2017年9月5日 – 最新半導(dǎo)體和電子元器件的全球授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷(xiāo)Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封裝 (MCP) 產(chǎn)品。此存儲(chǔ)器子系統(tǒng)解決方案采用小尺寸、低引腳數(shù)封裝，結(jié)合了用于快速引導(dǎo)和即時(shí)接通的高速NOR閃存與用于擴(kuò)展高速暫存器的自刷新DRAM，是空間受限、成本優(yōu)化的嵌入式設(shè)計(jì)的理想之選。

貿(mào)澤備貨的Cypress Semiconductor S71KL512SC0 HyperFlash和 HyperRAM MCP采用Cypress HyperBus™接口，能夠支持更快的系統(tǒng)速度，更短的響應(yīng)時(shí)間以及更豐富的用戶(hù)體驗(yàn)。此系列器件具有512Mb HyperFlash和64 Mb HyperRAM，與現(xiàn)有SDRAM和四通道SPI解決方案相比，其引腳數(shù)減少70%，尺寸縮小77%，對(duì)于尋求完整高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，是絕佳的多芯片封裝解決方案。

S71KL512SC0器件采用24焊球FBGA封裝，與分立式HyperFlash和HyperRAM產(chǎn)品具有相同的通用引腳。單焊盤(pán)布局和通用引腳能夠支持分立式或多芯片封裝HyperFlash和HyperRAM，為工程師提供了靈活性，可在整個(gè)產(chǎn)品壽命周期內(nèi)隨時(shí)更改設(shè)計(jì)，而不會(huì)影響電路板整體布局，從而節(jié)省寶貴的開(kāi)發(fā)時(shí)間并將成本降至最低。

S71KL512SC0的目標(biāo)應(yīng)用包括通信設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用以及其他高性能物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 產(chǎn)品。