英特爾和AMD的競(jìng)爭(zhēng)從30年前開(kāi)始到現(xiàn)在沒(méi)停過(guò)，它們相互促進(jìn)，推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展。

此前，AMD曾透露，安排了超過(guò)300人的工程專家團(tuán)隊(duì)來(lái)為Ryzen“護(hù)航”，現(xiàn)在他們將拿出最新成果，即新的AGESA(微處理器封裝架構(gòu))。

據(jù)悉，封包版本號(hào)刷新到了1.0.0.6，用以取代1.0.0.4a(也有說(shuō)這是1005)。

按照技嘉的說(shuō)法，本次更新極大提高了DDR4內(nèi)存的兼容性，預(yù)計(jì)將有20+產(chǎn)品進(jìn)入內(nèi)存控制器的支持序列，包括更好的超頻性能和時(shí)序管理等。

目前，AMD仍然強(qiáng)烈建議，用戶挑選某些特定的內(nèi)存來(lái)保證最好性能，比如使用三星B Die顆粒的芝奇Flare X，金邦的部分型號(hào)等。

而在AGESA分發(fā)給主板廠，并釋放出BIOS更新后，Ryzen對(duì)于內(nèi)存顆粒將不再挑剔，看齊Intel。