德州儀器（TI）去年就曾表示將會把對無線業(yè)務的投資集中于嵌入式市場，近日TI調(diào)高了第一季度低端產(chǎn)品銷量和利潤預期，并將退出智能手機和平板電腦芯片市場，轉(zhuǎn)向工業(yè)應用芯片市場。

面對快速增長的智能手機芯片領(lǐng)域，德州儀器此舉究竟是為什么呢？事實上，在2007年以前德州儀器還在無線產(chǎn)品芯片市場占據(jù)龍頭地位。但是到2012年德州儀器在該領(lǐng)域的市場份額卻不斷下滑，位于高通、三星、聯(lián)發(fā)科、博通之后。

德州儀器市場份額出現(xiàn)的變動，主要是由于其移動處理芯片在高端領(lǐng)域難以與高通、三星抗衡，而低端則受到聯(lián)發(fā)科、展訊的強大阻擊，成為了“高不成，低不就”的局面。同時德州儀器在該領(lǐng)域缺乏完整解決方案，尤其是完整的3G和4G基帶芯片的缺乏，也導致其市場份額不斷減少。

這樣一來，德州儀器也就將OMAP處理器以及無線連接解決方案重點從移動市場轉(zhuǎn)移到嵌入式應用上。模擬產(chǎn)品和嵌入式處理器成為了2013年德州儀器的重點業(yè)務。但德州儀器表示，仍然會對手機周邊的很多模擬器件，包括照相機閃光燈控制、充電器、音頻到觸摸鍵等進行創(chuàng)新。

事實上，PC業(yè)的沒落導致曾經(jīng)紅極一時的芯片企業(yè)包括英飛凌、商爾必、AMD、意法愛立信、iSuppli半導體等都受到了極大影響。移動終端的興旺，使得這些企業(yè)看到新的蛋糕并紛紛搶奪。 包括英特爾等也都開始重視移動端市場，并搶食移動端市場份額。但是可以預見，未來芯片企業(yè)研發(fā)費用加大，專利要求更高，將成為寡頭的游戲，只有那些巨頭公司能夠參與競爭。