MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應的處理電路等幾部分，它是在融合多種微細加工技術，并應用現(xiàn)代信息技術的最新成果的基礎上發(fā)展起來的高科技前沿學科。

MEMS產(chǎn)品早在1980年就已經(jīng)存在了，近年來，使用MEMS技術的半導體產(chǎn)品的需求及用途大幅增加。據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報，在高價值的軍用與航空領域，MEMS壓力傳感器市場今年將以兩位數(shù)的速度強勁增長，而且將來在多個利潤豐厚的應用領域有充足的擴張空間。

今年軍用與民用航空領域的壓力傳感器營業(yè)收入將達到3570萬美元，比去年的2970萬美元增長20%。雖然來自這兩個領域的MEMS壓力傳感器營業(yè)收入相對較小，而且不能與汽車或消費領域的MEMS營業(yè)收入相提并論，但未來幾年可以保證穩(wěn)步增長，尤其是因為鮮有其它器件可以承受其極端的工作環(huán)境。

在軍用方面，遠程空中與海上力量繼續(xù)受重視，無人機、監(jiān)視與偵察或智能武器也是發(fā)展重點，這將促進武器中電子內(nèi)容的提升。美國政府的軍隊小型化與智能化計劃，將來會涉及到規(guī)模的削減，但只有部隊與人員會受到影響，而武器系統(tǒng)則不會受到影響。

而在民用航空方面，由于歐洲EADS的空客A320及美國波音787夢想寬體客機的強勁需求，去年開始的復蘇仍在持續(xù)進行。EADS與波音都收到了超過2000架的大飛機訂單，幫助今年商業(yè)航空增長24%。

總體來看，MEMS壓力傳感器必須能承受惡劣環(huán)境下的劇烈震動、高G過載影響與加速度、極端溫度與高壓。軍用與航空應用通常是這類極端環(huán)境。另外，傳感器還必須在這種困難環(huán)境下表現(xiàn)出完美的性能，具有高精度、低漂移和長期穩(wěn)定性。必須在非常小的封裝內(nèi)滿足這些苛刻要求，而且重量要輕。從這些方面來看，MEMS壓力傳感器能夠主宰軍用與航空領域。