在前面的文章里，小編對RedmiBook 13進行過常規(guī)性能測評和游戲性能測評。而此次，小編將對它的溫度和續(xù)航能力加以測評，以幫助大家更好的了解這款筆記本。

1、續(xù)航測試

RedmiBook 13內(nèi)置了總容量40Wh的鋰電池，下面我們用PCMark8來測試續(xù)航，測試時選擇平衡電源管理模式、關閉所有其他進程，屏幕亮度調(diào)為50%。

RedmiBook 13在Work Accelerated模式下的續(xù)航測試成績?yōu)?小時，這個數(shù)據(jù)稍稍有點出乎意料之外。此前我們在測試搭載了i5-10210U的RedmiBook 14增強版時，僅得到了4小時31分的成績。

RedmiBook 13在PCMark 8中8小時的續(xù)航表現(xiàn)在酷睿輕薄本中屬于中上水準。

2、烤機溫度測試

RedmiBook 13配備了一套名為“颶風”的散熱系統(tǒng)，由2個6mm的純銅熱管以及一個74片扇葉風扇組成。我們分別進行GPU以及雙烤來檢測這套散熱系統(tǒng)的能力。

使用FurMark進行GPU烤機測試，分辨率設置為1600*900。經(jīng)過了40分鐘的烤機測試，MX250的溫度穩(wěn)定在64度，運行頻率則為1215MHz。

RedmiBook 13所搭載的i7-10510U處理器以及MX250獨立顯卡均為25W TDP，雙烤對一款13英寸的輕薄本來說還是有些勉為其難。

雙烤進行了49分鐘，此時GPU的頻率從原來的1215MHz降到了885MHz，溫度依然為64度，而CPU頻率則降到了2.4GHz，烤機功耗穩(wěn)定在15W，溫度為72度。

以上便是小編帶來的有關RedmiBook 13溫度和續(xù)航能力的測評分析，此外，如果你想進一步了解RedmiBook 13其他方面的實際性能，不妨繼續(xù)關注小編后期帶來的更多相關測評。