歐洲ESiP(高效率矽多晶片系統(tǒng)級(jí)封裝整合)專案日前宣布研究計(jì)劃已告一段落，該專案的目標(biāo)是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，同時(shí)也開發(fā)出可簡化分析及測試的方法。

英飛凌ESiP專案主管暨組裝及封裝解決方案國際合作負(fù)責(zé)人KlausPressel博士表示：「ESiP研究計(jì)劃的成功將強(qiáng)化歐洲在開發(fā)和制造微性化電子系統(tǒng)之優(yōu)勢。運(yùn)用ESiP的研究發(fā)現(xiàn)，我們將能進(jìn)一步縮小并改善微電子系統(tǒng)。我們已經(jīng)為SiP解決方案開發(fā)了全新的制程和材料，以及進(jìn)行測試、執(zhí)行故障分析和評(píng)估可靠性等各種方法?！?BR>
日前提出的成果包括開發(fā)將晶片整合到SiP封裝的制程技術(shù)，以及可靠度測量程序及方法，還有用于錯(cuò)誤分析及測試的設(shè)備。研究出的基礎(chǔ)技術(shù)能將不同種類晶片整合到最小體積的SiP封裝內(nèi)，例如客戶特定搭載最新CMOS技術(shù)的處理器、發(fā)光二極體和DC-DC轉(zhuǎn)換器、MEMS、感測元件，以及被如微小型電容器和電感器等被動(dòng)元件。

ESiP的成果將讓未來的微電子系統(tǒng)擁有更多功能，同時(shí)大幅縮小體積并提升可靠性。這些精巧的SiP解決方案可應(yīng)用到電動(dòng)車、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備和通訊技術(shù)等領(lǐng)域。

透過ESiP計(jì)劃，不只開發(fā)出可將兩種以上極為不同的晶片整合到單一封裝的SiP解決方案新制程，該計(jì)劃也研究用于建構(gòu)SiP解決方案的新材料。研究成員在超過20種不同的測試車輛上證實(shí)了新制程的可行性及可靠性，此外，在研究過程中，研究夥伴也發(fā)現(xiàn)現(xiàn)今使用的測試程序已不足以用于未來的SiP解決方案，因此必須針對(duì)3DSiP開發(fā)新的測試流程、探測站和探測配接器。

ESiP共有來自歐洲九個(gè)國家，包含英飛凌等微電子公司與研究機(jī)構(gòu)在內(nèi)的40個(gè)研究夥伴加入計(jì)劃。ESiP研究計(jì)劃經(jīng)費(fèi)來自九個(gè)成員國之政府部門以及歐洲奈米科技方案諮詢委員會(huì)(ENIACJointUndertaking)。為了藉由推動(dòng)歐洲區(qū)域的合作，強(qiáng)化德國成為微電子的重點(diǎn)地區(qū)，德國聯(lián)邦教育研究部(BMBF)成為該計(jì)劃最大的贊助成員國，成為德國政府高科技發(fā)展策略的一部分。