IC Insights預(yù)計今年二季度Intel的營收為144億美元，三星則可能高達(dá)149億美元，這將是三星首次在半導(dǎo)體市場超過Intel奪得全球老大的位置。面對巨大的壓力，一直在存儲芯片業(yè)務(wù)上搖擺的Intel將需要在擴(kuò)建大連工廠或收購美光上盡快做出抉擇，以確保自己在半導(dǎo)體市場的競爭優(yōu)勢。

Intel搖擺的存儲芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略

面對三星的步步緊逼，Intel當(dāng)然看在眼里，早在2012年存儲巨頭之一的爾必達(dá)倒閉，媒體報道指Intel開始大量招聘爾必達(dá)的工程師。發(fā)展存儲芯片業(yè)務(wù)除了對抗三星外，當(dāng)時Intel的計劃是將內(nèi)存整合到處理器中，這樣可以大幅度提升整機(jī)的性能，增強(qiáng)Intel的處理器業(yè)務(wù)競爭力，畢竟隨著制造工藝的提升越來越困難，處理器的頻率提升受到功耗和目前硅材料的限制也有極限。

Intel是PC和服務(wù)器芯片市場的霸主，占有PC市場處理器約八成的市場份額，在服務(wù)器芯片市場更是占據(jù)超過九成的市場份額。近幾年P(guān)C市場的發(fā)展出現(xiàn)停滯跡象，ARM陣營推出的平板電腦侵占了部分PC市場，主要采用ARM架構(gòu)處理器的chromebook已在教育市場迅猛發(fā)展，這迫使Intel將希望放在依然擁有壟斷性優(yōu)勢的服務(wù)器芯片市場。

Intel占有競爭優(yōu)勢的服務(wù)器芯片市場也面臨著ARM陣營的進(jìn)攻，高通、AMD都已開發(fā)出ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，全球第四大服務(wù)器供應(yīng)商華為也是中國最強(qiáng)大的手機(jī)芯片企業(yè)已針對服務(wù)器市場獲取ARM的授權(quán)開發(fā)自主架構(gòu)服務(wù)器芯片，面對著競爭對手的進(jìn)攻如何強(qiáng)化自己的服務(wù)器芯片優(yōu)勢就成為Intel的重中之重，而發(fā)展存儲芯片業(yè)務(wù)如上述恰可以增強(qiáng)其服務(wù)器芯片的整體性能。

Intel發(fā)展存儲芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略卻一再搖擺，2015年底Intel宣布在中國大連投資55億美元生產(chǎn)存儲芯片，但是到去年7月卻又暫停了擴(kuò)建大連工廠的計劃，消息指它有可能收購或控股美光，時至今日這兩個計劃都沒有明確的消息，如今面對三星的趕超將迫使它做出抉擇，到底要如何發(fā)展自己的存儲芯片業(yè)務(wù)。

發(fā)展存儲芯片業(yè)務(wù)有助于Intel加快工藝研發(fā)

Intel同時擁有芯片設(shè)計和半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。早幾年其通過Tick-Tock戰(zhàn)略成功壓制AMD的發(fā)展，即是第一年升級半導(dǎo)體制造工藝次年升級微架構(gòu)，由于AMD缺乏足夠的資金同時進(jìn)行這兩項研發(fā)工作，迫使后者出售了半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)并衰落至今天的地位。

ARM陣營則與Intel不同，當(dāng)前全球領(lǐng)先的兩大半導(dǎo)體制造企業(yè)三星和臺積電專注于半導(dǎo)體制造，ARM負(fù)責(zé)核心架構(gòu)研發(fā)，高通、蘋果、華為海思、三星等芯片設(shè)計企業(yè)負(fù)責(zé)設(shè)計芯片，形成一條完整的芯片設(shè)計制造鏈條，通過這種共同協(xié)作的方式與Intel的模式競爭，從目前來看ARM陣營的這種模式是相當(dāng)有效的。

Intel則由于PC市場的衰落，導(dǎo)致這幾年在半導(dǎo)體工藝研發(fā)方面有逐漸落后于三星和臺積電的危險(當(dāng)前Intel的14nmFinFET工藝其實與三星和臺積電目前最先進(jìn)的10nm工藝相當(dāng))，預(yù)計明年后兩者量產(chǎn)7nm工藝后將有可能真正實現(xiàn)在工藝方面超越Intel，如果在半導(dǎo)體制造工藝方面被超越，ARM陣營對Intel的進(jìn)攻將會更猛。

當(dāng)前ARM陣營的蘋果開發(fā)的A10X處理器性能有望達(dá)到Intel的酷睿i水平，該芯片采用的正是臺積電的10nm工藝，由此可以推測蘋果的A11X處理器如果采用臺積電更先進(jìn)的7nm工藝將有多么可怕的性能。

在這樣的情況下Intel急需加快其半導(dǎo)體制造工藝的研發(fā)，而發(fā)展存儲芯片業(yè)務(wù)恰恰有利于Intel加快工藝研發(fā)進(jìn)度。三星作為全球最大的存儲芯片企業(yè)正是通過存儲芯片業(yè)務(wù)來錘煉自家的半導(dǎo)體制造工藝，而其在存儲芯片市場所獲得的豐厚利潤也為它研發(fā)半導(dǎo)體制造工藝提供了資金，幫助它成功趕超第一大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電。

因此，筆者認(rèn)為Intel有很大可能會加快其存儲芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，以應(yīng)對三星和ARM陣營的挑戰(zhàn)，只不過目前不知道它會采取與美光合作還是收購后者的方式進(jìn)行。對于美光來說其實也非常需要Intel的支持，它在存儲芯片業(yè)務(wù)方面與三星、東芝、SK海力士的競爭中已處于劣勢。