德州儀器（TI）去年就曾表示將會(huì)把對無線業(yè)務(wù)的投資集中于嵌入式市場，近日TI調(diào)高了第一季度低端產(chǎn)品銷量和利潤預(yù)期，并將退出智能手機(jī)和平板電腦芯片市場，轉(zhuǎn)向工業(yè)應(yīng)用芯片市場。

面對快速增長的智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，德州儀器此舉究竟是為什么呢？事實(shí)上，在2007年以前德州儀器還在無線產(chǎn)品芯片市場占據(jù)龍頭地位。但是到2012年德州儀器在該領(lǐng)域的市場份額卻不斷下滑，位于高通、三星、聯(lián)發(fā)科、博通之后。

德州儀器市場份額出現(xiàn)的變動(dòng)，主要是由于其移動(dòng)處理芯片在高端領(lǐng)域難以與高通、三星抗衡，而低端則受到聯(lián)發(fā)科、展訊的強(qiáng)大阻擊，成為了“高不成，低不就”的局面。同時(shí)德州儀器在該領(lǐng)域缺乏完整解決方案，尤其是完整的3G和4G基帶芯片的缺乏，也導(dǎo)致其市場份額不斷減少。

這樣一來，德州儀器也就將OMAP處理器以及無線連接解決方案重點(diǎn)從移動(dòng)市場轉(zhuǎn)移到嵌入式應(yīng)用上。模擬產(chǎn)品和嵌入式處理器成為了2013年德州儀器的重點(diǎn)業(yè)務(wù)。但德州儀器表示，仍然會(huì)對手機(jī)周邊的很多模擬器件，包括照相機(jī)閃光燈控制、充電器、音頻到觸摸鍵等進(jìn)行創(chuàng)新。

事實(shí)上，PC業(yè)的沒落導(dǎo)致曾經(jīng)紅極一時(shí)的芯片企業(yè)包括英飛凌、商爾必、AMD、意法愛立信、iSuppli半導(dǎo)體等都受到了極大影響。移動(dòng)終端的興旺，使得這些企業(yè)看到新的蛋糕并紛紛搶奪。 包括英特爾等也都開始重視移動(dòng)端市場，并搶食移動(dòng)端市場份額。但是可以預(yù)見，未來芯片企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加大，專利要求更高，將成為寡頭的游戲，只有那些巨頭公司能夠參與競爭。