法新社1月10日漢城消息 全球最大的芯片制造商三星電子稱，它已開發(fā)出全球首款應(yīng)用于高端移動(dòng)設(shè)備的8籽芯芯片封裝 (MCP) 技術(shù)。 三星稱新的MCP解決方案可以使厚度僅為1.44毫米的封裝包的整體容量達(dá)到3.2G,保證了新一代的手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備將可以提供更多的服務(wù)以及更快的上網(wǎng)速度。 “新的8籽芯MCP是一種高壓縮、高容量的解決方案，它有可能催生新一代移動(dòng)應(yīng)用的開發(fā)?！?strong>三星周一在一份新聞稿中稱。 “它將為手機(jī)和其它智能設(shè)備，從影碟機(jī)到游戲機(jī)以及高速網(wǎng)絡(luò)接入提供更強(qiáng)大的功能?！?