目前智能手機(jī)，平板電腦、游戲機(jī)等正充斥著我們的生活，讓我們對(duì)這些產(chǎn)品產(chǎn)生依賴。這些電子產(chǎn)品自身也是不斷創(chuàng)新和研發(fā)，以適用市場競爭和博得消費(fèi)者的青睞。目前在這些電子產(chǎn)品微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域，逐漸出現(xiàn)了一種新的趨勢，那就是傳感器融合。

智能電子產(chǎn)品對(duì)精度的高要求，尤其的移動(dòng)式電子設(shè)備對(duì)運(yùn)動(dòng)精度和靈敏度的高要求，致使不少廠商都開始向傳感器融合技術(shù)靠攏。傳感器融合具有巨大的發(fā)展空間和增長潛力，目前將3軸加速計(jì)、3軸陀螺儀和3軸電子羅盤融合在一起的9軸傳感器融合技術(shù)也已經(jīng)出現(xiàn)。這些不僅會(huì)推動(dòng)運(yùn)動(dòng)傳感器的銷售，而且還將推動(dòng)集中處理快速發(fā)展。

此前，智能電子設(shè)備如智能手機(jī)等，應(yīng)用處理器都承擔(dān)著極大的重負(fù)，消耗大量能源，因此速度等都受到影響。運(yùn)行各種應(yīng)用程序，以及各類傳感器實(shí)現(xiàn)探測功能時(shí)，大量重復(fù)的硅片應(yīng)用，都使得應(yīng)用處理器過載，各方面受到影響。而要想解決過載問題以及由之帶來的速度問題，就要對(duì)應(yīng)用處理器負(fù)載進(jìn)行分?jǐn)偂?/P>

目前，業(yè)內(nèi)提出了兩種解決方案，利用微控制器(MCU)和設(shè)計(jì)專用傳感器處理內(nèi)核。采用MCU來解決該問題的最大好處就是能夠降低功耗，不過成本可能就會(huì)增加。目前還沒用手機(jī)采用該技術(shù)，不過很多制造商已經(jīng)開始研究在MCU上運(yùn)行運(yùn)動(dòng)傳感器，今后可能會(huì)有應(yīng)用MCU運(yùn)行運(yùn)動(dòng)傳感器的手機(jī)問世。

而另一種方法設(shè)計(jì)專用傳感器處理內(nèi)核來分?jǐn)倯?yīng)用處理器負(fù)載，在技術(shù)上相對(duì)來說，是一種影響更廣泛的方法。它可以持續(xù)為傳感器運(yùn)行提供支持，除此之外也能有效的解決參與傳感器信號(hào)處理的重復(fù)芯片面積問題。在功耗上也具有明顯的優(yōu)勢，會(huì)下降很多，該方案能夠有效推動(dòng)傳感器的融合，以實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)、強(qiáng)大的功能。

不過這一技術(shù)實(shí)現(xiàn)的前提是大量資金的投入，這對(duì)開發(fā)商來說可能是個(gè)挑戰(zhàn)。除此之外，9軸傳感器融合技術(shù)中，3軸陀螺儀技術(shù)目前還不太成熟，需要改進(jìn)，這對(duì)設(shè)計(jì)專用傳感器處理內(nèi)核可能會(huì)造成影響。因此設(shè)計(jì)專用傳感器處理內(nèi)核雖然是影響最廣泛的方案，但目前看來還為時(shí)尚早，至少要等到3軸陀螺儀技術(shù)成熟后，才能應(yīng)用。不過無論如何，傳感器融合趨勢將會(huì)大大推動(dòng)集中處理發(fā)展，為運(yùn)動(dòng)傳感器供應(yīng)鏈帶來東風(fēng)。