訊：聯(lián)發(fā)科下周五（11月1日）舉辦法說會，將公布第3季財(cái)報(bào)與第4季營運(yùn)展望。法人指出，聯(lián)發(fā)科的8核心芯片大受大陸品牌手機(jī)歡迎，第4季開始出貨，將有助支撐聯(lián)發(fā)科第4季營運(yùn)淡季不淡，不過8核心芯片價(jià)格較高，主要用于高價(jià)手機(jī)市場，非大宗市場，對整體出貨量維持保守看待。

法人指出，中國前八大的手機(jī)廠陸續(xù)導(dǎo)入新機(jī)設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科8核心智能手機(jī)芯片明年出貨比重可望達(dá)1成水平，將可帶動其明年產(chǎn)品平均售價(jià)及毛利率持續(xù)攀升，每股盈余上看EPS26元，目標(biāo)價(jià)為455元。

亞股昨日全面下挫，臺股一路震蕩走低，終場勉強(qiáng)守在月線之上，聯(lián)發(fā)科跌逾1％，收在388.5元。

美國電子股第3季財(cái)報(bào)普遍符合預(yù)期，但對第4季展望多不如市場預(yù)期，使得電子股表現(xiàn)持續(xù)蒙上陰影，臺積電與聯(lián)電大跌超過2％，電子指數(shù)終場下1.04％，占大盤成交比重下降至54％。

法人表示，聯(lián)發(fā)科第3季營收較第2季大幅成長17.2％，下半年市占率提升，新舊產(chǎn)品已完成世代交替。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)11月20日在中國大陸深圳舉辦產(chǎn)品發(fā)表會，正式發(fā)表智能手機(jī)8核心解決方案。