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[導(dǎo)讀]全球領(lǐng)先封裝測(cè)試制造服務(wù)公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期間特舉辦記者見面會(huì),Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley率領(lǐng)高階主管與媒體面對(duì)面,充份應(yīng)對(duì)媒體對(duì)Amkor Technology的關(guān)注。

全球領(lǐng)先封裝測(cè)試制造服務(wù)公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期間特舉辦記者見面會(huì),Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley率領(lǐng)高階主管與媒體面對(duì)面,充份應(yīng)對(duì)媒體對(duì)Amkor Technology的關(guān)注。

Amkor Technology成立于1968年,在全球六個(gè)國(guó)家擁有生產(chǎn)制造基地,多年來(lái)已成為業(yè)界客戶最堅(jiān)強(qiáng)的封裝測(cè)試服務(wù)合作伙伴。2015年,Amkor Technology并購(gòu)日本J-Devices公司后,更進(jìn)一步壯大公司實(shí)力。去年,Amkor Technology在先進(jìn)系統(tǒng)和封裝產(chǎn)品、中國(guó)市場(chǎng)、汽車行業(yè)領(lǐng)域取得良好進(jìn)展。Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley表示,依據(jù)終端產(chǎn)品分析,Amkor Technology的產(chǎn)品有近50%的業(yè)務(wù)與通訊相關(guān),包括智能手機(jī)、平板及便攜設(shè)備等,約有22%的市場(chǎng)份額來(lái)自汽車市場(chǎng)。

由于汽車內(nèi)應(yīng)用傳感器的數(shù)目日益增加,可預(yù)見的未來(lái),汽車電子占整個(gè)汽車的比例也隨之增加,也將為Amkor Technology帶來(lái)更多汽車產(chǎn)業(yè)的商機(jī)。Amkor Technology表示今年最大的增長(zhǎng)可能會(huì)來(lái)自汽車電子。Amkor Technology作為汽車用集成電路的封裝測(cè)試服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商,也將持續(xù)深耕這塊市場(chǎng)。

中國(guó)是Amkor Technology全球重要市場(chǎng)之一,上海工廠設(shè)施累積投注金額亦達(dá)12億美元。Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley表示,不論是國(guó)際級(jí)及中國(guó)客戶都希望可以在中國(guó)享用就近的服務(wù),因此Amkor Technology就在中國(guó)設(shè)廠,也因應(yīng)越來(lái)越增長(zhǎng)的客戶需求,Amkor Technology擴(kuò)增了50%的上海生產(chǎn)制造基地。上海工廠現(xiàn)已是Amkor Technology在全球第二大基地,Amkor Technology在中國(guó)同樣提供多樣化的封裝測(cè)試技術(shù)服務(wù),包括硅片級(jí)芯片尺寸封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、銅柱凸塊及各式封裝產(chǎn)品。Amkor Technology更是第一個(gè)在中國(guó)提供12吋凸塊產(chǎn)能的公司。除了擴(kuò)增中國(guó)上海的產(chǎn)能外,Amkor Technology持續(xù)全球布局。

而隨著系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)更為復(fù)雜,使用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)能有效協(xié)助廠商降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本。2015年Amkor Technology來(lái)自先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的收益為7.25億美元,年成長(zhǎng)率16%。近幾年來(lái),行動(dòng)通訊產(chǎn)品早已成為驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)創(chuàng)新的主要市場(chǎng)驅(qū)力,在尺寸、成本、性能表現(xiàn)及可靠度等因素驅(qū)使下,行動(dòng)通訊產(chǎn)品需要更多的新型封裝技術(shù)。Amkor Technology針對(duì)智能手機(jī)與平板產(chǎn)品提供硅片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基于硅片的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝,以及微機(jī)電封裝等五大主要封裝技術(shù)服務(wù)。

Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley表示,現(xiàn)今新的封裝形式需要良好設(shè)計(jì)來(lái)配合,因此封裝服務(wù)廠商需要采用良好的設(shè)計(jì)平臺(tái),也因而與提供設(shè)計(jì)軟件的廠商建立起密切的合作關(guān)系。Steve Kelley強(qiáng)調(diào),工程師在設(shè)計(jì)集成電路時(shí),就應(yīng)該將之后采用何種新的封裝型式一并在設(shè)計(jì)時(shí)做為考慮因素。

在中國(guó),Amkor Technology除了有技術(shù)堅(jiān)強(qiáng)的工程團(tuán)隊(duì)外,亦有非常優(yōu)秀的支持服務(wù)團(tuán)隊(duì)來(lái)支持中國(guó)本地客戶的需求。在北京、上海、深圳等地都有Amkor Technology的支持服務(wù)團(tuán)隊(duì),從客戶開始設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)就開始支持,這對(duì)較缺乏開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的中國(guó)客戶來(lái)說(shuō)是很大的幫助。而中國(guó)有越來(lái)越多先進(jìn)晶圓廠的設(shè)立,對(duì)Amkor Technology來(lái)說(shuō)也是非常好的機(jī)會(huì)。可以協(xié)助客戶降低成本,并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。Amkor Technology在中國(guó)努力發(fā)展客戶關(guān)系已有豐碩成果的關(guān)系。

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