在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機。2001年到2005年，國內(nèi)封裝測試業(yè)銷售收入由142.9億元擴大到344.91億元。其年均增長率達到19.3%。到2005年底，國內(nèi)集成電路封測企業(yè)已經(jīng)超過100家，從業(yè)人員超過3萬人，年封裝能力達到300億只?！　漠a(chǎn)業(yè)規(guī)?？?，封測業(yè)是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體，其銷售收入一直占產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的70%以上，封裝測試行業(yè)銷售收入的增長對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起著極大的帶動作用。近幾年隨著IC 設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路價值鏈格局正在發(fā)生改變，其趨勢是設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封測業(yè)比重則逐步下降，但封測行業(yè)仍占據(jù)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山?！　≡趪鴥?nèi)各封測企業(yè)的發(fā)展上，以南通富士通、江蘇長電、天水華天等為代表的國內(nèi)本土封裝企業(yè)已經(jīng)成長起來，這些企業(yè)不僅在生產(chǎn)經(jīng)營上具備了較大規(guī)模，而且在技術(shù)上也開始向國際先進水平靠攏。與此同時，跨國半導(dǎo)體企業(yè)繼續(xù)將封裝測試基地轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，Intel、 ST、Infineon、瑞薩、東芝等國際主要半導(dǎo)體公司已先后在上海、無錫、蘇州、深圳、成都等地投資設(shè)立了封裝測試基地，目前全球前20大半導(dǎo)體廠商中已經(jīng)有14家在國內(nèi)建立了封裝測試企業(yè)。外資企業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)封測行業(yè)的重要組成部分?！　哪壳皣鴥?nèi)封裝企業(yè)的封裝能力來看，年封裝能力過億塊的企業(yè)有9家，其中長電科技、南通富士通、深圳賽意法和天水華天的年封裝能力超過了10億塊。在技術(shù)水平上，國內(nèi)眾多封裝測試企業(yè)技術(shù)水平參差不齊。目前，國內(nèi)本土封測企業(yè)仍然以DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝形式為主，與國際上的先進水平相比存在相當差距。但南通富士通、江蘇長電、天水華天等企業(yè)已經(jīng)在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM 等先進封裝形式的開發(fā)和應(yīng)用方面也取得了顯著成果。而在外資企業(yè)中，BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等封裝技術(shù)已經(jīng)開始進入量產(chǎn)。我國封測行業(yè)的整體技術(shù)能力與國際水平的差距正在逐步縮小?！　鴥?nèi)封裝行業(yè)在快速發(fā)展的同時中也存在一些突出的問題：首先在整體技術(shù)水平上，國內(nèi)封裝行業(yè)仍以TO92、DIP等傳統(tǒng)的中低端封裝形式為主，與國際先進水平仍存在較大差距，也已經(jīng)難以滿足國內(nèi)設(shè)計和芯片制造行業(yè)發(fā)展的要求；其次在市場上，目前國內(nèi)封裝企業(yè)主要是接受客戶或母公司的委托加工訂單，服務(wù)性行業(yè)的特點決定了其極易受到市場波動的影響，從而給企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營帶來較大的風(fēng)險。此外，國內(nèi)測試行業(yè)目前還十分弱小，測試業(yè)務(wù)還主要集中在芯片制造和封裝企業(yè)當中，獨立的測試企業(yè)僅有上海華嶺等不足10家，難以滿足國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的要求?！　奈磥淼陌l(fā)展來看，雖然近幾年封測業(yè)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的比重不斷下降，并且這一趨勢今后還將延續(xù)，但作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其重要性卻有增無減。由于半導(dǎo)體封裝項目具有投資相對較少，技術(shù)起點相對較低，并能明顯帶動就業(yè)的特點，因而包括廣東、成都、西安等國內(nèi)許多省市都將封裝業(yè)作為本地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點，并大力開展這類項目的招商引資，這為國內(nèi)封裝行業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境?！　‰S著集成電路技術(shù)向深亞微米和納米技術(shù)發(fā)展，封裝技術(shù)的重要性與日俱增。隨著芯片密度的不斷增加，其功耗大，速度快的特點將要求采取CSP、BGA等先進封裝形式，并不斷開發(fā)出新的封裝技術(shù)，這些都對國內(nèi)封裝企業(yè)的發(fā)展提供了嚴峻的挑戰(zhàn)，同時也為他們帶來了新的發(fā)展機遇。預(yù)計未來幾年，國內(nèi)封測行業(yè)仍將以年均20%左右的速度穩(wěn)定發(fā)展。到2010年全行業(yè)銷售收入將比2005年擴大近2倍，銷售收入規(guī)模超過1000億元。屆時中國將成為全球重要的封裝測試基地之一。