晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000至2009年間進入高峰。在這段高塬期內，晶圓代工廠與客戶間的關系從正面的合作伙伴轉為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點。跨過2010年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術及成本問題，因此新的商業(yè)經(jīng)營模式也隨之誕生。客戶需要新世代的晶圓代工商業(yè)模式，尤其在40nm和28nm兩個節(jié)點的停頓之后，開始出現(xiàn)此類的唿聲。

GLOBALFOUNDRIES為回應客戶的要求，執(zhí)行長AjitManocha推出了Foundry2.0模式，他的愿景是：沿襲擔任PhilipsSemiconductor制造執(zhí)行長期間的經(jīng)驗，完整重新架構無晶圓廠與晶圓代工廠之間的關系。AjitManocha使Philips/NXP跳脫了嚴格的整合裝置模式，經(jīng)歷輕晶圓廠的漫長路途，最后再轉移成無晶圓廠。他的確曾經(jīng)說過IDM模式已是窮途末路，但現(xiàn)在卻又走上回頭路，重新?lián)肀ь愃频哪Ｊ?。這究竟是真的，亦或只是行銷手法上的轉變?

本白皮書將深入探討此種晶圓代工模式的新方法，首先將探究半導體晶圓代工商業(yè)模式的發(fā)展歷史，接著將研究情況為何在2000年后開始變糟，顯示這如何演變成對新世代模式的需求-Foundry2.0才能解決的需求。本文將告訴您，F(xiàn)oundry2.0不只是一種行銷宣傳手法，而是截然不同的商業(yè)經(jīng)營模式。