根據(jù)國外SemiAccurate網(wǎng)站報導，蘋果可能大舉投資一家芯片制造公司，藉此擺脫對三星、臺積電的芯片生產(chǎn)依賴，且蘋果對該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家芯片制造廠是臺灣晶圓代工廠聯(lián)電。

聯(lián)電則不對市場傳聞有所評論。據(jù)內部人士表示，聯(lián)電與蘋果之間并沒有任何接觸，且聯(lián)電的制程技術及產(chǎn)能配置，與蘋果開發(fā)的特殊應用芯片（ASIC）所采用制程以及產(chǎn)能需求并不相符。

有關蘋果將投資半導體廠的傳言，近幾年來一直沒有斷過，例如去年下半年時，市場一度盛傳蘋果為了去三星化，有意投資臺積電，并希望臺積電可以為蘋果建置專門生產(chǎn)ARM架構應用處理器的晶圓廠。不過，事后證明此事仍只是市場傳言，臺積電方面也否認相關消息。

美國半導體展（SEMICONWest）上周剛落幕，但市場上有關蘋果入股半導體廠的傳言再起，除了國外網(wǎng)站報導蘋果可能投資入股聯(lián)電之外，市場傳言還包括蘋果可能下單包下格羅方德（GlobalFoundries）紐約新12寸廠產(chǎn)能，及傳出蘋果明年起將把A系列處理器芯片部份訂單交給英特爾代工等。

當然，有關于蘋果年底前將下單臺積電的消息，也是今年SEMICONWest重要市場傳言之一，主要內容是臺積電將在明年初開始為蘋果代工A7或A8應用處理器，而蘋果也將包下5萬片以上20納米制程產(chǎn)能。不過，因為是市場傳言，相關業(yè)者均不對此有所評論。

國內半導體業(yè)者認為，由于晶圓代工市場的產(chǎn)能成長速度穩(wěn)定，制程推進也都跟隨摩爾定律前進，蘋果需要的制程及產(chǎn)能并沒有太大特殊性，其實沒必要為了產(chǎn)能，直接去投資晶圓代工廠。