1988年，32歲的江蘇青年王新潮接任江陰晶體管廠這個“爛攤子”的時候，他應該沒想到這家嚴重虧損、資不抵債的市屬集體所有制企業(yè)，會成為中國半導體封測業(yè)的先鋒。他更不會想到，這個企業(yè)會在20多年后斥資7.5億美元，收購了國外先進同行，上演了一出“蛇吞象”的好戲碼，一躍成為國內的產業(yè)龍頭。

而這所有的一切，得從1972年說起。

長電科技本部

從江陰晶體管廠到長電科技

在上海東北200公里左右的方向，就是古城江陰。這個位于江蘇省南部的縣級市的綜合實力位居全國百強縣市第一梯隊，這種傲人的成績相信與他們走在前列的商業(yè)意識有關。1972年，中國未來的封測巨頭長電科技的前身——江陰晶體管廠。就是這么一個由服裝廠投資建設的企業(yè)，卻“折騰”出了不小的動靜。

據介紹，由于江陰晶體管廠的產品在我國同步衛(wèi)星發(fā)射中做出了貢獻，在1984年，該廠還受到中國中央國務院和中央軍委的表彰。但是好景不長，到了八十年代末，由于領導班子內部不團結，企業(yè)面臨生死存亡的考驗，時任江陰第一織布廠副書記兼副廠長的王新潮臨危受命，調入江陰晶體管廠擔任黨支部書記兼第一副廠長。

長電科技董事長王新潮先生

新官上任的王新潮以質量為抓手，以考核為導向，積極拓展客戶，大刀闊斧改革，通過幾年的苦心經營，晶體管廠一舉扭虧為盈，而公司也在1992年更名為江陰長江電子實業(yè)公司(一下簡稱為原長電，不包括后來收購的星科金朋)。

1997年金融危機期間，抓住國家嚴厲打擊走私機遇的長電推出了TO系列直插式元器件，填補上了國外走私元器件的真空，業(yè)績獲得了迅猛增長。2002年，再次把握住機會的長電讓SOT系列片式化元器件熱賣。經過了這兩次的“提速”，原長電的產品市場占有率超過了50%，并在2003年實現上市，成為國內首家上市的半導體封測企業(yè)，在產能和營收上，也成為了國內封測產業(yè)龍頭。通過江陰、滁州、宿遷的工廠，原長電能夠提供非常豐富的服務。

據長電科技本部總經理羅宏偉介紹，原長電的封裝產品線已經覆蓋了中大功率和小功率產品線，主要技術包括了分立器件、引線框封裝、基板封裝、倒裝技術、MIS技術和系統級封裝，能夠為客戶提供一站式倒裝方案、高密度銅/銀打線封裝和先進的MIS封裝技術。

“依托于這些產品線，加上最近幾年的產業(yè)發(fā)展，公司在過去的幾年也在穩(wěn)步增長”，羅宏偉告訴半導體行業(yè)觀察的記者。

在過去的幾年里，原長電的營收平均增長率為17.18%，利潤的平均增長率更是高達驚人的73.3%。

去年，原長電歸屬于上市公司股東的凈利潤更是已經超過了國內同行，成為國內獨領鰲頭的翹楚。能獲得這樣的成績，和長電集團董事長王新潮先生的前瞻性布局密不可分的。

王新潮董事長這樣的思維同樣在封裝領域有了回報。如對bumping和MIS的堅持，為公司打造了現在和未來的核心競爭力。

收購星科金朋，躍居世界第三

在王新潮的帶領下，長電科技發(fā)展迅猛。根據Gartner的數據顯示：2014年，長電科技的營收為9.82億美元，領先于大陸的其他競爭對手穩(wěn)居第一。而在當年全球委外封測廠排名中，長電科技也位居全球第六。

也就是在這一年六月，中國工信部發(fā)表了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，中國集成電路發(fā)展進入了快車道，加上國外相關同行的動蕩。以王新潮為首的長電科技抓住這次機遇，主動出擊，完成了一件讓全球半導體界為之矚目的事情，那就是斥資7.8億美元收購了當時全球第四大的封測代工企業(yè)星科金朋。這樁中國乃至全球最大的封測業(yè)并購案完成之后，新的長電科技一躍成為全球第三的委外封測廠。

星科金朋韓國工廠

在問到收購星科金朋原因的時候，王新潮董事長回應道：“我們下決心收購星科金朋，是因為他們符合長電科技長遠的發(fā)展戰(zhàn)略”。“而長電的發(fā)展戰(zhàn)略就是打通技術上的瓶頸，使公司達到國際一流的水平，追上國際最領先企業(yè)的水平，甚至超越他們”，王新潮強調。

相信收購了星科金朋之后，長電科技會很快達到他們的目標。

從公開資料顯示，星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科測試(STATS)于2004年合并成立，總部位于新加坡，是全球第四大專業(yè)封裝測試廠，淡馬錫控股(Temasek)為其最大股東，持股比例高達83.8%。2013年星科金朋實現總營收約15.99億美元，市場占有率為6.4%，排名于臺灣日月光(市占率18.9%)、美國Amkor(市占率11.8%)，以及臺灣矽品SPIL(市占率9.3%)之后。

作為當時全球第四大委外封測廠商，星科金朋擁有長電所沒有的優(yōu)勢，主要是客戶和技術方面。

正在產線上工作的員工

根據長電科技總裁助理于雷介紹，星科金朋擁有包括高通、博通、英特爾、Marvell、ADI、MTK在內的眾多知名客戶;而在技術方面，星科金朋也坐擁高端SiP系統級封裝、Fan out扇出型晶圓級封裝與FC-POP倒裝堆疊封裝技術。這對于擁有大理想的長電科技來說，是一個很好的補充。

“長電科技和星科金朋客戶重疊度小，互補性高。交叉銷售可以拓展國內外市場，共享客戶資源”。于雷強調。從他的介紹中我們也得知，現在長電已經為星科金朋導入包括還是在內的多家重點客戶，星科金朋也為長電導入了博通和聯發(fā)科等重要客戶。這是一個很好的互補好現象。

客戶固然重要，但更重要的應該是技術的補充，尤其是星科金朋擁有的，包括SiP和Fan out在內的先進封裝技術，更是長電科技未來的發(fā)展支柱。

知名分析機構Gartner預測，2020年全球封測市場將達314.8億美元，2015年至2017年GAGR 4.3%。智能移動終端將貢獻最大市場增長動力，Statistita預測2018年智能手機出貨量將升至18.73億部，CAGR 9.4%。SiP、Fan out、TSV等技術將深度受益消費電子及其他分支市場，保持GAGR 50%以上增長。Yole也表示，2019年先進封裝份額將增至38%。在這個前有強敵，后有追兵的市場，長電科技收購了星科金朋，算是拿到了未來先進封裝的入場券。

收購了星科金朋之后，長電科技擁有了七個生產基地，產品線覆蓋了高、中、低技術，可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。

從王新潮董事長的介紹中我們知道，長電的新加坡工廠擁有世界先進的FAN OUT技術;韓國廠則擁有先進的SiP，高端的FCPOP;而長電先進也有全球出貨量第一的的WLCSP產品;SCC/JSCC擁有先進的存儲器封裝，它的倒裝能滿足一個月10萬片12‘的產能;長電科技C3工廠的 PA模塊，國內第一大，全球第二大，還有其他很多SiP封裝;他們的SiP做SMT的生產線已經接近30條，引線框倒裝FCOL是全球量最大，有一百多條倒裝生產線，這些都是世界級別的水準。

萬事俱備，長電科技將迎來業(yè)績拐點

從上面看來，長電科技看起來似乎已經萬事俱備，成竹在胸。但細細分析，該公司仍需要直面幾大挑戰(zhàn)：

第一：星科金鵬上海工廠要搬往江陰基地，這會帶來訂單下降，兩個工廠同時運行亦將導致成本上升;

第二：收購提高負債率并加重財務負擔;

第三：星科金朋對通訊市場和大客戶依賴度偏高;

面對這些問題，長電科技迎難而上，各個擊破。如通過精心的組織解決搬遷;通過發(fā)行股份購買資產并募集配套資金，并引入國家集成電路產業(yè)基金和芯電半導體作為長電股東，解決債務危機，下一步還可以繼續(xù)向資本市場融資，進一步優(yōu)化財務結構，降低財務成本;至于面對的客戶單一的問題，長電已經看到了這一現象，推動其客戶的多元化，有計劃地引進汽車電子、工業(yè)智能控制和MEMS產品。

除了解決收購星科金朋帶來的問題，長電也在按部就班地推進內部技術創(chuàng)新，并取得了卓有成效的效果。

王新潮董事長表示，長電擁有兩大研發(fā)中心，一個位于新加坡，一個位于國內。而他們公司每年會將營收的3%到4%投入到研發(fā)中去，研發(fā)新產品，提高公司的競爭力。而很多時候其技術成功來自于其高瞻遠矚的布局。

“長遠性的專利技術的研發(fā)，基于我們對行業(yè)的理解和判斷”，王新潮強調。

如在2003年，長電因為看準了銅柱倒轉會成為未來的發(fā)展方向，因此收購了APS公司，事實證明這是一個明智的選擇。而到了2009年，他們又適時看到了混合封裝的趨勢，隨即當機立斷地投入到MIS的研發(fā)中去，隨著MIS技術的成熟和發(fā)酵，會成為長電攻城拔寨的“武器”。

基于以上種種，王新潮先生相信長電將會在2018年下半年或迎來業(yè)績拐點。

中國半導體全面崛起至少需十年

現在的長電已經是中國第一，全球第三的委外封測企業(yè)。但基于長電股東本身的建設目標和王新潮董事長的要求，他們還有更高遠的目標，就需要具備四個條件，王新潮董事長告訴記者。

第一，需要擁有一流的技術;

第二，進入國際頂尖客戶供應鏈;

第三，充足的資金;

第四，要有國際化的運營團隊;

王新潮進一步表示，收購星科金朋就是為了解決前兩個問題，而引進大基金和中芯國際則是為了第三個問題，至于第四個問題，長電方面會通過向全球尋覓優(yōu)秀的人來管理。按照他的觀點，解決了以上問題，再加上中國市場的迅速發(fā)展，長電就會發(fā)展成為一個健康的企業(yè)，擁有和國際前兩位委外封裝封測巨頭競爭的實力。

擁有了這些，再加上長電本身將未來的目光放在了汽車電子，工業(yè)控制，記憶體和MEMS四大領域，原地踏步不是王新潮的風格，志存高遠才是企業(yè)家的追求。

考慮到近年來中國半導體建設火熱，作為中國半導體產業(yè)界舉足輕重的人物，王新潮董事長對中國的未來又有什么評價呢?例如什么時候將會追上世界先進水平等。帶著這種好奇，記者問了王董事長這個問題。

王新潮董事長告訴記者：“一般需要十年，中間需要分別地看”。

按照他的觀點，封裝由于技術難度相對較低，封裝會率先進入領先，這里當然是以長電為代表;第二是芯片制造，大陸的芯片制造比臺灣發(fā)展速度快，芯片廠總量比臺灣多，再加上有海思和其它上千家設計公司進入資本市場。有市場，有資金，全世界的人才都會吸引到中國來，所以設計將是比較有希望進入世界領先的，當中主要是以華為海思為代表。

第三個就是芯片制造業(yè)也會跟上。

王新潮認為，當技術節(jié)點越來越前，發(fā)展速度會放慢，就給后面追趕的留了時間，可能不會超越，但是會接近，10年以后，大陸的芯片制造不一定是最先進，可能還超不過臺積電，但總量上肯定舉足輕重。

讓我們滿懷信心去迎接一個屬于中國半導體的新時代吧!