麒麟980已于上月已經(jīng)發(fā)布，與其同代的對手驍龍845已經(jīng)上市了大半年，很多品牌都有內(nèi)建驍龍845的旗艦機型，搭載麒麟980的手機預(yù)計下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近，麒麟980和驍龍845是否具備了5G的連接性會受到市場的廣泛關(guān)注，因為5G手機將給人們的生活帶來翻天覆地的變化，那么麒麟980和驍龍845對于5G的支持是怎么樣的呢?

通過麒麟980的發(fā)布會可知，未來麒麟980可以通過與5G基帶巴龍5000搭配的方式，提供手機的5G解決方案。目前麒麟980與5G相關(guān)的消息還有待進一步披露，但從描述可以看出麒麟980是采用了外掛基帶的方式實現(xiàn)了對5G的支持。實際上，全球首款外掛5G基帶的手機已經(jīng)于上個月悄然而至了，手機SoC既不是麒麟980也不是驍龍845，而是在驍龍835的手機上就早已實現(xiàn)了。這款手機就是摩托羅拉推出的Moto Z3，采用驍龍835，并且可以通過外掛一個搭載高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器和毫米波天線的模塊來實現(xiàn)5G連接，成為全球首款5G手機。所以說，首個提供5G功能的正式商用移動平臺，在麒麟980發(fā)布之前就已經(jīng)出現(xiàn)了。若要以外掛基帶的方式實現(xiàn)5G的話，既然驍龍835早已實現(xiàn)，那么驍龍845自然也不在話下。

Moto Z3的5G模塊還配備了獨立的2000mAh電池做續(xù)航保障，這也透露出5G通信的功耗估計要比4G大，所以需要額外的電池保障續(xù)航能力。這個時候，和麒麟980和驍龍845的外掛5G相比，在手機內(nèi)部直接集成5G基帶就具有了很大優(yōu)勢，尤其在功耗和體積等方面對使用體驗有直接影響。內(nèi)部集成5G的手機在未來一定會成為旗艦手機的標配。

既然麒麟980和驍龍845都需要外掛基帶來實現(xiàn)5G，那么如何讓手機具備“原生”的5G功能呢?其實早在2016年，高通就推出了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50。可以利用28GHz毫米波頻段提供的大帶寬，實現(xiàn)5Gbps的下載速度。不過手機內(nèi)部要集成5G連接，僅有調(diào)制解調(diào)器還不夠。尤其是高頻段毫米波的引入，需要使用大量天線組成天線陣列，全部塞進手機里并不容易，所以現(xiàn)階段麒麟980和驍龍845是采用外掛的方案。況且還需要克服復(fù)雜的電磁干擾，與既有的蜂窩網(wǎng)絡(luò)、NFC、藍牙等無線系統(tǒng)共存等諸多技術(shù)難題。

在今年7月高通又推出了全球首款面向智能手機的全集成5G毫米波及6GHz以下射頻模組，并且模組的封裝面積非常小，還不足一枚硬幣大小，完全可以放進手機中，這兩款模組配合既有的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器形成了“從modem到射頻前端”的全球首個完整的5G商用解決方案。

高通已于近日宣布驍龍845的繼任者，采用7納米制程的新一代驍龍旗艦移動平臺，也就是目前被媒體稱為“驍龍855”的下一代產(chǎn)品將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)，并且能夠?qū)崿F(xiàn)向下兼容，同時支持千兆級4G LTE、3G，甚至2G網(wǎng)絡(luò)以及WiFi接入無縫切換。屆時5G旗艦手機產(chǎn)品就可以無需像麒麟980和驍龍845那樣通過外掛5G獨立基帶來支持5G網(wǎng)絡(luò)。據(jù)市場人士推測，因為高通已經(jīng)完全清除了在手機內(nèi)部集成5G的所有技術(shù)障礙，驍龍845的下一代產(chǎn)品對5G網(wǎng)絡(luò)的支持，完全具有通過內(nèi)部集成來實現(xiàn)的能力。屆時，相對于麒麟980和驍龍845外掛的解決方案來說，5G手機的續(xù)航、屏占比、輕薄設(shè)計等現(xiàn)有使用體驗完全不會受到任何影響。

目前，高通5G的解決方案已經(jīng)獲得了廣泛的認同，超過19家手機廠商與高通簽訂了意向，將使用驍龍X50調(diào)制解調(diào)器打造5G手機終端，這其中就包括了小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、中興、一加等眾多國內(nèi)品牌。全球首款真正的“原生”5G手機，預(yù)計將會在這些品牌中誕生。