瑞薩電子8月2日宣布關(guān)閉鶴岡工廠等多個日本國內(nèi)生產(chǎn)基地（參閱本站報道）。代工行業(yè)從相繼有企業(yè)退出半導體制造業(yè)務(wù)的日本發(fā)現(xiàn)了巨大商機。臺積電（TSMC）正在就收購富士通三重工廠進行談判，聯(lián)華電子（UMC）則于2013年再次啟動了在日本的營銷活動，還有一家代工商也像這些企業(yè)一樣，正在加強與日本企業(yè)的合作，那就是最近幾年排名升至行業(yè)第二位的美國GLOBALFOUNDRIES公司。記者就該公司在日本擴大業(yè)務(wù)的措施采訪了2013年4月起擔任其日本公司——GLOBALFOUNDRIES日本代表董事的島內(nèi)秀（英文發(fā)布資料）。（采訪人：大下淳一，日經(jīng)BP半導體調(diào)查）

――GLOBALFOUNDRIES開拓日本市場時瞄準的是哪些領(lǐng)域？

有三大領(lǐng)域。第一是作為MEMS傳感器的外圍芯片使用的ASIC，因為MEMS傳感器需求在全球范圍內(nèi)不斷增加，而且，日本傳感器廠商也在全球市場上獲得了很大份額。第二是RFID標簽用IC等RF元件。RF元件的出貨量在全球范圍內(nèi)不斷增加，這也是全公司在大力發(fā)展的領(lǐng)域。第三是車載元器件。以前，為了保證質(zhì)量等，車載元器件大多由IDM（垂直整合型半導體廠商）在自己的工廠生產(chǎn)。但40nm工藝以后的尖端工藝已開始轉(zhuǎn)向委托外部生產(chǎn)的體制。

遺憾的是，日本并沒有開發(fā)應(yīng)用處理器等尖端邏輯LSI的大型企業(yè)。再加上其他一些原因，目前日本市場在我們公司全體的銷售額中所占的比例非常小，小到無法在餅狀圖上用數(shù)字表示。我們打算在今后幾年內(nèi)首先將這一比例提高至5％。

通過與日本企業(yè)合作，我們可以學到很多東西，而且能夠?qū)⑵鋺?yīng)用到全球業(yè)務(wù)中。雖然現(xiàn)在日本的半導體行業(yè)處于混沌狀態(tài)，但肯定有復(fù)興的希望。通過把我們的制造技術(shù)融合到日本企業(yè)積累的設(shè)計能力，可以促進日本半導體行業(yè)的復(fù)興。我決定轉(zhuǎn)職到GLOBALFOUNDRIES的原因之一也是想為日本半導體行業(yè)做點事情。日本企業(yè)應(yīng)該轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)觀念，與代工企業(yè)融洽合作，利用這種合作關(guān)系朝著參與全球競爭的方向發(fā)展。我們將為日本企業(yè)提供全力支持。

――很多日本企業(yè)都與臺積電建立了合作關(guān)系。貴公司打算如何進攻臺積電的堡壘？

直到幾年前，對于很多半導體廠商來說，臺積電一直是代工業(yè)務(wù)的唯一選擇。我們讓這種狀況發(fā)生了變化，并且擁有切實的影響力，已成為很多廠商的選擇之一。以尖端工藝為例，我們可以達到毫不遜色于臺積電的水平。在半導體行業(yè)，我們的32～28nmHKMG（高介電率絕緣膜/金屬柵極）工藝晶圓出貨量非常高，生產(chǎn)能力方面，目前正以美國紐約州的“Fab8”為中心，建立產(chǎn)能非常大的生產(chǎn)體制。

我們還在有條不紊地準備新一代工藝。采用FinFET的14nm工藝已開始向特定客戶提供少量芯片試制服務(wù)，打算在2014年向普通客戶提供該服務(wù)。除了FinFET之外，我們還擁有FDSOI（完全耗盡型SOI）技術(shù)，這也是能與其他公司實現(xiàn)差異化的主要原因。

我們以前沒能明確拿出工藝技術(shù)的發(fā)展藍圖，結(jié)果造成著眼于眼前的洽談居多，而缺乏長期合作。最近，我們明確向客戶描繪出了未來的技術(shù)發(fā)展藍圖，因此日本企業(yè)可以將我們視為長期的合作伙伴。

――現(xiàn)在日本半導體廠商已無能為力，聽說出現(xiàn)了設(shè)備廠商打算“越過”半導體廠商，直接與代工企業(yè)合作的動向。

暫且不論他們的意圖何在，我們從設(shè)備廠商接到的咨詢在不斷增加，這是不爭的事實。因2012年移動終端用芯片供應(yīng)短缺問題顯現(xiàn)，或許他們?yōu)閷泶蛩愣胍c代工企業(yè)建立直接聯(lián)系。我們目前正在推進從技術(shù)開發(fā)到前工序、后工序與合作伙伴展開一條龍合作的“Foundry2.0”業(yè)務(wù)模式。可能設(shè)備廠商也在關(guān)注我們的這種做法。

我們并不打算越過半導體廠商，加深與設(shè)備廠商的合作。但對于代工企業(yè)來說，設(shè)備廠商可能會成為重要的合作伙伴，也有可能與他們建立新的業(yè)務(wù)模式。