[導(dǎo)讀]“以前曾是日本半導(dǎo)體技術(shù)人員的‘收容所’”——某位行業(yè)相關(guān)人士這樣形容韓國三星電子。但“從2005~2006年開始,三星就不再是了”。COSMOTECPatentInformationSystems知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略研究所主任研究員武藤謙次郎(AI
“以前曾是日本半導(dǎo)體技術(shù)人員的‘收容所’”——某位行業(yè)相關(guān)人士這樣形容韓國三星電子。但“從2005~2006年開始,三星就不再是了”。
COSMOTECPatentInformationSystems知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略研究所主任研究員武藤謙次郎(AIPE認(rèn)定知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析師)從專利分析的觀點(diǎn),印證了這句話背后的日本人技術(shù)人員轉(zhuǎn)職的實(shí)態(tài)。武藤以2002年以后三星集團(tuán)在日本申請(qǐng)的專利為基礎(chǔ),追蹤調(diào)查了申請(qǐng)專利的日本技術(shù)人員的出身企業(yè)。專利信息一般用來調(diào)查是否侵害專利等,不過武藤表示,“數(shù)據(jù)庫非常完善,因此探索了別的用途”。
調(diào)查結(jié)果顯示,申請(qǐng)半導(dǎo)體相關(guān)專利最多的是瑞薩電子(包括原瑞薩科技)出身的技術(shù)人員(表A-1)。自從2006年達(dá)到頂峰后,日本人技術(shù)人員申請(qǐng)的半導(dǎo)體相關(guān)專利一直呈減少趨勢(shì)。武藤分析,三星集團(tuán)近年來“好像不再積極錄用半導(dǎo)體領(lǐng)域的日本技術(shù)人員了”。雖然主力業(yè)務(wù)系統(tǒng)LSI等領(lǐng)域仍在繼續(xù)錄用,但極有可能提高了錄用標(biāo)準(zhǔn)。
在三星集團(tuán)工作的日本技術(shù)人員在日本申請(qǐng)的專利中,半導(dǎo)體領(lǐng)域的數(shù)量在2006年達(dá)到頂峰后開始減少。
另外還發(fā)現(xiàn),申請(qǐng)專利后離開三星集團(tuán)的日本技術(shù)人員中,最多的也是半導(dǎo)體領(lǐng)域的。也就是說,就算換了工作,也并非就高枕無憂了。
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存儲(chǔ)芯片
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8月6日消息,據(jù)媒體報(bào)道,作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲(chǔ)器制造商,SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位,SK海力士計(jì)劃提高HBM4售價(jià),預(yù)計(jì)相比HBM3E溢價(jià)可能高達(dá)70...
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8月3日消息,內(nèi)存一哥三星在HBM技術(shù)栽了跟頭,輸給了SK海力士,錯(cuò)失幾萬億美元的AI市場(chǎng),但是三星現(xiàn)在要?dú)⒒貋砹恕?/p>
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存儲(chǔ)芯片
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特斯拉
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LCD
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一,韓國巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示,該公司已與一家大公司簽訂了一份價(jià)值165億美元的芯片代工大單。
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三星
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DRAM
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芯片
7月17日消息,據(jù)媒體報(bào)道,韓國最高法院今日就三星電子會(huì)長李在镕不當(dāng)合并與會(huì)計(jì)造假案宣判,表示支持兩項(xiàng)下級(jí)法院裁決,維持對(duì)李在镕的無罪判決。
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三星
存儲(chǔ)芯片
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諾基亞
三星
LG
7月10日消息,博主定焦數(shù)碼爆料,Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片,下一代Exynos 2600將會(huì)首發(fā)搭載三星自研GPU,放棄與AMD共同開發(fā)的Xclipse GPU方案。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月8日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子8日披露的業(yè)績數(shù)據(jù)顯示,公司今年第二季度合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑下的營業(yè)利潤約為4.6萬億韓元(約合人民幣239.9億元),同比大幅下降55.94%。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
據(jù)日經(jīng)亞洲 7 月 3 日?qǐng)?bào)道,由于難以找到客戶,三星電子推遲了其位于美國得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體工廠的竣工時(shí)間,設(shè)備采購工作也隨之延緩。
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三星
芯片工廠
7月3日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子正在秘密推進(jìn)名為"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的創(chuàng)新電池封裝技術(shù)研發(fā),計(jì)劃于2026年率先應(yīng)用于旗艦智能手機(jī)。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月2日消息,LG電子近日正式終止手機(jī)軟件升級(jí)(FOTA)服務(wù),這意味著LG徹底結(jié)束了對(duì)所有智能手機(jī)的軟件支持,曾與諾基亞、三星齊名的LG電子正式退出手機(jī)市場(chǎng)。
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諾基亞
三星
LG
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三星
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