[導(dǎo)讀]格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國(guó)大陸晶片市場(chǎng)打下一片天。中國(guó)大陸行動(dòng)晶片商快速崛起,對(duì)28奈米(nm)制程的需求也日益殷切,然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關(guān)產(chǎn)能,且多半已先被美系IC設(shè)計(jì)大廠包下
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國(guó)大陸晶片市場(chǎng)打下一片天。中國(guó)大陸行動(dòng)晶片商快速崛起,對(duì)28奈米(nm)制程的需求也日益殷切,然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關(guān)產(chǎn)能,且多半已先被美系IC設(shè)計(jì)大廠包下,使其發(fā)展受阻。因此,格羅方德透過先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略,積極拉攏中國(guó)大陸晶片商,并已成功搶下瑞芯微等客戶。
格羅方德全球業(yè)務(wù)行銷暨設(shè)計(jì)品質(zhì)執(zhí)行副總裁MikeNoonen認(rèn)為,晶圓代工廠須具備資金、技術(shù)、合作夥伴和客戶基礎(chǔ),才能順利邁進(jìn)先進(jìn)制程世代。
格羅方德全球業(yè)務(wù)行銷暨設(shè)計(jì)品質(zhì)執(zhí)行副總裁MikeNoonen表示,中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)商近來研發(fā)能力明顯攀升,甚至第一線大廠的技術(shù)實(shí)力與美系、臺(tái)系晶片業(yè)者正快速拉近,引爆先進(jìn)制程導(dǎo)入需求。不過,截至目前為止,28奈米制程供需仍有缺口,且中國(guó)大陸業(yè)者往往無法優(yōu)先從臺(tái)積電取得足夠產(chǎn)能,因此紛紛轉(zhuǎn)向?qū)で蟮诙?yīng)來源,激勵(lì)格羅方德全力投入布局。
由于中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者側(cè)重本土品牌和白牌行動(dòng)裝置市場(chǎng),對(duì)產(chǎn)品價(jià)格與上市速度極為要求,因此晶圓廠要搶到這塊商機(jī)大餅,就須兼具量產(chǎn)速度、成本優(yōu)勢(shì),以及完整且靈活的技術(shù)支援。
格羅方德大中華區(qū)副總裁陳若中強(qiáng)調(diào),對(duì)中國(guó)大陸晶片商而言,大多晶圓代工廠僅提供一體適用的先進(jìn)制程服務(wù),議價(jià)空間小且無法確保產(chǎn)能,將增加投資負(fù)擔(dān)與風(fēng)險(xiǎn);因此,格羅方德已革新經(jīng)營(yíng)模式,提出Foundry2.0概念,透過早期研發(fā)合作及彈性調(diào)整的制程平臺(tái),期滿足中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)特殊需求,拉攏更多客戶。
近期中國(guó)大陸前五大晶片商之一的瑞芯微,即從臺(tái)積電(40奈米合作)轉(zhuǎn)而與格羅方德合作,采用該公司28奈米高介電金屬閘極(HKMG)制程,部署新一代多核心平板處理器。陳若中透露,此合作計(jì)劃早在2011年就已啟動(dòng),系Foundry2.0經(jīng)營(yíng)模式的最佳印證;目前格羅方德在該地區(qū)也還有幾個(gè)先進(jìn)制程合作案正在推動(dòng),未來可望為該公司的28奈米產(chǎn)線帶來更多營(yíng)收。
Noonen強(qiáng)調(diào),F(xiàn)oundry2.0模式可兼容整合元件制造(IDM)和純晶圓代工優(yōu)點(diǎn),同時(shí)能與IC設(shè)計(jì)商在晶片開發(fā)初期即緊密配合,達(dá)成客制化要求,尤其對(duì)亟須先進(jìn)制程技術(shù)和產(chǎn)能支援的中國(guó)大陸晶片商而言,此一生產(chǎn)計(jì)劃將是減輕投資風(fēng)險(xiǎn),并快速升級(jí)產(chǎn)品規(guī)格的捷徑,預(yù)期會(huì)有更多業(yè)者采納,有助格羅方德擴(kuò)張中國(guó)大陸晶圓代工市占版圖。
陳若中補(bǔ)充,華為、中興和聯(lián)想等中國(guó)大陸品牌正以驚人的速度崛起,加上當(dāng)?shù)?strong>晶片商在白牌行動(dòng)裝置市場(chǎng)已打下厚實(shí)基礎(chǔ),預(yù)估2013~2016年將成為晶圓代工出貨增長(zhǎng)最大動(dòng)力來源,而該區(qū)域市場(chǎng)晶圓出貨片數(shù)也將翻漲一倍,且年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到兩位數(shù)。
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Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第二季因中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng),以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動(dòng),整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨...
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June 9, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國(guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨,部分業(yè)者接獲客戶急單,加上中國(guó)延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策,抵消部分淡季...
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March 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng),以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周...
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新竹2025年2月24日 /美通社/ -- 全球頂尖的網(wǎng)路與多媒體晶片大廠瑞昱半導(dǎo)體(Realtek),推出全球首顆整合USB Type-C/PD功能,并完整通過(注1)US...
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Jan. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對(duì)鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況,TSMC(臺(tái)積電)及UMC(聯(lián)電)的臺(tái)南廠因震度達(dá)4級(jí)以上,當(dāng)時(shí)已疏散人員...
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Dec. 5, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,...
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半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng),全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè),全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%,這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)...
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臺(tái)北2024年10月15日 /美通社/ -- 神盾集團(tuán)旗下神盾公司與安國(guó)國(guó)際科技于10月15日在美國(guó)宣布加入Arm® Total Design計(jì)劃,與全球頂尖的半導(dǎo)體...
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Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱,零部件廠商保守備貨,導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%,僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)...
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半導(dǎo)體
Jun. 19, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,中國(guó)大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期,帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ),對(duì)Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來...
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晶圓代工
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Jun. 12, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,第一季消費(fèi)性終端進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,雖供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn),但多半是個(gè)別客戶庫(kù)存回補(bǔ)行為,動(dòng)能稍顯疲軟;與此同時(shí),車用與工控應(yīng)用需求...
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在全球 170 個(gè) Digital Realty 數(shù)據(jù)中心推出解決方案
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晶片
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根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約10%。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性揮之不去,但受智能手機(jī)和PC領(lǐng)域供應(yīng)鏈庫(kù)存補(bǔ)充需求的推動(dòng),該行業(yè)在2023年下...
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晶圓代工
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摩根大通證券在最新發(fā)布的《晶圓代工產(chǎn)業(yè)》報(bào)告中指出,晶圓代工庫(kù)存去化將結(jié)束,產(chǎn)業(yè)景氣2024年下半年將廣泛恢復(fù),并于2025年進(jìn)一步增強(qiáng)。
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摩根大通
晶圓代工
利用率
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢針對(duì)403震后各半導(dǎo)體廠動(dòng)態(tài)更新,由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級(jí)的區(qū)域,加上臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建,內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平...
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晶圓代工
內(nèi)存
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7時(shí)58分在臺(tái)灣花蓮縣海域(北緯23.81度,東經(jīng)121.74度)發(fā)生7.3級(jí)地震,震源深度12千米。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢于第一時(shí)間調(diào)查各廠受損及...
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