全球2013GDP與2012相比持平，但是2014年有望由原先增長3.1%,調(diào)升至3.8%。而對于半導(dǎo)體業(yè)2013年可能與2012相比稍有增長，但是預(yù)測2014年平均會有8％的增長。由此半導(dǎo)體公司都相應(yīng)調(diào)整它們的投資計劃,據(jù)SEMIWorldFab數(shù)據(jù),2014年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將再創(chuàng)歷史新高，可達398億美元。

SEMIWorldFab預(yù)測報告它包含全球200個以上計劃，它預(yù)計2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下降1％為318億美元，而2014年增長25％，其中包括二手及部分自制設(shè)備。

總體上2013上半年半導(dǎo)體投資減緩，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備。如果扣除格羅方德購買茂德ProMOS的300mm二手設(shè)備約1.41億美元之外，2013年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額由原先下降1％，變?yōu)橄陆?.4％。

2012年全球半導(dǎo)體銷售額下降2.7％，導(dǎo)致許多公司的產(chǎn)能擴展計劃延緩，SEMI數(shù)據(jù)顯示直到2013年下半年以及2014年才開始計劃擴充產(chǎn)能，估計全球總產(chǎn)能增長4％。

SEMI的數(shù)據(jù)在fab建設(shè)方面看到不一樣的結(jié)果，2013年預(yù)測增長25％，而2014年反而下降16％。原因是今年fab開工要等到明年設(shè)備才開始安裝。

近期不被看好的DRAM估計在2014年產(chǎn)能增長30％。

從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額看，代工塊在2013年仍是表現(xiàn)出色，達120億美元，估計2014年可達130億美元,增長5％。從全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額看，在2009年之前DRAM的投資一直領(lǐng)先，但是從2011年開始代工的投資高漲，替代DRAM己經(jīng)連續(xù)數(shù)年，因此近期代工的增長率己不會過快。

在2011至2012年全球DRAM的設(shè)備投資減少，由于公司兼并，以及部分存儲器產(chǎn)能轉(zhuǎn)向邏輯產(chǎn)品。DRAM在設(shè)備方面的投資在2011及2012年分別下降35%及25%。SEMI的數(shù)據(jù)顯示從2013年開始DRAM的設(shè)備投資增長17％及預(yù)測2014年至少再增長30％。推動增長的原因是DRAM的ASP在2013年估計增長30%,許多DRAM公司開始轉(zhuǎn)為盈利，導(dǎo)致新一輪DRAM的投資開始。

2014年全球DRAM的安裝產(chǎn)能增加約2-3%,己經(jīng)相當(dāng)引人關(guān)注,因為近年來DRAM沒有新增產(chǎn)能,實際上2011-2013年期間DRAM產(chǎn)能反而是下降的。

在2014年設(shè)備銷售額增長中增長最快的是閃存,估計達40-45%(YoY)。近年來同樣受產(chǎn)能過剩及價格下降的壓力,閃存的產(chǎn)能擴充受限，有些公司甚至減少如Sandisk在2012及2013年間,導(dǎo)致總體上閃存的產(chǎn)能吃緊，估計2013年下半年及2014年會逐漸恢復(fù)。由SEMI的報告可以看到有些DRAM及Flash大公司計劃增加投資，擴充產(chǎn)能。

如Micron,它于2013年7月正式兼并Elpida之后計劃在2014年有幾乎一半投資在DRAM方面。三星近年來己把好幾個存儲器fab轉(zhuǎn)為邏輯電路生產(chǎn)，但是從2013年起改變戰(zhàn)術(shù),把更多的投資用在DRAM方面,而不再是systemLSI,一直會延續(xù)到2014。如三星的西安閃存項目，計劃在2014年底達到第一期的目標(biāo)量產(chǎn)水平。

MPU可能與DRAM同樣的起伏命運

在Flash及DRAM之后，MPU可能是2014年中下一個最大增長板塊,它的設(shè)備投資增長超過40%,(YoY)，然而在2011及2012年期間MPU也并不風(fēng)光，在2013年甚至出現(xiàn)負增長，許多公司的產(chǎn)能利用率低，近期Intel計劃采用14nm工藝，估計2014年MPU會有大的增長。

SEMI上次fab數(shù)據(jù)庫是2013年5月底公布，它包括全球205個設(shè)施中有242個更新項目(包括Opto/LEDfab在內(nèi))。Worldfab預(yù)測的最新版本全球共有1，147個半導(dǎo)體設(shè)施（包括247個（Opto/LED設(shè)施），其中66個設(shè)施有可能今年或者未來能夠開工。新的清單中增加14個新設(shè)施及關(guān)閉8個。

SEMIWorldFabForecastReportSEMIWorldFabReport

半導(dǎo)體公司己經(jīng)逐漸適應(yīng)產(chǎn)業(yè)的周期性起伏，并能利用它。如DRAM價格開始趨好時，其它類芯片也有好的表現(xiàn)。隨著2014年全球GDP估計有3-4％增長,半導(dǎo)體銷售額也會有5-10%的增長，由此推動半導(dǎo)體設(shè)備銷售額再創(chuàng)新的記錄。

原文由SEMI Industry Research & Statistics Group CHRISTIAN GREGOR DIESELDORFF

Will 2014 be the next golden year?