SEMICONTaiwan2013于今(4日)開(kāi)跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長(zhǎng)AjitManocha(見(jiàn)附圖)也進(jìn)一步提出他對(duì)晶片市場(chǎng)的觀察。他表示，市場(chǎng)多只注意到采用最先進(jìn)制程的AP或者CPU，不過(guò)事實(shí)上，無(wú)論是應(yīng)用于行動(dòng)通訊設(shè)備或包括家電、車(chē)用等相關(guān)類(lèi)比/混合訊號(hào)IC，雖并非采用先進(jìn)制程，不過(guò)市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)驚人。他預(yù)估，2015年全球類(lèi)比/混訊IC市場(chǎng)規(guī)模，可望從目前的350億美元，成長(zhǎng)至450億美元之多。

AjitManocha指出，類(lèi)比IC/混合訊號(hào)相關(guān)IC需求成長(zhǎng)相當(dāng)迅速，甚至也包括一般人不會(huì)注意到的車(chē)輛相關(guān)應(yīng)用，比方一臺(tái)法拉利當(dāng)中，就有超過(guò)600顆晶片，而一輛電動(dòng)車(chē)采用的晶片總數(shù)，可能超過(guò)2千顆，這些都跟智慧型手機(jī)SoC整合進(jìn)去的數(shù)位電路不同，采用的幾乎都是類(lèi)比IC。他表示，類(lèi)比IC的應(yīng)用相當(dāng)廣泛，除智慧型手機(jī)外，還包括網(wǎng)通、儲(chǔ)存設(shè)備、汽車(chē)、工業(yè)用/航太、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，成長(zhǎng)空間相當(dāng)大。

而在智慧型手機(jī)方面，他則指出，除采28奈米生產(chǎn)的AP外，還有許多手機(jī)會(huì)使用到的基本功能，包括語(yǔ)音、影片、觸控、陀螺儀等，都需要類(lèi)比IC。而他相信，行動(dòng)通訊裝置「未來(lái)10年需求都將相當(dāng)強(qiáng)勁」，可超越PC的成長(zhǎng)，而當(dāng)中也有一個(gè)值得注意的類(lèi)比/混訊IC缺口，那就是行動(dòng)通訊裝置的影像處理功能相關(guān)IC，品質(zhì)還有提升的空間，

他表示，根據(jù)格羅方德的推估，在2012~2017年間，電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)，將是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(估計(jì)該期間CAGR應(yīng)為個(gè)位數(shù)百分點(diǎn))的2倍；連網(wǎng)相關(guān)晶片CAGR則為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)3倍、MEMS也同樣是3倍。

若以個(gè)別類(lèi)比IC產(chǎn)品所采用的制程而言，AjitManocha指出，車(chē)用產(chǎn)品多采65奈米，顯示器驅(qū)動(dòng)IC(DisplayDriver)則是80奈米，電源管理IC多采0.13微米，RF射頻IC也是采0.13微米制程，都不是像28奈米一樣的超先進(jìn)制程。也因此格羅方德認(rèn)為，掌握上述等級(jí)的制程，可說(shuō)就是在類(lèi)比IC上取得領(lǐng)導(dǎo)地位(leadingedgeinanalog)。

而格羅方德既看好類(lèi)比IC后市，計(jì)劃如何強(qiáng)化其在類(lèi)比IC的市占率？對(duì)此AjitManocha表示，有聽(tīng)說(shuō)德儀(TI)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，并打算從8寸廠朝12寸廠轉(zhuǎn)型，不過(guò)不曉得現(xiàn)在具體進(jìn)度如何。他也強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)在其在類(lèi)比IC主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，多僅提供6、8寸廠產(chǎn)能，少有像格羅方德是做到12寸廠者。再者，格羅方德生產(chǎn)的也不只是單顆IC(unitbase)，而是采模組化(module)的生產(chǎn)，在量產(chǎn)速度上具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。