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[導(dǎo)讀]2017年,高通在夏威夷舉辦了首屆驍龍技術(shù)峰會,而也在同一年,驍龍865移動平臺完成了產(chǎn)品立項,1萬名高通工程師將它打造成有史以來最強大的驍龍移動平臺。

2017年,高通在夏威夷舉辦了首屆驍龍技術(shù)峰會,而也在同一年,驍龍865移動平臺完成了產(chǎn)品立項,1萬名高通工程師將它打造成有史以來最強大的驍龍移動平臺。

高通驍龍芯片的重要性不言而喻,因為除去長期啟用自主A系列處理器的蘋果以及醉心麒麟處理器的華為外,每一家主流廠商旗艦都會采用驍龍?zhí)幚砥?,這意味著每一年高通旗艦芯片的進步,往往會為我們提前揭露來年旗艦產(chǎn)品的新特性。

在第二天的驍龍技術(shù)峰會上,高通如約向我們解析了下一代旗艦級處理器——驍龍865 5G的技術(shù)要點。

 

立項于2017!驍龍865擁有最快5G

 

現(xiàn)代人往往需要智能手機具備全面的體驗,因此專為旗艦級產(chǎn)品服務(wù)的高通驍龍800系列必須成為全面手。先說網(wǎng)絡(luò),2019年是5G發(fā)展的元年,而高通認(rèn)定在即將到來的2020年,5G網(wǎng)絡(luò)將會真正爆發(fā)出威力,因此,高通驍龍865移動平臺毫無意外地提供了5G功能支持。

 

不過比較出乎意料的是,不同于對手華為以及聯(lián)發(fā)科在處理器中內(nèi)置Modem的做法,高通驍龍865移動平臺仍然選擇外掛驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器的做法來提供5G功能。按照高通的說法,如此設(shè)計并不是因為“技術(shù)問題”,而是為了能更好地滿足不同OEM產(chǎn)品對于產(chǎn)品設(shè)計的不同需求,外掛基帶能為驍龍865提供更靈活的硬件設(shè)計能力。

 

對于X55 5G調(diào)制解調(diào)器,我們已經(jīng)不算陌生。作為第二代5G調(diào)制解調(diào)器,X55 5G調(diào)制解調(diào)器幾乎有了全面的升級,高通將它稱之為“業(yè)界迄今為止最先進”的商用調(diào)制解調(diào)器。首先,X55是一款多模調(diào)制解調(diào)器,這自然是高通的拿手好戲,它可以支持當(dāng)前從2G至5G的所有網(wǎng)絡(luò)支持,由于高通甚至產(chǎn)品的全球性,因此驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器對全球所有國家地區(qū)的所有頻段支持以及各種頻段組合都能提供良好的支持。而在LTE模式下,X55 5G調(diào)制解調(diào)器最高能實現(xiàn)2.5Gbps的下行速率,這再次刷新了記錄。

 

在5G方面,X55 5G調(diào)制解調(diào)器支持包括毫米波以及6GHz一下頻段,還提供了TDD以及FDD頻段支持。同時,考慮到運營商情況的差異,驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器還支持獨立(SA)和非獨立(NSA)模式的網(wǎng)絡(luò)部署,在5G技術(shù)的協(xié)同支持下,X55 5G調(diào)制解調(diào)器最多能夠?qū)崿F(xiàn)7.5Gbps的下行速率。

同時,驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器也能提供當(dāng)前最強的LTE支持,相較此前高通獨立的LTE調(diào)制解調(diào)器相比,X55 5G調(diào)制解調(diào)器優(yōu)勢的確非常明顯。首先,它能支持最高LTE Cat.22下行速率,最高支持7載波聚合,這些載波可以是FDD或TDD載波,可以是LAA(許可輔助接入)載波。在這個7個載波上,驍龍X55可靈活部署4×4 MIMO及256-QAM甚至更高的調(diào)制方式,最多可支持24路數(shù)據(jù)流,其LTE下載速率最高可達2.5Gbps。

 

值得一提的是,高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是業(yè)界首款7nm工藝打造的5G調(diào)制解調(diào)器,這確保了在相同體積下,它能擁有更好的功耗以及溫度表現(xiàn)。

Wi-Fi和藍牙部分,高通驍龍865移動平臺提供了Qualcomm FastConnect 6800,它支持Wi-Fi 6最高能提供1.8Gbps的下行速率,支持60GHz Wi-Fi、MU-MIMO、8×8 Sounding、OFDMA、1024QAM、DBS等特性。

 

7nm+工藝,基于ARM Cortex-A77架構(gòu)的Kryo585 CPU

每一代高通驍龍800系列處理器都會在半導(dǎo)體工藝方面有所進步,高通驍龍835是業(yè)界首款10nm FinFET工藝的處理器產(chǎn)品,一年后高通驍龍845用上了更新的10nm LPP工藝,高通驍龍855移動平臺則將手機處理器帶到了7nm時代。

新一代高通驍龍865的CPU采用臺積電7nm工藝打造,相較于上一代產(chǎn)品,全新的7nm能夠進一步縮小晶體管體積,并且降低產(chǎn)品功耗。具體到實際產(chǎn)品,按照官方數(shù)據(jù),在相同頻率下,7nm能為處理器帶來10%的功耗降低以及節(jié)省15%的晶體管體積,這意味著高通驍龍865移動平臺在擁有高通驍龍855移動平臺相同體積的同時,有能力提供更好的性能以及功耗比表現(xiàn)。

 

今年,高通在驍龍865移動平臺中提供了Kryo 585 CPU,它基于最新的Cortex-A77架構(gòu)打造,1+3+4的結(jié)構(gòu)仍舊是我們熟悉的ARM DynamlQ結(jié)構(gòu),大小核心能夠在同一簇中自由切換處理,這意味著CPU中不再需要緩存相連接多個簇群以分配任務(wù),這樣一來處理器自然更為高效。

高通驍龍865移動平臺的時鐘頻率與高通驍龍855移動平臺完全相同,其中大核心提供了2.84GHz的主頻頻率,它將主要負(fù)責(zé)高性能游戲應(yīng)用的運算需求;而三核心則提供了2.41Ghz的頻率,它將負(fù)責(zé)日常中壓力應(yīng)用的運算需求;而1.8Ghz的低功耗四核心則會負(fù)責(zé)那些性能要求不高的普通運算任務(wù)。

因此,相較于高通驍龍855移動平臺,高通驍龍865移動平臺的性能提升(官方宣稱提升25%)完全來源于架構(gòu)的改變,全新的Cortex-A77架構(gòu)在同頻下能夠為處理器帶來超過20%的單線程性能提升。而按照ARM提供的官方數(shù)據(jù),A77架構(gòu)本身還能帶來35%的FP性能以及15%以上的內(nèi)存帶寬提升,這意味著它完全能滿足更高像素、更大數(shù)據(jù)流量的運算。

值得一提的是,高通驍龍865移動平臺支持最新LPDDR5內(nèi)存,最高頻率支持2750MHz,不過OEM在制造手機時也可以選擇使用LPDDR4。

 

高通驍龍865移動平臺同樣提供了更新的Adreno 650 GPU,除去性能改進外,它主要提供了Quad HD+分辨率的144Hz以及4K 60 Hz分辨率支持,支持虛幻4引擎。另外,高通也首次提供了可更新GPU驅(qū)動,用戶可以直接從Google Play下載驅(qū)動程序,并且調(diào)整GPU相關(guān)的參數(shù)。

 

 

 

AI is Everything,驍龍865也是如此!

從高通驍龍845開始,高通就不斷強調(diào)AI性能的重要性,而在第二天的驍龍技術(shù)峰會上,高通也花費了大量的時間,來描述高通驍龍865移動平臺對于AI運算的改進。現(xiàn)在,配合新一代Adreno GPU、Hexagon DSP以及Spectra ISP,相較驍龍845移動平臺,高通驍龍865移動平臺實現(xiàn)了5倍的AI性能提升,即便是對上去年的驍龍855,高通也實現(xiàn)了2倍性能的提升。

 

高通驍龍865移動平臺仍然主張端側(cè)的AI運算,高通相信,本地的AI運算不僅能提供更實時的運算體驗,同時由于不需要進行網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換,因此用戶的隱私數(shù)據(jù)也會得到更好的保障。

如果從高通驍龍820移動平臺開始計算,高通的AI平臺已經(jīng)發(fā)展到第五代,基于新一代Hexagon DSP,驍龍865移動平臺能夠提供每秒15萬億次AI運算能力,整體功耗也有35%的降低。同時,在驍龍865移動平臺中仍舊保留了Sensing Hub(傳感器核心),它會在日常以極低的功耗維持傳感器運行,讓手即能夠精確的偵測周邊情況,諸如始終在線的語音助手、實時翻譯、在線導(dǎo)航等功能都需要用到它。

 

轉(zhuǎn)化到實際,現(xiàn)場演示了一系列使用AI運算的實例:比如通過內(nèi)置DSP轉(zhuǎn)換,手機能夠?qū)崿F(xiàn)實時的中英文轉(zhuǎn)錄;在拍攝時,手機會進一步通過AI優(yōu)化視頻的穩(wěn)定度,進行更好的防抖運算;基于5G網(wǎng)絡(luò),AI甚至能為手機提供更好的連接效率,根據(jù)用戶操作的邏輯和習(xí)慣,動態(tài)地分配運算資源,使用確保游戲的順利運行;結(jié)合Spectra ISP,AI已經(jīng)不止能提供美顏之類的功能,它甚至能幫助用戶自動構(gòu)圖、自動優(yōu)化最終的拍攝效果。

 

10億級像素,更高速ISP

智能手機已經(jīng)是全球用戶最愛用的拍攝工具,而這也驅(qū)使著廠商不斷地優(yōu)化著智能手機的成像能力。在今年,小米為我們帶來了108MP像素的小米CC9 Pro,正式將智能手機的拍攝能力提到了全新的高度,這也對處理器的處理能力提出了更高的要求。

 

高通驍龍865移動平臺內(nèi)置了Spectra 480 ISP,它提供了最高2Gbps的處理能力,最高每秒能處理20億像素的數(shù)據(jù),如此高的處理能力也為終端提供了8K 30fp視頻以及2億分辨率靜態(tài)圖像拍攝的能力。和上代一樣,高通驍龍865移動平臺依舊能提供最高4K120fps以及無限制720P 960fps拍攝,不過不同之處在于,當(dāng)用戶捕捉4K質(zhì)量視頻的同時,還能同時拍攝6400萬像素照片。

 

Spectra 480 ISP同樣支持Dolby Vision、HDR 10、HDR 10+以及HEVC標(biāo)準(zhǔn)拍攝。另外,高通同樣優(yōu)化了ISP降噪以及局部對比度的算法,這意味著在使用原生算法時,手機廠商已經(jīng)能提供極為出色的弱光質(zhì)量。

 

驍龍865以出貨,5G普及還有驍龍765系列

 

不過,除去高通驍龍865移動平臺外,我們似乎還可以期待下高通驍龍765系列的表現(xiàn),雖然高通并沒有將介紹的篇幅分為這兩款定位中端市場的5G芯片,但毫無疑問的是,基于更低的售價,它們也一定會成為OEM廠商的首選——畢竟市場除了需要定位旗艦的產(chǎn)品,也會歡迎價格更經(jīng)濟的產(chǎn)品。

最后,附上高通驍龍865、765以及765G移動平臺的詳細數(shù)據(jù):

 

 

 

 

 

 

高通驍龍865公布后,包括OPPO、vivo、一加、小米、realme、紅魔、黑鯊以及魅族在內(nèi)的所有主流廠商都確定將會在明年第一季度提供搭載有這款處理器的終端設(shè)備。而我們也清楚,新一代Galaxy S11系列鐵定也會提供高通驍龍865移動平臺,可以說,一場全新的旗艦大戰(zhàn)即將打響。

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