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SE2600S集成功率放大器(SiGe半導(dǎo)體公司)

時(shí)間：2009-12-09 23:32:32

關(guān)鍵字：功率放大器半導(dǎo)體成功率集成

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[導(dǎo)讀]SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)大其無線LAN和藍(lán)牙(Bluetooth™) 產(chǎn)品系列，推出帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品，型號為SE2600S。 SiGe半導(dǎo)體WiMAX及嵌入

SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)大其無線LAN和藍(lán)牙(Bluetooth™) 產(chǎn)品系列，推出帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品，型號為SE2600S。

SiGe半導(dǎo)體WiMAX及嵌入式WLAN產(chǎn)品市場總監(jiān)Sanjiv Shah評論新產(chǎn)品稱：“我們專門開發(fā)SE2600S，為WLAN芯片組產(chǎn)品加入集成功率放大器，以瞄準(zhǔn)快速成長的WLAN移動終端應(yīng)用。根據(jù)戰(zhàn)略分析專家預(yù)計(jì)，在2013年，擁有WLAN功能的手機(jī)的付運(yùn)量將大幅增長至5億個(gè)左右，因此我們認(rèn)為這一領(lǐng)域具有極大的潛力?！?br />
SE2600S適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人媒體播放器、個(gè)人數(shù)字助理及用于智能手機(jī)的WLAN/藍(lán)牙組合模塊等應(yīng)用。

SE2600S采用超緊湊型CSP封裝，集成了一個(gè)2.4 GHz SP3T開關(guān)和帶有旁路模式的低噪聲放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍(lán)牙模式之間進(jìn)行切換。

SE2600S帶有集成式DC阻隔電容，藍(lán)牙端口損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪聲系數(shù)和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類競爭產(chǎn)品更出色的性能。

Shah總結(jié)道：“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件，滿足行業(yè)對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求，以瞄準(zhǔn)多種最流行的新型消費(fèi)電子設(shè)備?！?br />
SE2600S采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝，這種低側(cè)高封裝非常易于集成進(jìn)WLAN模塊中。

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摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭論不休？

英國廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

ASML發(fā)布Q3財(cái)報(bào)：凈營收同比增長10%

荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào)，凈營收同比增長10%至58億歐元，超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤17.01億歐元，同比下降了2.24%，但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。

關(guān)鍵字： ASMl 光刻機(jī) 半導(dǎo)體

[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體

[世強(qiáng)元件電商]

獲600家半導(dǎo)體公司授權(quán)代理，世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍

基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

關(guān)鍵字：世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

[通信先鋒]

交付周期現(xiàn)最大降幅，半導(dǎo)體供應(yīng)解凍中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個(gè)月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

[通信先鋒]

富士康希望與特斯拉合作，擴(kuò)展汽車領(lǐng)域業(yè)務(wù)

北京時(shí)間10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能夠?yàn)樘厮估旧a(chǎn)汽車。眼下，富士康正在加大電動汽車的制造力度，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。

關(guān)鍵字：富士康芯片半導(dǎo)體特斯拉

[通信先鋒]

倪光南:聚焦開源RISC-V架構(gòu)發(fā)展，不要受制于人

近日，中國工程院院士倪光南在數(shù)字世界?？闹赋?，一直以來，我國芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，建議我國積極抓住時(shí)代機(jī)遇，聚焦開源RISC-V架構(gòu)，以全球視野積極謀劃我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

關(guān)鍵字：倪光南 RISC-V 半導(dǎo)體芯片

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