為技術(shù)制造商提供測(cè)試和測(cè)量解決方案的FlexstarTechnology,Inc.公司日前宣布將推出全球首款用于固態(tài)硬盤(SSD)、硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)、總線和接口標(biāo)準(zhǔn)(PCIe)及混合存儲(chǔ)設(shè)備的全面測(cè)試服務(wù)。Flexstar的測(cè)試服務(wù)(TaaS)解決方案采用了一整套經(jīng)30多年開發(fā)出來的測(cè)試腳本，涵蓋了生產(chǎn)過程的各個(gè)階段，并且使用的是該公司著名的F系列環(huán)境、老化和周圍環(huán)境測(cè)試系統(tǒng)。

利用我們的測(cè)試服務(wù)，客戶的測(cè)試能力可以提高一倍甚至兩倍。我們可以將內(nèi)部生產(chǎn)測(cè)試啟動(dòng)過程所用的時(shí)間從幾個(gè)月縮短至兩周之內(nèi)。

制造商和客戶需要他們的產(chǎn)品能夠經(jīng)過全面的測(cè)試，得到第三方的質(zhì)量保證，包括存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)工業(yè)協(xié)會(huì)(SNIA)與JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)(JEDECSolidStateTechnologyAssociation)的認(rèn)證。Flexstar推出這一解決方案正是為了滿足他們的這類需求。

Flexstar測(cè)試服務(wù)副總裁凱文-多諾萬(wàn)(KevinDonovan)表示：“利用我們的測(cè)試服務(wù)，客戶的測(cè)試能力可以提高一倍甚至兩倍。我們可以將內(nèi)部生產(chǎn)測(cè)試啟動(dòng)過程所用的時(shí)間從幾個(gè)月縮短至兩周之內(nèi)。

啟動(dòng)過程所用時(shí)間的大幅縮短使新的制造商可以更快進(jìn)入市場(chǎng)并節(jié)省資本設(shè)備開支。制造商也可以利用這項(xiàng)服務(wù)，滿足生產(chǎn)高峰期的要求，減少多達(dá)35%的成本。因?yàn)榧幢闶歉叻迤?，他們也只需達(dá)到平均生產(chǎn)速度就可滿足生產(chǎn)要求。”

Flexstar的測(cè)試服務(wù)解決方案提供以下測(cè)試套件，可覆蓋整個(gè)生產(chǎn)過程：

•工程驗(yàn)證測(cè)試(EVT)

•設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試(DVT)

•可靠性驗(yàn)證測(cè)試(RDT)

•持續(xù)的可靠性測(cè)試(ORT)

•資格測(cè)試(提供原始設(shè)備制造商(OEM)的證明)

•SNIA和/或JEDEC認(rèn)證

•生產(chǎn)測(cè)試服務(wù)

Flexstar的F系列測(cè)試系統(tǒng)有以下特點(diǎn)：

•支持500個(gè)以上設(shè)備的同時(shí)測(cè)試

•系統(tǒng)溫度范圍在零下40攝氏度至零上85攝氏度之間

•采用高速SBC-5架構(gòu)的系統(tǒng)主板，可提供當(dāng)今最高性能

•支持外加負(fù)載，濕度控制在20%至80%之間

•用于SSD、PCIe和HDD的全面測(cè)試腳本庫(kù)

•每臺(tái)設(shè)備的測(cè)試費(fèi)用只需0.75美元(按生產(chǎn)數(shù)量決定)