無封裝PoD模塊采用臺積固態(tài)照明所開發(fā)之倒裝式芯片結構，以先進制程熒光粉包覆芯片，無需額外的封裝制程，就能成為LED發(fā)光組件。 這樣的組件具有 ：體積小流明密度高，150度大發(fā)光角度，彈性的流明組合，一致的色溫，高驅(qū)動電壓（Vf）組合。以這樣的新組件架構將可讓客戶突破現(xiàn)有封裝LED光源的限制，滿足燈具的創(chuàng)新應用及彈性需求。

PoD技術具有芯片等級小體積、高光密度的特性，特別適合用于MR16及GU10等聚光型燈種。目前臺積固態(tài)照明公司已應用無封裝PoD模塊技術開發(fā)出TRx系列燈板產(chǎn)品，用在MR16及GU10的燈泡中，將可在光學設計上很容易的創(chuàng)造與傳統(tǒng)鹵素燈旋光性能一致、無重影，且高中心光強（CBCP值）的聚光照明效果，也幫助制造商創(chuàng)造產(chǎn)品價值，并加速產(chǎn)品上市的速度。

此次臺積固態(tài)照明公司推出量產(chǎn)的TRx系列產(chǎn)品，包含TR5及TR7系列燈板產(chǎn)品，可分別取代25W及35W傳統(tǒng)鹵素光源MR16。在已經(jīng)導入的產(chǎn)品中展現(xiàn)了以下特性：

- 創(chuàng)造有別于一般由多顆LED離散組成之MR16，完全無重影的單束光源效果

- 輕松超越 Energy Star 所規(guī)范的 CBCP 值

- 極小化LED發(fā)光區(qū)域，提供更多散熱及光學設計的彈性空間

- 模塊簡單化，高可靠度

臺積固態(tài)照明公司總經(jīng)理譚昌琳博士表示，「無封裝PoD模塊技術的成功開發(fā)及TRx系列產(chǎn)品的量產(chǎn)，為臺積固態(tài)照明公司投入LED技術研發(fā)上的一大里程碑。在LED市場上，我們不僅不斷追求符合客戶所期待的高性能、高性價比產(chǎn)品，我們更不斷自我要求可以秉持『New Lighting New Thinking』的精神，創(chuàng)造超越客戶期待的產(chǎn)品，無封裝PoD模塊技術的推出充分證明臺積固態(tài)照明公司推動技術創(chuàng)新的決心與實力?！?/p>

臺積固態(tài)照明公司將參加10/27-10/30于香港舉辦的2013香港國際秋季燈飾展，屆時將于展覽廳1大堂 名燈薈萃廊 1CON-027展示無封裝PoD模塊及TRx系列產(chǎn)品及應用，并于10/27下午2:00-3:00于展覽廳3C hktdc.com OASIS舉辦產(chǎn)品發(fā)布及推廣會。