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[導(dǎo)讀]SK海力士8月12日宣布,公司開發(fā)出了業(yè)界處理速度最快的新一代存儲(chǔ)芯片HBM新產(chǎn)品“HBM2E”(見照片)。HBM是高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory)的縮寫,數(shù)據(jù)處理速度比傳統(tǒng)的DRAM有了革命性提升。

SK海力士8月12日宣布,公司開發(fā)出了業(yè)界處理速度最快的新一代存儲(chǔ)芯片HBM新產(chǎn)品“HBM2E”。HBM是高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory)的縮寫,數(shù)據(jù)處理速度比傳統(tǒng)的DRAM有了革命性提升。

SK海力士當(dāng)日宣布開發(fā)成功的HBM2E數(shù)據(jù)處理速度比之前的規(guī)格(HBM2)快50%,每秒可處理460GB數(shù)據(jù),相當(dāng)于每秒可處理124部高清電影(3.7GB)。

HBM2E的超快數(shù)據(jù)處理速度可以廣泛應(yīng)用到需要高性能數(shù)據(jù)處理的圖形處理(GPU) 機(jī)器學(xué)習(xí) 、超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智能(AI)等新技術(shù)領(lǐng)域。

不同于傳統(tǒng)DRAM,HBM是將半導(dǎo)體本身以數(shù)十微米(1微米等于一百萬(wàn)分之一米)的間距貼附在邏輯芯片上,可以無(wú)需母版,縮短芯片之間的距離,從而提高數(shù)據(jù)處理速度。

SK海力士HBM事業(yè)戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人全俊賢(音)表示,“將從HBM2E市場(chǎng)正式打開的2020年開始量產(chǎn),強(qiáng)化在高端存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)”。

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