日本半導(dǎo)體制造商ROHM株式會(huì)社發(fā)表數(shù)位相機(jī)、手機(jī)相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦輔補(bǔ)助光用，裝載小型、高輸出面封裝型非球面鏡片的LED元件CSL0701/0801。透過(guò)ROHM的獨(dú)家元件加工技術(shù)與光學(xué)設(shè)計(jì)、達(dá)成業(yè)界最小級(jí)距的2924大小(2.9×2.4mm）、它與傳統(tǒng)商品比較，封裝面積減少65%、降低30%高度。

近幾年數(shù)位相機(jī)和照相手機(jī)，隨著持續(xù)地小型化和高性能化，因此對(duì)于電子元件的小型化，薄型化的呼聲日增。此外隨著機(jī)器的多功能化使用電流也不斷增加，對(duì)低消費(fèi)電力化的需求也不斷高漲。另一方面，在自動(dòng)對(duì)焦補(bǔ)助光用鏡片型LED使用上，為正確對(duì)焦，需充分光量的LED光線投射到被照體，一般仍使用半球鏡片，在小型化、薄型化上非常困難。

自ROHM首度研發(fā)出業(yè)界可自動(dòng)回焊，自動(dòng)對(duì)焦輔助光用SideviewLED元件以來(lái)，致力發(fā)展小型、高性能化元件，并取得高市占率。此次新研發(fā)的LED元件，發(fā)光元件的小型化及采用電腦輔助設(shè)計(jì)工程(CAE)技術(shù)的光學(xué)設(shè)計(jì)，以及ROHM獨(dú)家的模具技術(shù)制成的非球面鏡片，表面安裝型非球面鏡片LED元件，為業(yè)界最小級(jí)距2924大小。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，面積減少65%，高度降低30%。

由于有效提高散熱特性，因此能夠同時(shí)兼具小型化及高輸出性能。在相同亮度的設(shè)計(jì)下可減少耗電流的使用。此外為照射遠(yuǎn)方的對(duì)象物體，設(shè)計(jì)上光軸偏移誤差抑制在±3°內(nèi)，備有Topview和Sideview兩種封裝陣容，可提高顧客的設(shè)計(jì)靈活度。