應(yīng)用材料公司正在努力加快TSVs（through-siliconvias穿透硅互連）的廣泛應(yīng)用。TSVs是一項(xiàng)正在快速發(fā)展的新工藝，它將集成電路垂直堆疊，在更小的面積上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消費(fèi)者希望電子產(chǎn)品變得更快更小，TSVs對(duì)于滿足這種需求至關(guān)重要，它能實(shí)現(xiàn)DDR4DRAM存儲(chǔ)器、未來(lái)通訊和移動(dòng)因特網(wǎng)芯片等的應(yīng)用。TSVs的最大障礙就是成本，為此，應(yīng)用材料一方面在公司內(nèi)部不斷努力，另一方面加強(qiáng)和其他設(shè)備供應(yīng)商的合作，為客戶開(kāi)發(fā)一個(gè)總合、高效的硅片工藝流程，幫助他們降低成本、減少風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

三維集成電路整合是一個(gè)新方法，芯片設(shè)計(jì)人員可以在更小的面積上提供更高的晶體管密度和更低的功耗，但不一定需要通過(guò)縮小技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)達(dá)到上述目的。通過(guò)修改傳統(tǒng)的硅片處理和封裝步驟，多層類似的或不同的二維器件被堆疊起來(lái)，并通過(guò)TSVs相互連接成為一個(gè)單獨(dú)器件。這樣，一個(gè)芯片集成了多項(xiàng)功能，但是避免了相關(guān)的成本、空間和性能問(wèn)題。

TSV的實(shí)現(xiàn)有多種方式，應(yīng)用材料擁有通過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的300mm系統(tǒng)和工藝，能夠應(yīng)用于大多數(shù)TSV制造步驟，包括掩膜、刻蝕、薄膜沉積和化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)。例如，AppliedCenturaSilvia刻蝕系統(tǒng)就是專門為TSV應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能低成本系統(tǒng)。為了加快主流應(yīng)用，我們正在和其他設(shè)備廠商加強(qiáng)合作，包括Semitool公司和一些硅片引線廠商，全面定義工藝流程中相互制約的因素，降低總體成本。

使用TSV的產(chǎn)品將具有更好的性能，因此會(huì)大幅提升產(chǎn)品價(jià)值，從而抵消增加的制造成本。EMC-3D協(xié)會(huì)所設(shè)定的目標(biāo)成本是每片硅片190美元，而應(yīng)用材料的目標(biāo)則是將其降低到150美元。

應(yīng)用材料公司集團(tuán)副總裁、硅系統(tǒng)事業(yè)部首席技術(shù)官HansStork表示：“TSV將是芯片設(shè)計(jì)的一次革命，它有很大的潛力將擴(kuò)展到更多復(fù)雜的整合存儲(chǔ)及邏輯應(yīng)用之中。我們和其他設(shè)備廠商的合作是一種創(chuàng)新的商業(yè)模式，這對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)有利，并能幫助我們的客戶解決問(wèn)題。我們有能力在應(yīng)用材料公司的Maydan技術(shù)中心驗(yàn)證整個(gè)工藝流程，這獨(dú)一無(wú)二的優(yōu)勢(shì)使得我們可以幫助客戶降低成本、減少應(yīng)用TSV工藝的風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)我們的技術(shù)以及和主要供應(yīng)商的合作關(guān)系，我們有信心加速TSVs的主流制造應(yīng)用?！?BR>