LED的工藝設(shè)計包括芯片的設(shè)計以及芯片的封裝。目前，大功率LED的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會研究的熱點。

由于大功率LED封裝工藝流程講起來比較簡單，但是實際的工藝中是非常復(fù)雜的。而且LED封裝技術(shù)直接影響了LED的使用壽命。所以在大功率LED封裝過程中，要考慮到諸多因素，例如，光、熱、電、機械等諸多因素。

光學(xué)方面要考慮到大功率LED光衰問題、熱學(xué)方面要考慮到大功率LED的散熱問題、電學(xué)方面要考慮到大功率LED的驅(qū)動電源的設(shè)計、機械方面要考慮到封裝過程中LED的封裝形式等。

1大功率LED封裝的要求及關(guān)鍵技術(shù)

大功率LED具有壽命長、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較，大功率LED不僅單色性好、光學(xué)效率高、光效強，而且可以滿足不同的需要高顯色指數(shù)。盡管如此，大功率LED的封裝工藝卻有嚴(yán)格的要求。

具體體現(xiàn)在：①低成本；②系統(tǒng)效率最大化；③易于替換和維護(hù)；④多個LED可實現(xiàn)模塊化；⑤散熱系數(shù)高等簡單的要求。

根據(jù)大功率LED封裝技術(shù)要考慮的種種因素，在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點。主要包括：

（1）在大功率LED散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驅(qū)動方式上采用的是恒流驅(qū)動的方式。

可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能所以LED芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能，在此過程當(dāng)中會產(chǎn)生很大的熱量。所以，針對大功率LED芯片散熱技術(shù)是LED封裝工藝的重要技術(shù)，也是在大功率LED封裝過程中必須解決的關(guān)鍵問題。

（2）LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結(jié)構(gòu)也是大功率LED封裝過程中一項重要的關(guān)鍵技術(shù)。

在LED芯片發(fā)光過程中，在發(fā)射過程中，由于界面處折射率的不同會引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠。

這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好、易于噴涂、熱穩(wěn)定性好等特點。目前常用的透明膠層有環(huán)氧樹脂和硅膠這兩種材料。

2LED的封裝形式

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED的封裝形式有很多種，有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統(tǒng)封裝式封裝。

小功率LED的封裝一般采用的是引腳式LED封裝形式。引腳式LED封裝也比較常見。普通的發(fā)光二極管基本都是采用引腳式封裝。引腳式LED封裝熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板上，散熱問題也比較好的解決。但是也存在著一定的缺點，那就是熱阻較大，LED的使用壽命短。

表面組裝貼片式封裝（SMT）是一種新型的LED封裝方式，是將已經(jīng)封裝好的LED器件焊接到一個固定位置的封裝技術(shù)。SMT封裝技術(shù)的優(yōu)點是可靠性強、易于自動化實現(xiàn)、高頻特性好。SMTLED封裝形式是當(dāng)今電子行業(yè)中最流行的一種貼片式封裝工藝。

板上芯片直裝式（COB）LED封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù)，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線的縫合，最后使用有機膠將芯片和引線包裝保護(hù)的工藝。COB工藝主要應(yīng)用于大功率LED陣列。具有較高的集成度。

系統(tǒng)封裝式（SIP）LED封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來的技術(shù)。

它主要是符合了系統(tǒng)便攜式以及系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED封裝相比，SIP封裝的集成度最高，成本相對較低?？梢栽谝粋€封裝內(nèi)組裝多個LED芯片。

在實際應(yīng)用過程中，根據(jù)實驗的要求，筆者采用的便是SMT封裝的形式。由于在大功率LED封裝過程中，要考慮到大功率LED散熱的因素，本人采用的是采用鋁基板散熱方式的傳統(tǒng)方式。我們通過實際的應(yīng)用發(fā)現(xiàn)，SMT封裝技術(shù)對于符合實際的散熱要求。具體的實物鋁基板散熱實物圖如圖1所示。

3大功率LED工藝流程

LED的封裝是一門多學(xué)科的工藝技術(shù)。涉及到如光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、機械學(xué)、材料、半導(dǎo)體等研究內(nèi)容。所以大功率LED的封裝技術(shù)是一門比較復(fù)雜的綜合性學(xué)科。良好的LED封裝需要把各個學(xué)科的因素考慮進(jìn)去。下面就LED封裝工藝流程作一個簡單的介紹。

LED的發(fā)光體是晶片，不同的晶片價格不一，形態(tài)大小也不一。晶片形態(tài)大小都不相同，這對LED封裝帶來了一定的困難。在對支架的選擇方面也提出了考驗。

支架與外形塑料模具的選擇決定了LED封裝成品的外形尺寸。支架承載著LED芯片，所以在支架的選擇方面要根據(jù)實際的LED晶片邊長的大小。

固晶膠的選擇主要是考慮其粘結(jié)力，其顆粒大大校同樣所涂覆的固晶膠的薄厚程度決定了封裝的LED的熱阻。

筆者所選用的固晶膠為銀膠。銀膠跟絕緣膠相比來說，其熱阻低。熱阻的大小，決定了LED的出光效率。同樣，銀膠還具有另外一種特色，那就是導(dǎo)熱性能好。

焊線過程可以采用機械焊線和人工焊線，由于此次實驗生產(chǎn)的LED封裝量少，所以采用的是人工焊線。早高倍顯微鏡下，將芯片的正負(fù)極使用金線焊接到支架的兩個引腳角上。焊接過程要耐心小心。整個LED封裝工藝流程都是按照如圖2所示的流程制作的。

4結(jié)語

LED的封裝工藝過程中必須考慮到很多種因素，每個環(huán)節(jié)都要都要細(xì)心琢磨。熱阻影響著LED的出光效率。散熱條件和色度穩(wěn)定性對LED的性能影響。我們在LED封裝過程當(dāng)中要選擇合適的材料。

改進(jìn)現(xiàn)有的器件結(jié)構(gòu)，尋求更好的LED散熱的方式，減少LED的熱阻等。在封裝過程中，材料的選擇非常重要，但是熱學(xué)界面，光學(xué)界面也同樣重要。對于LED燈具而言，不僅要考慮好上述因素，還要將LED的驅(qū)動電源，模塊的集成選擇，應(yīng)用領(lǐng)域都有集合在一起考慮。所以，對于大功率LED封裝工藝這方面的研究，任重而道遠(yuǎn).