近日，ARM與TransDimension公司宣布：TransDimension公司的全速USB On-The-Go (OTG) 知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核已通過AMBA? 測(cè)試基準(zhǔn) (ACT) 驗(yàn)證。TransDimension公司OTG IP內(nèi)核是業(yè)界首個(gè)獲AMBA驗(yàn)證的OTG內(nèi)核。ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達(dá)克：ARMHY）是全球著名的16/32位嵌入式RISC微處理器技術(shù)方案供應(yīng)商。TransDimension公司是先進(jìn)的嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品USB連接技術(shù)方案供應(yīng)商。此外，上述兩家公司還宣布：TransDimension和ARM將結(jié)成聯(lián)盟，為ARM?的全球合作伙伴共同推廣TransDimension USB OTG內(nèi)核。該聯(lián)盟將為ARM的合作伙伴們提供完整的基于ARM內(nèi)核處理器的已獲驗(yàn)證的USB OTG技術(shù)方案。全面的軟件支持工作將由TransDimension的子公司SoftConnex公司承擔(dān)。兩家公司本次合作，還將致力把TransDimension的USB OTG內(nèi)核和SoftConnex軟件堆棧與PrimeXsys?平臺(tái)集成。這證明了將已獲驗(yàn)證的第三方IP和ARM內(nèi)核、ARM平臺(tái)集成對(duì)業(yè)界具有重大意義。該集成有助于完成復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）技術(shù)方案設(shè)計(jì)及減少研發(fā)時(shí)間。TransDimension的嵌入式USB技術(shù)完全適合應(yīng)用于需要考慮功耗和面積的基于ARM的手機(jī)領(lǐng)域。TransDimension公司總裁兼首席執(zhí)行官Rick Goerner先生說：“為了開發(fā)嵌入式和手機(jī)運(yùn)用產(chǎn)品，我們與ARM——兩家業(yè)界領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，攜手合作。TransDimension的USB OTG和主機(jī)技術(shù)充實(shí)了ARM處理器和PrimeXsys? IP移動(dòng)軟件庫(kù)。我們已全力與ARM合作，為ARM的合作伙伴和其他業(yè)內(nèi)公司提供獲ACT驗(yàn)證的產(chǎn)品及與PrimeXsys平臺(tái)兼容的產(chǎn)品。”ARM公司市場(chǎng)執(zhí)行副總裁Mike Inglis先生表示：“與TransDimension公司共同合作，我們將為合作伙伴們提供低風(fēng)險(xiǎn)的技術(shù)方案，將USB On-The-Go功能添加到基于AMBA的片上系統(tǒng)中。為我們的客戶提供最可靠的、創(chuàng)新的產(chǎn)品已成為我們公司的服務(wù)宗旨。本次我們兩家公司合作的目的在于：為合作伙伴們提供完整的、已獲驗(yàn)證的技術(shù)方案，滿足他們對(duì)符合AMBA標(biāo)準(zhǔn)的USB和硅芯片的集成需求，同時(shí)還與業(yè)界大多數(shù)軟件兼容?！?本文摘自《EDN環(huán)球站》