在2013年即將邁入尾聲后，放眼2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會有什么變化，相信是產(chǎn)業(yè)界相當(dāng)關(guān)心的事。而就目前半導(dǎo)體市場成長的驅(qū)動力來源，還是以智慧型手機(jī)為主。

集邦科技記憶體儲存事業(yè)處分析師繆君鼎表示，以電源管理晶片發(fā)展的態(tài)勢來看，目前能夠再精進(jìn)的程度已經(jīng)相對有限，理由在于系統(tǒng)各類元件的驅(qū)動電壓的降幅相當(dāng)有限，要壓低到1V以下，在制程上有不小的難度的存在，所以也會連帶影響到電源晶片的發(fā)展也會相對遲緩。另一方面，雖然電源管理在近年來興起了一股「數(shù)位化」的風(fēng)潮，但不可否認(rèn)的是，既有的類比設(shè)計仍然有一定的重要性，所以「類比」與「數(shù)位」各有優(yōu)劣的情況下，應(yīng)該會以互補(bǔ)的方式存在于市場中，來滿足系統(tǒng)設(shè)計需求。

至于應(yīng)用處理器的制程發(fā)展?fàn)顩r，繆君鼎分析，觀察28奈米的發(fā)展?fàn)顩r，從去年到現(xiàn)在為止，大略上已經(jīng)進(jìn)入成熟期的階段，因此明年應(yīng)用處理器的主流制程仍然還是28奈米為主，所有的晶圓代工業(yè)者還是可以從此一制程中取得相當(dāng)?shù)墨@利。不過，像是20或是22奈米制程也會有所進(jìn)展，畢竟28奈米制程已經(jīng)開始步入技術(shù)成熟期，因此更為先進(jìn)的制程必須接手，以進(jìn)一步有效拉開與競爭對手的差距?？娋︻A(yù)期，約莫在2014年第三季，20或是22奈米制程就會進(jìn)入小量量產(chǎn)的階段，并聚焦在小量應(yīng)用，像是FPGA大廠Xilinx的產(chǎn)品即屬于這類的范疇。

在3DIC方面，繆君鼎則是認(rèn)為，雖然在同質(zhì)晶片（如記憶體領(lǐng)域）的堆疊較容易實現(xiàn)3DIC技術(shù)，但目前產(chǎn)業(yè)界所面臨的問題在于，封裝的成本過高，對于記憶體大廠來說，在追求獲利的前提下，不太可能輕易動用3DIC來進(jìn)行記憶體的堆疊。以臺面上的記憶體大廠的動作來看，目前還是傾向在品質(zhì)、制程與單位容量的精進(jìn)來作為市場競爭的主要策略。換言之，短期內(nèi)要看到3DIC出現(xiàn)在市場上恐怕不太容易，進(jìn)一步的說，既然同質(zhì)堆疊的3DIC無法實現(xiàn)，那么異質(zhì)堆疊的3DIC在未來幾年的時間內(nèi)更不容易達(dá)成。

因此綜觀來看，2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)發(fā)展上，恐怕并不會有相當(dāng)明顯的進(jìn)展。