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[導(dǎo)讀]TDK公司近日宣布,已新開發(fā)出三款MMZ1005-E Gigaspira積層GHz頻帶貼片磁珠系列產(chǎn)品。該新產(chǎn)品具有業(yè)內(nèi)最高1阻抗效果,并計(jì)劃于6月開始批量生產(chǎn)。 通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的積層結(jié)構(gòu)技術(shù)和鐵氧體技術(shù)的開發(fā),該產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)了阻抗

TDK公司近日宣布,已新開發(fā)出三款MMZ1005-E Gigaspira積層GHz頻帶貼片磁珠系列產(chǎn)品。該新產(chǎn)品具有業(yè)內(nèi)最高1阻抗效果,并計(jì)劃于6月開始批量生產(chǎn)。


通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的積層結(jié)構(gòu)技術(shù)和鐵氧體技術(shù)的開發(fā),該產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)了阻抗的提升,為TDK用于GHz頻段的寬頻降噪產(chǎn)品系列增添了新成員。

近年來(lái),像手機(jī)這樣的移動(dòng)設(shè)備,除了具備基本的通話功能以外,還加入了眾多的先進(jìn)功能,如地面數(shù)字廣播、調(diào)頻廣播接收以及GPS功能。在使用時(shí),每一種功能都需要不同的信號(hào)對(duì)應(yīng),如果輻射噪聲影響了接收天線或高頻電路單元,信號(hào)的接收靈敏度就會(huì)下降。因此,有必要對(duì)高密度排布的電路進(jìn)行有效降噪,并使信號(hào)相互隔離。由于移動(dòng)設(shè)備的尺寸變得越來(lái)越小,這就要求使用部件體積更小、占用空間更少。

針對(duì)這些市場(chǎng)需求,TDK開發(fā)了三款高阻抗產(chǎn)品,這些產(chǎn)品僅用一個(gè)單元就能有效地對(duì)寬頻降噪。這有助于降低使用部件數(shù)量和減小安裝面積。通過(guò)這些新產(chǎn)品的開發(fā)和量產(chǎn),TDK的Gigaspira磁珠(MMZ1005-E)類產(chǎn)品形成了兩種材料、八種類型的產(chǎn)品系列,使客戶能夠選擇完全適合其需求的產(chǎn)品。

該新產(chǎn)品將在于4月15日,在日本幕張國(guó)際會(huì)展中心開幕的2009年日本電子、機(jī)械零配件及材料博覽會(huì)(Techno-Frontier 2009)上展出。
* 截至2009年4月TDK的調(diào)查數(shù)據(jù)。

術(shù)語(yǔ)
1) 阻抗: 當(dāng)交流電流信號(hào)流動(dòng)時(shí),電阻會(huì)使信號(hào)流動(dòng)變得困難 (交流電阻)。阻抗越高信號(hào)流動(dòng)越困難。

主要特性
● 業(yè)內(nèi)阻抗最高的GHz頻段磁珠產(chǎn)品。
TDK獨(dú)創(chuàng)的材料和工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低電阻。
● 符合 RoHS 指令。

主要規(guī)格

主要用途

手機(jī)、音樂(lè)播放器、相機(jī)模塊等。


生產(chǎn)銷售計(jì)劃

● 生產(chǎn)地點(diǎn): 日本秋田地區(qū)
● 生產(chǎn)能力: 2千萬(wàn)片/月
● 投產(chǎn)時(shí)間: 2009年6月

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DS1302 是實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片,SPI 接口,可以對(duì)年、月、日、周、時(shí)、分、秒進(jìn)行計(jì)時(shí),且具有閏年補(bǔ)償?shù)榷喾N功能。DS1302 內(nèi)部有一個(gè) 31×8 的用于臨時(shí)性存放數(shù)據(jù)的 RAM 寄存器。

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