阻焊盤就是soldermask，是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

阻焊層的要求

阻焊層在控制回流焊接中的焊接缺陷中很重要，PCB設(shè)計者應(yīng)該盡量減小焊盤周圍的間隔或空氣間隙。

雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋。多數(shù)表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的涂敷，如果厚度大于0.04mm，可能影響錫膏的應(yīng)用。表面貼裝PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低矮的感光阻焊層。

工作制作

阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm厚度供應(yīng)的，可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品，但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開口應(yīng)該比焊盤大0.15mm。這允許在焊盤所邊上有0.07mm的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經(jīng)濟的，通常指定用于表面貼裝應(yīng)用，提供精確的特征尺寸和間隙。

助焊層用于貼片封裝，與貼片元器件焊盤對應(yīng)。在SMT加工時通常采用一塊鋼板，將PCB上對應(yīng)著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大于實際焊盤尺寸，最好是小于或等于實際焊盤尺寸。

需要的層面和表貼元件幾乎相同，主要需要如下幾個要素：

1、BeginLayer：ThermalRelief和AnTIPad要比規(guī)則焊盤的實際尺寸大0.5mm

2、EndLayer：ThermalRelief和AnTIPad要比規(guī)則焊盤的實際尺寸大0.5mm

3、DEFAULTINTERNAL：中間層

阻焊層和助焊層的作用

阻焊層主要是防止PCB銅箔直接暴露在空氣中，起到保護的作用。

助焊層是用來給鋼網(wǎng)廠做鋼網(wǎng)用的，而鋼網(wǎng)是在上錫的時候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上。

PCB助焊層與阻焊層區(qū)別

兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;而是：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接;

2、默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油;

3、助焊層用于貼片封裝。

一、定義不同

1、阻焊層——solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。

2、助焊層其實為鋼網(wǎng)——paste mask，是機器貼片時要用的，其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準確位置。

二、功能不同

1、阻焊層是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接，默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油;

2、助焊層是用來給鋼網(wǎng)廠做鋼網(wǎng)用的，而鋼網(wǎng)是在上錫的時候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上，是用于貼片的封裝;

三、工藝制作不同

1、阻焊工藝制作為：阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。

干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供應(yīng)的，可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品，但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。通常，阻焊的開口應(yīng)該比焊盤大0.15mm(0.006″)。這允許在焊盤所有邊上0.07mm(0.003″)的間隙。

低輪廓的液體感光阻焊材料是經(jīng)濟的，通常指定用于表面貼裝應(yīng)用，提供精確的特征尺寸和間隙。

2、助焊層(鋼網(wǎng))工藝制作為：化學(xué)蝕刻法(chemical etch)、激光切割法(laser cutting)、電鑄成型法(electroform)。

化學(xué)蝕刻法(chemical etch)——數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng);

激光切割法(laser cutting)——菲林制作PCB→取坐標→數(shù)據(jù)文件→數(shù)據(jù)處理→激光切割→打磨→張網(wǎng);

電鑄成型法(electroform)——基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網(wǎng)

一塊標準的印刷電路板 (PCB) 通常需要兩種不同類型的層，即“罩層 (mask)”。 盡管阻焊層 (solder mask) 和助焊層 (paste mask) 都是“罩層”，但在 PCB 制造過程中，它們分別用于兩個完全不同的部分。 本文將探討助焊層與助焊層之間的區(qū)別，并詳細介紹 PCB 設(shè)計師在 PCB layout 中使用這些層時需要了解的內(nèi)容。

阻焊層和電路板制造

為了制造雙面電路板，電介質(zhì)核心材料被夾在兩層由器件焊墊、區(qū)域填充物和連接走線組成的銅連接之間。這種基本結(jié)構(gòu)也用于多層電路板的層對，只是銅和電介質(zhì)材料更薄，且不包括內(nèi)層的焊墊。最終，所有這些層對合在一起，構(gòu)成一個多層電路板，之后進行鉆孔，然后成品電路板就可以交給組裝人員安裝電子器件了。然而，在將電路板送到組裝人員那里之前，必須完成另一個步驟來保護電路板：涂抹阻焊層。

阻焊層(或被一些制造商稱之為阻焊劑)是一種應(yīng)用于電路板外表面的保護材料 。 阻焊層將覆蓋整個電路板的表面，包括金屬和電介質(zhì)材料，除了將被焊接的焊盤和過孔。該覆蓋層將保護電路板不受金屬氧化、腐蝕、灰塵、甚至人類接觸所污染。 兩個暴露的金屬區(qū)域之間的阻焊層也將有助于防止焊料在裸露區(qū)域之間出現(xiàn)橋接，并在金屬表面堆積。

阻焊材料可以通過兩種不同的工藝涂到電路板上：

01

**液體：**使用絲網(wǎng)印刷工藝，可將阻焊材料直接涂在電路板上，然后材料會硬化，使焊盤和鉆孔暴露在外。

02

**感光材料：**感光阻焊材料可以作為液體涂抹，也可以作為一片干膜鋪在電路板上。然后將電路板暴露在紫外光下，要焊接的焊盤和過孔除外。曝光會使整個電路板上的阻焊材料硬化，然后清洗掉過孔和焊盤上未曝光的材料。

樹脂是一種常用的阻焊材料，因為它對高溫、潮濕和焊料有耐受性。 阻焊層通常是綠色的，但如果 OEM 希望用不同顏色的電路板來區(qū)分不同的生產(chǎn)步驟，也可以采用其他顏色。例如，原型電路板可能是紅色的，而綠色則表示常規(guī)生產(chǎn)的電路板。同樣重要的是， 阻焊材料涂抹的厚度要合適，以確保均勻涂抹，實現(xiàn)最佳固化效果。 接下來，我們來了解一下助焊層以及它在 PCB 組裝中的作用，并看看它與阻焊層有什么不同。

助焊層和電路板組裝

波峰焊

將器件焊接到制造的電路板上有兩種主要方法，第一種是波峰焊。這種工藝要求將通孔元件插入鉆孔中，并將表面貼裝部件粘貼在電路板的焊墊上。然后，電路板在傳送帶上穿過一臺機器，機器上有一道道波浪狀熔化的焊料，電路板必須通過這些波浪。波浪會穿過鉆孔，焊接通孔部件，并在表面貼裝元件的焊盤和引線之間形成一個焊點。

回流焊

第二種工藝稱為回流焊， 此工藝會使用到助焊層。 回流焊工藝從一層焊膏開始， 焊膏附著在要焊接的表面貼裝焊盤上。 焊膏是一種由金屬焊料顆粒和粘性焊劑組成的材料，像膩子一樣具有粘性。焊劑不僅能清潔電路板和待焊部件的焊接表面，而且還能作為粘合劑將元件固定在原位，直至焊接完成。在通過回流焊爐時，焊膏熔化，然后為粘住的元件形成一個牢固的焊點。

可以通過三種主要方法在電路板上涂抹焊膏：

01

**人工涂抹：**對于 PCB 返工或產(chǎn)量有限的情況，如原型電路板，可以使用注射器手動涂抹焊膏。不過，這個過程既 費時又費力， 對于量產(chǎn)來說并不實用。

02

**噴射打?。?*利用 PCB CAD 系統(tǒng)的助焊層數(shù)據(jù)，可以使用一臺噴射打印機在電路板的每個表面貼裝焊盤上涂抹錫膏。這種操作方法 非常精確 ，但速度不一定最快。

03

**鋼網(wǎng)：**對于大批量生產(chǎn)的電路板，制造商會使用來自 PCB CAD 系統(tǒng)的同一助焊層數(shù)據(jù)創(chuàng)建一個鋼網(wǎng)，作為噴射打印機使用。鋼網(wǎng)通常是用激光制作而成，并且用不同的材料進行處理，以保證焊膏涂抹的精確性，并確保鋼網(wǎng)具有較長的使用壽命。使用刮刀可以在一分鐘內(nèi)將焊膏涂在電路板上，對于大批量生產(chǎn)來說，這是最快的涂抹方法。

阻焊層和助焊層之間的主要區(qū)別是，阻焊層是涂在電路板上用于保護電路板的材料，而助焊層是用來涂抹焊膏的圖案。

接下來，我們來了解一下如何使用 PCB CAD 系統(tǒng)來創(chuàng)建阻焊層和助焊層。

PCB 設(shè)計層：阻焊層和助焊層

PCB CAD 系統(tǒng)將使用不同的內(nèi)部層來表示頂部和底部的阻焊層以及頂部和底部的助焊層。CAD 系統(tǒng)中的每個層都可以顯示相應(yīng)的數(shù)據(jù)，用于制作阻焊層和助焊層、模板或用于在電路板上涂抹阻焊層和焊膏的圖案。

在上面的兩張圖片中，我們可以看到 PCB CAD 系統(tǒng)中 綠色的阻焊層和紅色的助焊層。 **請注意，阻焊層圖像中包含的元素比助焊層多。**這是因為阻焊層圖像中顯示了所有將要焊接的鉆孔、過孔和表面貼裝焊盤，而助焊層圖像只顯示了表面貼裝焊盤。阻焊層元素定義了不涂抹阻焊劑的位置，而助焊層元素定義了涂抹錫膏的位置。

在大多數(shù)情況下，在 PCB CAD 系統(tǒng)中，阻焊層和助焊層的創(chuàng)建都是自動進行的。 盡管 PCB 設(shè)計師可以控制阻焊層和助焊層元素的尺寸和形狀，但大多數(shù)人會將其設(shè)置為與 PCB footprint 中的焊盤或過孔的尺寸相同。如此一來，電路板制造和裝配車間需要負責(zé)改變這些元素的尺寸和形狀，以實現(xiàn) PCB 可制造性。