1-9月實現(xiàn)未經(jīng)審計的營業(yè)收入分別為20.38億元、19.36億元和15.75億元;同期分別實現(xiàn)歸母凈利潤1564.04萬元、5720.34萬元和7549.63萬元。2016年上半年北京矽成的SRAM產(chǎn)品收入在全球SRAM市場中位居第二位，僅次于Cypress;DRAM產(chǎn)品收入在全球DRAM市場中位居第八位。

二、2016年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)

2016年中芯國際銷售總額達到29億美金，再創(chuàng)新高，收入同比上升30.3%。其中，凈利潤率和中芯國際應(yīng)占利潤均創(chuàng)新高，分別為11%和3.766億美金。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，中芯國際連續(xù)第八個季度收入創(chuàng)新高，達到8.148億美元，同比上升33.5%，環(huán)比上升5.2%。2017年目標(biāo)年收入成長20%，開始將部分28/40納米相容的產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為28納米產(chǎn)能，在2017年我們的成長動力還包括更多樣化的成熟制程。

三、2016年中國半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)

2016年11月8日，Qualcomm位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)的新公司高通通訊技術(shù)(上海)有限公司正式開業(yè)，新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供商安靠公司進行合作，開展半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)。

高通通訊技術(shù)(上海)有限公司關(guān)注對Qualcomm產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要的芯片測試和系統(tǒng)級測試環(huán)節(jié)，未來還將拓展至晶圓級測試。結(jié)合Qualcomm的工程技術(shù)優(yōu)勢與安靠公司豐富的測試經(jīng)驗，成為Qualcomm制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運營體系中的重要一環(huán)，有望顯著縮短產(chǎn)品上市周期、提升產(chǎn)品質(zhì)量和成本效率。

四、2016年中國半導(dǎo)體功率器件十強企業(yè)

2016年1月19日，瑞能半導(dǎo)體有限公司(WeEN)在上海宣布正式開業(yè)，它是由恩智浦與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司聯(lián)手投資建立的合資企業(yè)，集結(jié)恩智浦先進的雙極性功率技術(shù)和建廣資產(chǎn)在中國制造業(yè)和分銷渠道的強大資源網(wǎng)絡(luò)。

瑞能半導(dǎo)體首席執(zhí)行官MarkusMosen先生表示，瑞能半導(dǎo)體目前在功率半導(dǎo)體器件市場的占有率接近7%，未來希望在2019年實現(xiàn)銷售額翻番，市占率超過10%，這樣才能夠在市場上擁有話語權(quán)。

五、2016年中國半導(dǎo)體MEMS十強企業(yè)

六、2016年中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)

七、2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備五強企業(yè)

注：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會根據(jù)行業(yè)季度統(tǒng)計報表及各地方協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)評選出“2016年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)，中國半導(dǎo)體制造、封裝測試、功率器件、MEMS、設(shè)備及材料十大(強)企業(yè)”名單，未填報報表或地方協(xié)會未納入統(tǒng)計范圍內(nèi)的企業(yè)不在評選范圍內(nèi)。